Stazione di rilavorazione DHA2 BGA

                                                        Stazione di rilavorazione BGA DHA2 automatica

Una stazione di rilavorazione BGA DHA2 automatica è un'apparecchiatura utilizzata per riparare e sostituire componenti BGA (ball grid array) su circuiti stampati (PCB). Queste stazioni di rilavorazione utilizzano tecnologie avanzate, come il riscaldamento a infrarossi, la convezione di aria calda e la precisione controllata dal computer, per rimuovere e sostituire i BGA senza danneggiare i componenti circostanti.

La stazione di rilavorazione DHA2 BGA include in genere funzionalità come un sistema di profilazione della temperatura integrato, controllo del flusso d'aria regolabile e monitoraggio della temperatura in tempo reale. Queste caratteristiche garantiscono che il BGA venga riscaldato e raffreddato a una velocità controllata, riducendo il rischio di danni termici ai componenti vicini. Inoltre, la precisione controllata dal computer consente risultati ripetibili e affidabili, rendendo il processo di rilavorazione efficiente e coerente.

In sintesi, una stazione di rilavorazione BGA DHA2 automatica è uno strumento prezioso per la riparazione e la manutenzione dei componenti elettronici, poiché fornisce un modo rapido ed efficace per sostituire i BGA difettosi con un rischio minimo per i componenti circostanti.

 

1. Applicazione della stazione di rilavorazione DHA2 BGA per il posizionamento laser

Funziona con tutti i tipi di schede madri o PCBA.

Saldare, reball, dissaldare diversi tipi di chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

DH-G620 è totalmente uguale a DH-A2, dissaldando, raccogliendo, rimettendo e saldando automaticamente un chip, con allineamento ottico per il montaggio, non importa se hai esperienza o meno, puoi padroneggiarlo in un'ora.

2.Specifiche della stazione di rilavorazione DHA2 BGA

 

energia	5300W
Riscaldatore superiore	Aria calda 1200W
Riscaldatore inferiore	Aria calda 1200W. Infrarossi 2700W
Alimentazione elettrica	CA220V±10% 50/60Hz
Dimensione	L530*P670*H790mm
Posizionamento	Supporto PCB con scanalatura a V e con fissaggio universale esterno
Controllo della temperatura	Termocoppia tipo K, controllo ad anello chiuso, riscaldamento autonomo
Precisione della temperatura	±2 gradi
Dimensioni del circuito stampato	Massimo 450*490 millimetri, minimo 22*22 millimetri
Messa a punto del banco di lavoro	±15 mm avanti/indietro, ±15 mm destra/sinistra
BGAchip	80*80-1*1 mm
Distanza minima dei trucioli	00,15 mm
Sensore di temperatura	1(facoltativo)
Peso netto	70 kg

 

 

3. Dettagli sulla stazione di rilavorazione DHA2 BGA di posizionamento laser

4.Certificato diStazione di rilavorazione BGA DHA2 automatica

Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità,

Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

5.Imballaggio e spedizione diStazione di rilavorazione DHA2 BGA con telecamera CCD

 

 

6.Spedizione perStazione di rilavorazione Laser DHA2 BGA con allineamento ottico

DHL/TNT/FEDEX. Se desideri altri termini di spedizione, comunicacelo. Ti supporteremo.

 

7. Termini di pagamento

Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito.

Per favore dicci se hai bisogno di altro supporto.

 

8. Conoscenze correlate

Spiegazione dettagliata del principio inverso delle lavagne PCB

Il principio inverso delle schede fotografiche PCB prevede l'analisi dei principi e delle condizioni operative di un circuito stampato sulla base di uno schema inverso, consentendo di comprendere le caratteristiche funzionali del prodotto. Questo schema inverso può comportare la riproduzione del layout del PCB da file o il disegno diretto dello schema circuitale da un prodotto fisico. Nella progettazione avanzata standard, lo sviluppo del prodotto generalmente inizia con la progettazione schematica, seguita dal layout PCB basato su tale schema.

Utilizzati per analizzare i principi della scheda e le caratteristiche del prodotto nel reverse engineering o come riferimento per la progettazione avanzata di PCB, gli schemi hanno uno scopo unico. Quindi, quando si lavora con un documento o un prodotto fisico, quali dettagli dovrebbero essere notati per decodificare in modo efficace lo schema PCB?

1. Ragionevole divisione delle aree funzionali

Durante il reverse engineering dello schema di un PCB, la divisione delle aree funzionali può aiutare gli ingegneri a evitare complicazioni inutili e migliorare l'efficienza del disegno. In genere, i componenti con funzioni simili su un PCB sono raggruppati insieme, rendendo la divisione funzionale una base utile durante la ricostruzione dello schema.

Tuttavia, questa divisione delle aree funzionali richiede una solida conoscenza dei principi dei circuiti elettronici. Inizia identificando i componenti principali in un'unità funzionale, quindi traccia le connessioni per individuare altri componenti all'interno della stessa unità. Le partizioni funzionali costituiscono la base per il disegno schematico. Non dimenticare di fare riferimento ai numeri di serie dei componenti, poiché possono accelerare la divisione delle aree funzionali.

2. Identificare e disegnare correttamente le connessioni

Per identificare le linee di terra, di alimentazione e di segnale, gli ingegneri devono comprendere i circuiti di alimentazione, i principi di connessione e il routing della PCB. Queste distinzioni possono spesso essere dedotte dalle connessioni dei componenti, dalla larghezza del rame del circuito e dalle caratteristiche del prodotto.

Durante il disegno, per evitare incroci di linee e interferenze, è possibile utilizzare generosamente i simboli di messa a terra. È possibile applicare colori diversi per distinguere le varie linee e simboli speciali possono contrassegnare componenti specifici. I circuiti delle singole unità possono anche essere disegnati separatamente e successivamente combinati.

3. Selezione di un componente di riferimento

Questo componente di riferimento funge da ancoraggio principale quando si inizia a disegnare uno schema. Determinare prima il componente di riferimento, quindi disegnare in base ai suoi perni, garantisce una maggiore precisione nello schema finale.

La scelta del componente di riferimento è generalmente semplice. I componenti del circuito principale, spesso grandi con più pin, sono adatti come punti di riferimento. Circuiti integrati, trasformatori e transistor sono esempi tipici di componenti di riferimento utili.

4. Utilizzo di una struttura di base e schemi simili

Gli ingegneri dovrebbero padroneggiare il layout di base dei circuiti comuni e le tecniche di disegno schematico. Questa conoscenza aiuta a costruire circuiti unitari semplici e classici e a formare il quadro più ampio dei circuiti elettronici.

È inoltre utile fare riferimento agli schemi di prodotti elettronici simili, poiché prodotti simili spesso condividono elementi di progettazione dei circuiti. Gli ingegneri possono utilizzare l'esperienza e i diagrammi esistenti per assistere nel reverse engineering di nuovi schemi di prodotto.

5. Verifica e ottimizzazione

Una volta completato il disegno schematico, è essenziale condurre test e controlli incrociati per finalizzare il processo di reverse engineering. I valori nominali dei componenti sensibili ai parametri di distribuzione del PCB dovrebbero essere rivisti e ottimizzati. Il confronto dello schema decodificato con il diagramma del file PCB garantisce coerenza e precisione in entrambi i diagrammi.