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    Stazione di rilavorazione Aria calda Spedizione gratuita.. Marca; Dinghua.. Modello: DH-A2E.. Sistema di visione a colori diviso: telecamera CCD e monitor LCD..

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    Kit di strumenti di riparazione mobile per scheda madreDinghua Technology DH-A2E Stazione di rilavorazione BGA automaticaBenvenuti a contattarci per il miglior prezzo

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  • IC rimozione macchina Reballing

    IC rimozione macchina Reballing

    Macchina automatica per la rimozione di circuiti integrati DH-A2E automatica con funzioni di reballing, saldatura, dissaldatura. L'aria calda e il riscaldamento a infrarossi assicurano un tasso di

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  • Stazione di riparazione della scheda madre

    Stazione di riparazione della scheda madre

    Stazione di rilavorazione automatica per smartphone BGA con strumenti per la riparazione del telefono cellulare. Visione cromatica divisa CCD Telecamera abilitata. Alto tasso di riparazioni riuscito.

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    1. Visione divisa per l'allineamento. marca 2.Famous per il sensore. sorgente luminosa 3.Adjustable. controllo 4.Joystic quando manualmente.

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    Altre attrezzature per saldatura Saldatura automatica

    Stazione di rilavorazione BGA per smartphone automatica con strumenti per la riparazione di telefoni cellulari. Telecamera per visione a colori divisa CCD abilitata. Alta percentuale di riparazioni

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    Stazione di rilavorazione BGA automatica per smartphone con strumenti per la riparazione del telefono cellulare.. Visione a colori divisa CCD Telecamera abilitata.. Elevato tasso di riparazione

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Casa 12 L'ultima pagina 1/2
Stazione di rilavorazione bga ottica per telecamera CCD Riepilogo delle caratteristiche☛ Saldatura, dissaldatura e montaggio automatici, chip di prelievo automatico al termine della dissaldatura.☛ Sistema di alimentazione automatica del chip abilitato.☛ Dissaldatura automatica, montaggio e saldatura, chip di prelievo automatico al termine della dissaldatura.☛ HD Sistema di allineamento ottico CCD per il montaggio preciso di BGA e componenti. Piegatura e allungamento automatico dell'obiettivo CCD.☛ PLC MITSUBISHI indipendente all'interno per controllare i movimenti, movimento più stabile e preciso.☛ Posizionamento laser per posizionamento rapido Chip BGA e scheda madre.☛ Precisione di montaggio BGA entro 0.01 mm, percentuale di successo della riparazione 99,9 percento .☛ Dotato di pulsante di regolazione del flusso d'aria superiore, per soddisfare le esigenze di piccoli chip.☛ Funzioni di sicurezza superiori, con protezione di emergenza.☛ Funzionamento intuitivo, sistema ergonomico multifunzionale.

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