Macchina per la riparazione automatica della scheda madre

Potenza totale	6800W
Riscaldatore superiore	1200W
Riscaldatore inferiore	La seconda zona di temperatura è 1200 W e la terza zona di temperatura è 2700 W.
energia	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensioni	L650×P700×H850 mm
Posizionamento	Slot a V-, la staffa PCB può essere regolata in direzione X o Y e dotata di morsetto universale.
Controllo della temperatura	Termocoppia tipo K-(sensore K) Controllo ad anello chiuso
Precisione della temperatura	±1 grado
Dimensioni del circuito stampato	Massimo 500×450 mm Minimo 10×10 mm
Messa a punto del workbench-	±15 mm davanti e dietro, ±15 mm sinistra e destra
Ingrandimento della fotocamera	10x-100 volte
Chip BGA	2X2-80X80 mm
Distanza minima dai trucioli	0,1 mm
Sensore di temperatura esterno	5个, scalabile (opzionale)
Precisione del posizionamento	±0,01MM
Peso netto	92 kg
Caratteristiche principali	sistema di allineamento ottico bga, stazione di rilavorazione bga automatica, stazione di rilavorazione bga a infrarossi

 

 

1. Sistema di controllo integrato
Questo computer industriale integrato nel sistema di allineamento ottico bga con HMI touchscreen HD e controllo PLC supporta la visualizzazione, l'analisi, la correzione e il monitoraggio multicurva della curva di temperatura in tempo reale. L'avvio protetto da password e la modifica della curva garantiscono la sicurezza operativa.

2. Controllo preciso della temperatura
Il controllo PID a circuito chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione con compensazione automatica mantiene la temperatura entro ±2 gradi. L'interfaccia di calibrazione esterna consente la verifica e la regolazione precisa della curva.

3. Movimento e posizionamento automatizzati
Gli assi XYZ servoazionati con scanalatura a V e posizionamento lineare della slitta consentono una gestione rapida e precisa dei PCB per layout e dimensioni diverse.

4. Fissaggio flessibile
Il morsetto mobile universale protegge i bordi del PCB da danni e deformazioni, compatibile con diverse dimensioni del contenitore BGA.

5. Ugelli intercambiabili
Gli ugelli in lega di titanio ruotabili a 360 gradi di diverse dimensioni consentono una rapida installazione e sostituzione.

6. Riscaldamento multizona
Tre zone di riscaldamento controllate in modo indipendente (superiore/inferiore) con impostazioni regolabili di temperatura, tempo, pendenza, raffreddamento e vuoto tramite HMI.

7. Profili programmabili
Curve di temperatura fino a 8 segmenti per zona, con ampia memorizzazione e modifica, analisi e richiamo basati su touchscreen per diversi tipi di BGA.

8. Sistema di allineamento visivo
L'allineamento video digitale ad alta precisione con movimento dell'obiettivo controllato da joystick garantisce l'ispezione a piena vista degli angoli e del centro del BGA, eliminando i punti ciechi.

9. Raffreddamento rapido
La ventola a flusso incrociato ad alta potenza raffredda rapidamente il PCB dopo la saldatura per evitare deformazioni.

10. Avviso vocale
Il preavviso acustico 5-10 secondi prima del completamento del processo avvisa l'operatore di essere pronto.

11. Protezione del raffreddamento automatico
Il sistema di raffreddamento si attiva dopo l'arresto del riscaldamento e si spegne a temperatura ambiente per evitare il surriscaldamento e l'invecchiamento del dispositivo.

12. Movimentazione completamente automatizzata
Il sistema pick-and-place BGA integrato consente un funzionamento intelligente e a mani libere per una migliore efficienza.

13. Sicurezza e certificazione
Conforme CE con arresto di emergenza e protezione dallo spegnimento automatico per la prevenzione degli incidenti.