Come riparare un chip LGA

Ecco i punti salienti:

Falsa saldatura/falsa saldatura‌: una quantità insufficiente di saldatura o una temperatura insufficiente portano a uno scarso contatto. È necessario

regolare l'apertura dello stencil al 90% della dimensione del tampone (ad esempio 0,45 mm) ed estendere la fase di riflusso a temperatura costante a 55 secondi.
Oppure riscaldare dopo la saldatura di riparazione manuale.

Cavità/trabocco dello stagno‌: spessore della pasta saldante insufficiente o scarsa fuga di gas. Si consiglia di aumentare lo spessore della pasta saldante

a più di 0,2 mm, adottare un design a rete in acciaio a ponte a forma unica o un processo di rifusione del pre-stagno:

Offset/cortocircuito: progettazione impropria della pastiglia o riscaldamento non uniforme. È necessario ottimizzare la differenza di altezza del tampone e utilizzare la macchina BGA

riscaldare in modo uniforme per evitare surriscaldamenti locali.

Si consiglia di utilizzare la stazione di rilavorazione BGA DH-A2E (temperatura 180~280 gradi, tempo 2~4 minuti), evitare l'uso di saldatore e

pistola termica:

‌Strumenti ausiliari‌: microscopio (10-20 volte),Rivelatore di raggi X-, assorbitore di saldatura e pinzette anti-statiche.