Stazione di rilavorazione BGA per riscaldamento multi-zona
Dinghua DH-A2E è una stazione di rilavorazione BGA con riscaldamento wulti-zona professionale progettata per fornire riparazioni di qualità ad alta- precisione per parti di assemblaggio elettronico complesse, oltre ad essere molto popolare tra i tecnici che riparano schede madri utilizzate in laptop, console di gioco come PlayStation 4 (PS4) e Xbox e schede di controllo industriali. Questa stazione di rilavorazione BGA automatica avanzata è perfetta per eseguire attività di rilavorazione ad alta-precisione su una varietà di BGA, QFN e altri pacchetti di chip.
Descrizione
Descrizione dei prodotti
DinghuaStazione di rilavorazione BGA DH-A2Eè una stazione di rilavorazione BGA con riscaldamento multi-zona progettata per soddisfare le esigenti esigenze della moderna riparazione e produzione di componenti elettronici. Questa stazione di rilavorazione BGA automatica avanzata è perfetta per eseguire attività di rilavorazione ad alta-precisione su una varietà di pacchetti BGA, QFN e altri chip.
ILDinghua DH-A2Eè una stazione di rilavorazione BGA completamente automatica e di livello professionale, progettata per la riparazione ad alta precisione di assemblaggi elettronici complessi. È ampiamente utilizzato per riparare schede madri di laptop, console di gioco (PS4/Xbox) e schede di controllo industriali.
Specifiche dei prodotti
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Articolo
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Parametri
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Alimentazione elettrica
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CA220V±10% 50/60Hz
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Potenza totale
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4900w
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Massima potenza
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1200w
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Potenza dal basso
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1200w
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Potenza Infrarossa
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2400w
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Dimensione
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77*81*102mm
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Modalità operativa
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Automatico + Manuale
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Memorizzazione del profilo di temperatura
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10000 gruppi
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Controllo della temperatura
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Sensore K + Anello Chiuso
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Precisione della temperatura
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±1 grado
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Precisione della posizione
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±0,01 mm
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Dimensioni del circuito stampato
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Massimo 400×450 mm Minimo 10×10 mm
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Chip BGA
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2*2-80*80mm
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Sensore di temperatura esterno
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1 pezzo (opzionale)
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Peso netto
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70 kg
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Tipo di macchina
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Desktop
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Distanza minima dai trucioli
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0,1 mm
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Pixel della fotocamera
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6 milioni
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Alimentazione del truciolo
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prendere o mettere automaticamente
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Posizionamento PCBA
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Posizionamento intelligente su e giù, il "supporto a 5 punti" inferiore con slot per schede di tipo v- che fissa il PCBA che può essere regolato liberamente
Direzione dell'asse X-, con fissaggi universali esterni
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Posizione BGA
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Slot per schede a forma di V-posizionamento laser e dispositivi universali
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Lente ottica CCD
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Uscire, tornare indietro e concentrarsi automaticamente
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Caratteristiche principali dei prodotti
Tecnologia di riscaldamento multi-zona
UtilizzandoTecnologia di riscaldamento multi-zona, il DH-A2E raggiunge un'equa distribuzione del calore in tutto il circuito stampato (PCBA) e nei componenti Ball Grid Array (BGA) tramite zone distinte dell'elemento riscaldante della macchina come zone indipendentizone superiore/inferiore/preriscaldamento. Ciò consente una distribuzione della temperatura quasi uniforme in modo che tutti i BGA possano essere saldati secondo le proprie specifiche ed elimina quindi le possibilità di danni termici ai componenti elettronici sensibili durante i processi di saldatura/dissaldatura.
Stazione di rilavorazione BGA automatica
Il DH-A2E elimina la necessità di processi manuali utilizzando l'automazione per gestire le funzioni essenziali della rilavorazione BGA comecontrollo della temperatura, allineamento e saldatura. L'uso di queste funzionalità automatizzate aumenta la velocità e la precisione della rilavorazione BGA, rendendo quindi questa macchina adatta sia per lavori di riparazione a basso volume che come aggiunta alla produzione ad alto volume.
Allineamento ottico con telecamera CCD
Utilizzando un approccio-sviluppato accuratamentesistema di allineamento otticoe utilizza atelecamera CCD ad alta-risoluzionePer fornire un posizionamento ottimale dei componenti BGA, questa funzione consente all'utente di garantire che tutti i giunti di saldatura-sono perfettamente allineati durante l'esecuzione della rilavorazione-riducendo così al minimo gli errori causati dall'uomo.
Stazione di rilavorazione BGA per la riparazione di laptop
Progettato specificamente per la riparazione dischede madri per computer portatilie altri componenti elettronici complessi, ilDH-A2Eè in grado di gestire BGA-fine e di fornire l'elevato livello di precisione richiesto per riparare componenti complessi di laptop. ILriscaldamento multi-zonaEallineamento otticole sue caratteristiche lo rendono la scelta perfetta per i tecnici che lavorano con laptop, smartphone e computer.
Interfaccia utente migliorata
ILDH-A2Eviene fornito con uninterfaccia touchscreen intuitiva, consentendo agli utenti di controllare e regolare facilmente i profili di riscaldamento, le impostazioni di allineamento e altro ancora. Il sistema prevedemonitoraggio-in tempo realedell'intero processo di rilavorazione, offrendo agli operatori il controllo completo su temperatura, tempo e precisione dell'allineamento.
Sicurezza e affidabilità
La DH-A2E (la stazione di rilavorazione BGA per la riparazione dei laptop) è stata progettata specificamente con particolare attenzione alla sicurezza. Include funzionalità comeprotezione termica avanzatae unsistema di prevenzione del surriscaldamentoche supportano un ambiente di lavoro sicuro. L'unità è costruita con componenti di qualità per fornire prestazioni affidabili e di lunga durata-sia nella riparazione che nella produzione di apparecchiature elettroniche.
Immagini di dettaglio
La nostra azienda
Perché scegliere noi
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