Macchina per la rilavorazione dei chip BGA

Dinghua DH-A2 Macchina automatica per la rilavorazione di chip BGA per sostituire, dissaldare, saldare, reballare, montare chip su schede madri. Un caloroso benvenuto ai partner commerciali di tutto il mondo a farci visita. Verrà offerto il miglior prezzo.

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Descrizione

Le macchine automatiche per la rilavorazione dei chip BGA sono una parte importante di qualsiasi moderna azienda di elettronica.

Queste macchine forniscono un modo più piccolo ed efficiente per rimuovere o sostituire i chip BGA sui circuiti stampati. Automatizzando il processo, si riduce il rischio di errore umano e si aumenta la produttività complessiva della catena di montaggio. Questa tecnologia sta rivoluzionando il modo in cui le aziende elettroniche riformulano i chip BGA. Le macchine automatizzate per la rilavorazione dei chip BGA forniscono maggiore precisione e accuratezza, con conseguente prodotti di qualità superiore e soddisfazione del cliente. La loro capacità di gestire complesse riparazioni BGA li rende uno strumento indispensabile nel settore elettronico.

1. Applicazione dell'aria calda automatica

Saldare, reball, dissaldare diversi tipi di chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,

TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2. Caratteristiche del prodotto della macchina automatica per la rilavorazione dei chip BGA ad aria calda

3.Specifiche del posizionamento laser

Eccellenti dettagli tecnici consentono funzioni avanzate e stabilità.

energia	5300W
Riscaldatore superiore	Aria calda 1200W
Riscaldatore inferiore	Aria calda 1200W. Infrarossi 2700W
Alimentazione elettrica	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensione	L530P670H790mm
Posizionamento	Supporto PCB con scanalatura a V e con fissaggio universale esterno
Controllo della temperatura	Termocoppia tipo K, controllo ad anello chiuso, riscaldamento autonomo
Precisione della temperatura	±2 gradi
Dimensioni del circuito stampato	Massimo 450490 millimetri, minimo 2222 millimetri
Messa a punto del banco di lavoro	±15 mm avanti/indietro, ±15 mm destra/sinistra
Chip BGA	8080-11mm
Distanza minima dai trucioli	00,15 mm
Sensore di temperatura	1(facoltativo)
Peso netto	70 kg

4. Dettagli della macchina per la rilavorazione del chip BGA della telecamera CCD a infrarossi

5. Perché scegliere la nostra macchina automatica per la rilavorazione dei chip BGA?

6.Certificato di Allineamento Ottico Automatico

Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità,

Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

7.Imballaggio e spedizione della telecamera CCD automatica

8.Spedizione perMacchina per la rilavorazione dei chip BGA Visione divisa

DHL/TNT/FEDEX. Se desideri altri termini di spedizione, comunicacelo. Ti supporteremo.

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Metodo di rilevamento dei transistor

I transistor nel circuito includono principalmente diodi a cristallo, transistor a cristallo, tiristori e FET. I tipi più comuni sono triodi e diodi. Giudicare correttamente la qualità di questi transistor è uno dei punti chiave per la manutenzione.

1, diodo a cristallo: Innanzitutto dobbiamo determinare se il diodo è un diodo al silicio o al germanio. La caduta di tensione diretta di un diodo al germanio è generalmente compresa tra {{0}},1 volt e 0,3 volt, mentre quella di un diodo al silicio è tipicamente compresa tra 0,6 volt e 0,7 volt. Il metodo di misurazione prevede l'utilizzo di due multimetri: uno per misurare la resistenza diretta e l'altro per misurare la caduta di tensione diretta. Infine si può determinare se si tratta di un diodo al germanio o al silicio in base al valore della caduta di tensione. Il diodo al silicio può essere misurato con l'impostazione R×1k del multimetro, mentre il diodo al germanio può essere misurato con l'impostazione R×100. In generale, la differenza tra la resistenza diretta e quella inversa dei diodi misurati dovrebbe essere la più grande possibile.

In generale, se la resistenza diretta è compresa tra diverse centinaia e diverse migliaia di ohm e la resistenza inversa è di diverse decine di kiloohm o più, si può determinare preliminarmente che il diodo funziona bene. Inoltre, è possibile identificare i poli positivo e negativo del diodo. Quando la resistenza misurata è di poche centinaia di ohm o diverse migliaia di ohm, ciò indica la resistenza diretta del diodo. A questo punto la sonda negativa dovrebbe essere collegata al polo negativo e la sonda positiva al polo positivo. Inoltre, se sia la resistenza diretta che quella inversa sono infinite, significa che il diodo ha una disconnessione interna. Se entrambe le resistenze sono molto grandi, anche il diodo è problematico. Se sia la resistenza positiva che quella negativa sono pari a zero, indica che il diodo è in corto.

2, transistor a cristallo: Il triodo a cristallo viene utilizzato principalmente per l'amplificazione. Per giudicare la capacità di amplificazione del triodo, regolare il multimetro sull'impostazione R×100 o R×1k. Quando si misura il transistor NPN, collegare la sonda positiva all'emettitore e la sonda negativa al collettore. La resistenza misurata dovrebbe generalmente essere di diverse migliaia di ohm o più. Quindi collegare una resistenza da 100 kΩ in serie tra la base e il collettore. A questo punto la resistenza misurata dal multimetro dovrebbe diminuire notevolmente. Maggiore è la variazione, maggiore è la capacità di amplificazione del triodo. Se il cambiamento è piccolo o inesistente, indica che il transistor ha un'amplificazione minima o nulla e potrebbe essere necessario rielaborarlo utilizzando la macchina di rilavorazione del chip BGA.

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