Macchina di rilavorazione BGA in India

Macchina di rilavorazione BGA in India

1. Applicazione della macchina automatica per la rilavorazione BGA in India

Funziona con tutti i tipi di schede madri o PCBA.

Saldare, reball, dissaldare diversi tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, circuito integrato del LED.

2. Caratteristiche del prodotto diMacchina automatica per la rilavorazione BGA in India

3. Specifica diMacchina automatica per la rilavorazione BGA in India

4.Dettagli diMacchina automatica per la rilavorazione BGA in India

5. Perché scegliere il nostroMacchina automatica per la rilavorazione BGA in India? 

6.Certificato diMacchina automatica per la rilavorazione BGA in India

Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità,

Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Imballaggio e spedizione diMacchina automatica per la rilavorazione BGA in India

8. Spedizione perMacchina automatica per la rilavorazione BGA in India

DHL/TNT/FEDEX. Se desideri un altro termine di spedizione, ti preghiamo di comunicarcelo. Ti supporteremo.

9. Termini di pagamento

Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito.

Per favore dicci se hai bisogno di altro supporto.

10. Demo operativa della macchina di rilavorazione BGA? 

11. Conoscenze correlate

Effetto bagnante di diversi tipi di saldatura a rifusione

Modificando l'ambiente di saldatura in un ambiente di saldatura a pressione negativa (tutte le zone di temperatura sono processi che possono essere

controllata dalla pressione atmosferica), abbiamo scoperto che la maggior parte dei problemi di bagnatura della saldatura possono essere risolti perfettamente e l'affidabilità della saldatura

le articolazioni sono migliorate.

1. La contaminazione del flusso è relativamente ampia e il rischio residuo dopo la pulizia è elevato. Gli ioni cloruro e sodio nel residuo di flusso formano a

sale quando si forma vapore umido, corrodendo il giunto di saldatura. Causa problemi con circuito aperto e giunti di saldatura. I luoghi con angoli puliti lo sono

il più soggetto a problemi.

2. Il processo di saldatura dell'attuale attrezzatura per saldatura a rifusione è incontrollabile. I prodotti militari sono caratterizzati da un'ampia varietà e da un piccolo

numero. Alcuni prodotti di valore non dispongono di campioni ridondanti per ripetere il test del profilo di riflusso. Una volta che l'errore di impostazione del parametro della curva di temperatura

o si verifica negligenza, il processo di saldatura del pannello all'interno del forno è completamente incontrollabile, il che porterà direttamente alla rottamazione e

guasto del prodotto. C'è bisogno di un nuovo tipo di attrezzatura per la saldatura a rifusione che non solo osservi l'intero processo di saldatura (attraverso visual

sistemi e sensori vari), ma consente anche di intervenire in tempo reale per controllare vari parametri nella saldatura. Con una tale funzione, anche se c'è a

errore umano, può essere trovato e corretto in tempo durante il processo di saldatura. Garantire la saldatura regolare e sicura dei prodotti chiave dei modelli chiave.

3. Al momento, potrebbero esserci problemi con il cartone e la scheda di masterizzazione nell'attrezzatura di saldatura a riflusso, perché ci sono alte temperature

aria calda e sistema di trasmissione e molti sensori nel forno. Una volta che il sistema di trasmissione e il sensore hanno piccoli problemi, potrebbero esserci problemi

lems di bruciare il tabellone. , portando molte perdite all'unità. Non esiste un sistema di trasmissione all'interno della nuova saldatura a rifusione e la saldatura del

il prodotto è statico. Non ci saranno problemi con il tabellone e il tabellone. Anche se la temperatura di saldatura causata da un errore umano viene trovata o supera la

requisiti, la funzione della scheda anti-combustione a un pulsante (vuoto rapido) può essere utilizzata per garantire la sicurezza del prodotto.