Stazione di rilavorazione Ir Stazione di riflusso
1. Con motore di servizio per supportare il funzionamento automatico del CCD ottico
2. Alimentatore automatico di chip utilizzato per chip 1 * 1 ~ 55 * 55 mm
3. Area di preriscaldamento IR mobile, +/- -10 mm
4. Doppio joystick per una migliore esperienza degli utenti
Descrizione
Allineamento ottico automatico DH-A4D
Specifica
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Potenza totale |
6800W |
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Riscaldatore superiore |
1200W |
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Riscaldatore inferiore |
2° 1200W, 3° riscaldatore IR a infrarossi tedesco 4200W |
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Voltaggio |
CA 220 V/110 V ±10% 50 Hz/60 Hz |
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Modalità operativa |
Funzionamento con doppio joystick. Posizionamento, saldatura, raffreddamento, integrazione completamente automatici. |
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Obiettivo della telecamera ottica CCD |
Avanzamento automatico avanti/indietro, destra/sinistra o manuale tramite joystick |
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Ingrandimento della fotocamera |
2.0 milioni di pixel (zoom digitale 10X-180X volte) |
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Messa a punto del banco di lavoro: |
±15 mm avanti/indietro, ±15 mm destra/sinistra |
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Posizionamento BGA |
Posizione laser, posizione rapida e precisa di PCB e BGA |
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Massima velocità |
Può essere regolato regolando la manopola, impedendo il movimento del piccolo BGA. |
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Posizionamento del PCB |
Posizionamento intelligente, il PCB può essere regolato in direzione X, Y con "supporto a 5 punti" + Staffa PCB con scanalatura a V + dispositivi universali. |
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Controllo della temperatura |
Sensore K, anello chiuso, controllo PLC, servoazionamento |
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Precisione del posizionamento: |
±0,01 mm |
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Precisione della temperatura |
±1 grado |
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Illuminazione |
Taiwan ha condotto la luce di lavoro, regolabile in qualsiasi angolazione |
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Memorizzazione del profilo di temperatura |
50000 gruppi |
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Dimensioni del circuito stampato |
Massimo 500×420 mm Minimo 22×22 mm |
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Chip BGA |
1x1 - 80x80 mm |
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Distanza minima dai trucioli |
0.1mm |
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Sensore di temperatura esterno |
4pz |
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Dimensione |
790x60x950mm |
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Peso netto |
95 kg |
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Illustrazione per le parti principali come di seguito:
Stazione di rilavorazione Ir Applicazione della stazione di riflusso
Gamma completa di applicazioni di rilavorazione in centri di servizio di medie e grandi dimensioni,
sistemi mobili e radio concepisce riparazione, telefoni cellulari, PDA, palmari, computer portatili,
notebook, apparecchiature mediche portatili, dispositivi LAN, nodi di rete, militari
apparecchiature di comunicazione, ecc.
2. Applicabile per riparare tutti i tipi di chip, come BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, PLCC,
TQFP, TSOP, ecc. con stagno al piombo e senza piombo.
Informazioni sull'imballaggio
Materiali: robusta custodia in legno+barre di legno+schiume resistenti con pellicola
Dimensione: 85*67*103 cm
Peso lordo: 130 kg
Lista imballaggio
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1 macchina per rilavorazione BGA
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1 penna a pennello
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1 manuale di istruzioni
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1 CD video
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3 ugelli superiori
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2 ugelli inferiori
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Accessori universali da 6 pezzi
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6 viti fissate
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Vite di supporto 4 pezzi
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1 pinzetta
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Dimensioni della ventosa: diametri di 2,4,8,10,11 mm
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Chiave esagonale interna: M2/3/4
I nostri servizi
In prevendita, gratuiti per consulenze dimostrative e informative, in sede o tramite video.
01
Può fornire video di processo o formazione prima della spedizione, secondo le vostre necessità.
02
Al servizio post-vendita, con un forte team di supporto tecnico professionale.
03
Offri uno sconto enorme per volumi di ordini massicci o per ordini ripetuti.
04
Garanzia: 1 anno gratuitamente e per gli anni successivi verrà addebitato il costo delle parti.
05
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