Macchina di rilavorazione Bga per laptop
Dinghua DH‑A7 è una stazione di rilavorazione bga ad alte prestazioni per la riparazione mobile e la rilavorazione SMT di schede di grandi dimensioni, progettata per lo smontaggio, la saldatura e il posizionamento professionale dei chip in officine di elettronica molto richieste. Essendo un robusto set di stazioni di saldatura costruite per garantire precisione e durata, offre riscaldamento stabile, allineamento visivo accurato e flussi di lavoro completamente automatici per aumentare la resa e l'efficienza delle riparazioni. Questa versatile attrezzatura per la riparazione di telefoni cellulari supporta PCB ultra-grandi e chip BGA a passo fine, rendendola ideale per centri di riparazione mobili, fabbriche di elettronica e linee di manutenzione industriale.
Descrizione
Panoramica del prodotto
La stazione di rilavorazione bga industriale Dinghua DH‑A7 per dispositivi mobili integra dissaldatura, saldatura, prelievo e posizionamento automatici in un unico sistema compatto, progettato per gestire rilavorazioni pesanti per schede madri di dispositivi mobili, schede LED di grandi dimensioni e PCB industriali. Dotato di un HMI touchscreen ad alta definizione e di un controllo PLC, fornisce la visualizzazione della curva di temperatura in tempo reale e l'analisi istantanea, consentendo agli operatori di regolare e ottimizzare i profili con facilità.
Caratteristiche principali
Questa unità avanzata è dotata di un sistema di controllo a circuito chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione con compensazione automatica della temperatura, che garantisce una precisione della temperatura entro ±3 gradi. Cinque porte per sensori di temperatura esterni supportano il monitoraggio e la calibrazione in tempo reale, rendendo la DH‑A7 una delle stazioni di saldatura più affidabili per risultati coerenti e ripetibili nella riparazione di dispositivi mobili ed elettronici.
Il DH‑A7 adotta un sistema di controllo del movimento e di passo ad alta stabilità, abbinato a un sistema di allineamento visivo digitale di precisione. La telecamera CCD con estensione e retrazione automatica elimina la visualizzazione dei punti ciechi, mentre il posizionamento laser individua rapidamente il centro BGA per un allineamento rapido e accurato. Lo slot PCB a forma di V e il dispositivo universale regolabile proteggono le schede da danni e deformazioni, migliorando notevolmente la stabilità di questa attrezzatura per la riparazione del telefono cellulare.
Progettata con tre zone di riscaldamento indipendenti, la stazione di rilavorazione bga DH‑A7 per dispositivi mobili supporta il controllo della temperatura multisegmento per ciascuna zona, garantendo un riscaldamento uniforme e risultati di saldatura ideali per vari componenti BGA. Ciascuna zona di riscaldamento supporta fino a 8 segmenti di temperatura e il sistema memorizza fino a 50.000 profili di temperatura per un richiamo immediato. Gli ugelli in lega ruotabili a 360 gradi sono intercambiabili per componenti di diverse dimensioni, aumentando la flessibilità della macchina.
Per migliorare la sicurezza operativa e l'efficienza, la DH‑A7 include una funzione di preallarme acustico che emette un segnale acustico 5-10 secondi prima del completamento del ciclo, consentendo agli operatori di prepararsi in anticipo. Una potente ventola a flusso incrociato raffredda rapidamente il PCB per evitare deformazioni, mentre l'alimentazione e la ricezione automatiche semplificano la gestione dei materiali e accelerano la produzione.
Certificato CE e dotato di interruttore di arresto di emergenza e protezione dallo spegnimento automatico, il DH‑A7 garantisce un funzionamento sicuro nell'uso industriale continuo. Ogni unità è sottoposta a rigorose analisi della calibrazione della temperatura e della capacità di allineamento per garantire precisione e affidabilità a lungo termine, consolidando la sua posizione come scelta di alto livello tra le stazioni di saldatura professionali e le apparecchiature per la riparazione di telefoni cellulari.
Parametri dei prodotti
| Articolo | Specifica | |
|---|---|---|
| Potenza totale | 11500W | |
| Potenza del riscaldatore superiore | 1200W | |
| Potenza della zona mobile inferiore | 800W | |
| Potenza di preriscaldamento inferiore | 9000 W (elemento riscaldante tedesco) | |
| Alimentazione elettrica | AC380V±10% 50/60Hz | |
| Dimensioni | L1460×P1550×H1850 mm | |
| Controllo della temperatura | Termocoppia di tipo K a circuito chiuso | |
| Precisione della temperatura | ±3 gradi | |
| Precisione del posizionamento | ±0,01 mm | |
| Dimensione massima del circuito stampato | 900×790 mm | |
| Dimensione minima del PCB | 22×22 mm | |
| Dimensione del chip applicabile | 2×2 – 80×80mm | |
| Passo truciolo minimo | 0,25 mm | |
| Porte della temperatura esterna | 5 | |
| Modalità operative | Dissaldatore, saldatore, pick & place automatico | |
| Archiviazione del profilo | 50.000 gruppi | |
| Peso netto | Circa. 120 kg |
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