Macchina per la riparazione della scheda madre

 

 

Esiste una classe di lavori di rilavorazione BGA che una stazione ad aria calda manuale standard semplicemente non è in grado di gestire in modo pulito - posizionamento del chip su una scheda popolata in cui il passo della sfera di saldatura è stretto, il chip è grande e qualsiasi disallineamento sarà invisibile finché la scheda non supera un test elettrico. Questo è esattamente il problema per cui il DH-A2E è stato progettato per risolvere. Come completamentemacchina per la riparazione della scheda madre con allineamento ottico automatico, il DH-A2E combina unSistema di telecamere CCD HD, un meccanismo di movimento guidato da PLC Mitsubishi-, posizionamento assistito da laser- e un sistema di alimentazione automatica dei chip-in un'unica piattaforma da banco-superiore che gestisce il ciclo di rilavorazione completo - dissaldatura, prelievo di chip-up, alimentazione di chip, allineamento ottico e ri-saldatura - con una precisione di montaggio di ±0,01 mm e un tasso di successo di riparazione riportato di 99,9%.

 

Il DH-A2E si colloca all'estremità professionale della gamma di stazioni di rilavorazione di Dinghua. Non è la macchina adatta per chi ripara una o due tavole a settimana e si trova a proprio agio nel posizionare manualmente i trucioli a occhio. È la macchina giusta per un centro servizi, un laboratorio di ricerca e sviluppo o una linea di produzione che esegue rilavorazioni BGA su grandi volumi, non può permettersi errori di allineamento e desidera la precisione meccanica di unsistema automaticosenza passare ad apparecchiature industriali completamente in linea.

 

 

 

 

 

 

 Workshop di riparazione di laptop e telefoni cellulari ad alto volume-doveLe sostituzioni di CPU, GPU, NAND e processori in banda base sono un lavoro quotidiano e il posizionamento manuale dei chip è troppo lento e incoerente su larga scala

 

 Servizi di riparazione di console di giocolavorando su pacchetti GPU stretti in cui il disallineamento anche di mezzo passo della sfera causa ponti o giunti aperti

 

 Operazioni di riparazione ASIC e schede serverdove i pacchetti di chip sono grandi, costosi e non possono essere ammortizzati a causa di un errore di posizionamento

 

 Laboratori di ricerca e sviluppo e ingegneria elettronicache necessitano di scambiare ripetutamente i chip BGA sui prototipi PCB con una precisione che corrisponda alle specifiche di posizionamento del produttore del chip

 

 Operazioni di assemblaggio di contratti in piccoli-batchche gestiscono più tipi di schede e necessitano di un sistema automatizzato flessibile e programmabile anziché di una catena di montaggio-fissa

 

 Riparazioni elettroniche militari, mediche e aerospazialidove la documentazione di rilavorazione, la ripetibilità del processo e i requisiti di tasso di successo sono rigorosi

 

 

 

 

La maggior parte delle stazioni di rilavorazione - comprese le macchine professionali a tre-zone con controllo PID e interfacce touch screen - si affidano all'occhio e alla mano ferma del tecnico per posizionare nuovamente il chip BGA sul pad PCB dopo la dissaldatura. Per chip di dimensioni comuni e operatori esperti, questo funziona. Ma introduce una variabile che si combina con la complessità della scheda, il passo del chip e l’affaticamento dell’operatore.

 

ILDH-A2Esostituisce quella variabile con un processo-controllato dalla macchina. ILObiettivo ottico CCD HDsi estende automaticamente sull'area di lavoro, cattura contemporaneamente un'immagine ingrandita sia della griglia a sfere del chip che del pad PCB e le sovrappone allo schermo HD. L'operatore vede esattamente dove si trova ciascuna sfera rispetto a ciascun tampone in tempo reale, conferma l'allineamento e la macchina blocca la posizione prima di ritrarre la lente e avviare il ciclo di riflusso. Il risultato è un posizionamento che non deriva, non dipende dalle condizioni di illuminazione del banco ed è lo stesso sul centesimo chip come sul primo.

 

Per chiunque abbia dovuto sottoporre ai raggi X-una scheda dopo la ri-saldatura per verificare il disallineamento - e poi rifare l'intero lavoro - il valore di una vera stazione di rilavorazione BGA con allineamento ottico è immediatamente evidente.

 

 

 

1. Sistema di movimento automatico controllato da PLC Mitsubishi-

 

Il DH-A2E utilizza un PLC Mitsubishi (controllore logico programmabile) indipendente per azionare tutti i movimenti motorizzati - la testa del riscaldatore superiore, il braccio di montaggio e il gruppo lenti CCD. Questa non è una caratteristica comune nelle stazioni di rilavorazione da banco ed è importante per due motivi.

 

Innanzitutto, il movimento del motore passo-passo guidato da un PLC adeguato è più stabile e più ripetibile rispetto ai servosistemi controllati da microcontrollori incorporati, comuni nelle stazioni di rilavorazione automatica-a basso costo. Il riscaldatore superiore scende ogni volta esattamente alla stessa altezza sopra il chip. La lente CCD si estende esattamente nella stessa posizione sull'area di lavoro ad ogni ciclo. Non esiste alcuna deriva meccanica da un lavoro all’altro.

 

In secondo luogo, il PLC consente di programmare sequenze automatizzate in più- fasi - dissaldatura, raccolta del chip-, alimentazione del chip, allineamento e riflusso - come un ciclo singolo che l'operatore avvia e monitora, anziché come una serie di passaggi manuali. Questo è ciò che rende DH-A2E una vera macchina automatica per la rimozione dei chip IC BGA piuttosto che una macchina che assiste semplicemente un processo manuale.

 

2. Sistema di alimentazione automatica-del chip

 

Il DH-A2E include un sistema di alimentazione automatica- dei chip che gestisce automaticamente i chip nuovi o ri-imballati - prelevandoli da un vassoio di alimentazione, posizionandoli sopra il pad PCB e passando alla fase di allineamento ottico senza intervento manuale. Per le operazioni che eseguono ripetutamente lo stesso tipo di chip (uno scenario comune nella riparazione della GPU di un laptop o nella rilavorazione della scheda di una console di gioco), ciò riduce significativamente il tempo di gestione per ciclo ed elimina il rischio di danni meccanici alle sfere di saldatura causati dalle pinzette manuali.

 

Dopo la dissaldatura, lo stesso sistema di aspirazione che raccoglie il chip durante l'alimentazione solleva automaticamente il chip rimosso dalla superficie della scheda al termine del ciclo di dissaldatura, invece di richiedere all'operatore di afferrarlo manualmente nella breve finestra quando le sfere di saldatura sono fuse.

 

3. Tre zone di riscaldamento indipendenti - 5, 300 W totali

 

Come tutte le stazioni di rilavorazione professionali di Dinghua, DH-A2E utilizza un'architettura di riscaldamento indipendente a tre-zone:

 

Zona	Tipo	Energia	Funzione
Riscaldatore superiore	Aria calda	1,200W	Riflusso diretto del chip BGA target
Riscaldatore inferiore - Zona 2	Aria calda	1,200W	Preriscaldamento locale dal basso
Riscaldatore inferiore - Zona 3	Infrarossi	2,700W	Piastra di preriscaldamento IR-scheda completa
Totale		4,900W

 

Ciascuna zona esegue il proprio controllo PID-a circuito chiuso tramite feedback termocoppia di tipo K-, mantenendo la precisione della temperatura a ±2 gradi. Il riscaldatore superiore include un pulsante del flusso d'aria regolabile specifico per controllare il volume dell'aria quando si lavora su chip piccoli o a passo stretto-dove un flusso d'aria eccessivo disturberebbe i componenti adiacenti.

L'approccio a tre-zone - immersione IR a scheda- completa dal basso, aria calda locale dal basso, quindi riflusso del riscaldatore superiore - è la stessa sequenza termica utilizzata nei forni di riflusso industriali e rappresenta la migliore pratica per la rilavorazione BGA. Elimina i gradienti di temperatura attraverso il PCB che causano deformazioni, condensatori ceramici incrinati e collasso incompleto delle sfere.

 

4. Posizionamento laser per lavori ripetuti

 

Per le operazioni che eseguono ripetutamente lo stesso modello di scheda, DH-A2E include il posizionamento laser che segna il centro esatto del pad PCB. Una volta impostata la posizione della scheda con il punto di riferimento laser confermato, le schede successive dello stesso tipo possono essere caricate e posizionate rapidamente senza ripetere da zero l'intera configurazione dell'allineamento ottico. Questa combinazione di laser per la velocità e CCD per la precisione è uno dei vantaggi pratici del flusso di lavoro di DH-A2E rispetto alle stazioni che offrono un solo metodo di posizionamento.

 

 

5. Sistema di posizionamento PCB con scanalatura a V-

 

Il supporto per PCB utilizza una staffa con scanalatura a V-combinata con un dispositivo di fissaggio universale e un ripiano per PCB mobile, offrendo flessibilità per ospitare schede da 22×22 mm fino a 370×410 mm. Il ripiano mobile supporta la parte inferiore delle schede più grandi per evitare che si pieghino sotto il calore del riscaldatore inferiore, il che è particolarmente importante per le schede madri sottili dei laptop e le schede ASIC di grandi dimensioni che altrimenti si fletterebbero durante la fase di preriscaldamento IR.

 

 

 

 

Articolo	Parametro
Alimentazione elettrica	AC220V±10% 50/60Hz
Potenza totale	4900w
Massima potenza	1200w
Potenza dal basso	1200w
Potenza Infrarossa	2400w
Dimensione	77*81*102mm
Modalità operativa	Automatico + Manuale
Memorizzazione del profilo di temperatura	10000 gruppi
Controllo della temperatura	Sensore K + Anello Chiuso
Precisione della temperatura	±1 grado
Precisione della posizione	±0,01 mm
Dimensioni del circuito stampato	Massimo 400×450 mm Minimo 10×10 mm
Chip BGA	2*2-80*80mm
Sensore di temperatura esterno	1 pezzo (opzionale)
Peso netto	70 kg
Tipo di macchina	Desktop
Distanza minima dei trucioli	0,1 mm
Pixel della fotocamera	6 milioni
Alimentazione del truciolo	prendere o mettere automaticamente
Posizionamento PCBA	Posizionamento intelligente su e giù, il "supporto a 5 punti" inferiore con slot per schede di tipo v- che fissa il PCBA che può essere regolato liberamente Direzione dell'asse X-, con fissaggi universali esterni
Posizione BGA	Slot per schede a forma di V-posizionamento laser e dispositivi universali
Lente ottica CCD	Uscire, tornare indietro e concentrarsi automaticamente

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Supporta processi di saldatura con e senza piombo-su tutti i tipi di pacchetti.

 

 

 

Riparazione schede madri di laptop e desktopIl DH-A2E è ampiamente utilizzato come macchina per la riparazione di schede madri per la sostituzione di CPU e GPU di laptop, rilavorazione di chip BGA della scheda madre desktop e riparazione della scheda logica di MacBook. Il sistema di allineamento ottico lo rende particolarmente efficace per Apple Silicon e altri processori moderni in cui le tolleranze di posizionamento dei chip sono strette.

 

Riparazione della console di giocoRielaborazione di GPU e chip di memoria su piattaforme PlayStation, Xbox e Nintendo. La combinazione di alimentazione automatica del chip-e allineamento ottico lo rende significativamente più veloce e coerente rispetto ai metodi manuali per le officine che elaborano più console ogni giorno.

 

Riparazione di telefoni cellulariSostituzione di CPU, processore in banda base e chip di gestione dell'alimentazione su schede per smartphone. La regolazione del flusso d'aria superiore è particolarmente importante qui - i chip degli smartphone sono piccoli e l'aria calda incontrollata può disturbare i componenti passivi attorno al chip target.

 

Riparazione della scheda hash ASICLa riparazione dell'hardware di mining di criptovaluta è una delle applicazioni principali per DH-A2E nelle operazioni di servizio ad alto-volume. I chip ASIC sono costosi, la densità della scheda è elevata e il costo di una rielaborazione non riuscita su una hash board giustifica la precisione di un processo controllato dalla macchina-.

 

Apparecchiature per telecomunicazioni e retiRielaborazione dei chip BGA su schede di stazioni base, schede madri di router e switch e apparecchiature di comunicazione. Utilizzato come macchina per la riparazione della scheda madre nelle operazioni di manutenzione delle telecomunicazioni, la capacità di documentazione dei processi di DH-A2E - profili memorizzati, PLC-cicli registrati - supporta i requisiti di tracciabilità comuni in questo settore.

 

Elettronica militare e medicaIl portafoglio di certificazioni DH-A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) e la ripetibilità del processo lo rendono adatto per operazioni di riparazione in settori regolamentati in cui vengono applicati documenti di rilavorazione e standard di coerenza.

 

Ingegneria di ricerca e sviluppo e prototipazioneteam che devono scambiare ripetutamente i chip BGA tra più revisioni di schede prototipo senza introdurre variabili di posizionamento nei dati di test. La precisione di posizionamento di ±0,01 mm significa che la posizione del chip non è un fattore di confusione nei test delle prestazioni elettriche.

 

 

 

 

In cosa differisce il DH-A2E dalle stazioni di rilavorazione manuale di Dinghua?Il DH-A2E automatizza i tre passaggi che le stazioni manuali richiedono al tecnico di eseguire manualmente: raccolta del chip-dopo la dissaldatura, alimentazione del chip da un vassoio e allineamento del posizionamento del chip. Il sistema di movimento guidato dal PLC- sostituisce il movimento manuale del braccio e il sistema ottico HD CCD sostituisce la stima visiva per il posizionamento del chip. Sul DH-5880 o DH-5830, un tecnico esperto posiziona manualmente il chip utilizzando la marcatura centrale laser; sul DH-A2E, la macchina lo posiziona con una precisione meccanica di ±0,01 mm.

 

Il DH-A2E è difficile da imparare?L'interfaccia touch screen HD e il supporto della doppia-lingua rendono gestibile la curva di apprendimento iniziale per i tecnici che hanno già familiarità con la rilavorazione BGA. Dinghua fornisce un'unità USB con un video dimostrativo, un manuale di istruzioni completo e la formazione è disponibile su richiesta. La maggior parte degli operatori svolge lavori indipendenti entro un breve periodo dalla formazione. La modalità manuale fornisce inoltre una soluzione alternativa per i lavori non-standard in cui la sequenza automatizzata completa non è appropriata.

 

Qual è la spaziatura minima dei trucioli che può gestire?La spaziatura minima dei chip sul DH-A2E è 0,1 mm - sufficiente per i pacchetti BGA-a passo fine utilizzati nei moderni processori mobili e chip di memoria.

 

Supporta i profili di saldatura senza piombo-?SÌ. Il profilo della temperatura controllata dal PLC-supporta pienamente le temperature di picco-senza piombo. Nel sistema sono disponibili profili di riferimento sia per i processi lead che per quelli lead-free ed è possibile creare e archiviare profili personalizzati.

 

 

 

 

La DH-A2E è la piattaforma di rilavorazione da banco più capace di Dinghua-e si colloca in una categoria diversa dalle stazioni di rilavorazione manuale - non perché sia ​​più complicata da utilizzare, ma perché elimina la variabile di posizionamento che limita la rilavorazione manuale a volume. Come amacchina automatica professionale per la rimozione dei chip BGA ICcon l'allineamento ottico CCD HD, il controllo del movimento PLC, l'alimentazione automatica dei chip e un portafoglio di certificazioni completamente documentato, offre un livello di coerenza del processo che le stazioni manuali semplicemente non possono eguagliare su lavori di alto-valore o-volume elevato.

 

Per i centri di assistenza che eseguono dozzine di lavori BGA a settimana, i team di ricerca e sviluppo che non possono permettersi ambiguità di posizionamento nei risultati dei test o qualsiasi operazione in cui la qualità della rilavorazione deve essere documentata e ripetibile - il DH-A2E si guadagna il posto come centro del processo di rilavorazione. È anche la macchina più-certificata di Dinghua, con un elenco di specifiche che soddisfa i requisiti di approvvigionamento di clienti industriali, militari e medici che necessitano di qualcosa di più della semplice marcatura CE.

 

Se hai bisogno di una piattaforma di rilavorazione affidabile,-adatta alla produzione, che un tecnico esperto possa apprendere rapidamente e far funzionare con sicurezza a pieno regime, - questa è la macchina giusta.

 

Si prega di lasciare le informazioni di contatto per maggiori dettagli!