Strumento tabella reballing BGA della scheda madre LG G3
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Strumento tabella reballing BGA della scheda madre LG G3

Strumento tabella reballing BGA della scheda madre LG G3

Posizionamento BGA=Posizione laser + Staffa con scanalatura a V + Sistema di alimentazione universale=Picking automatico + Alimentazione 3 riscaldatori=2 Riscaldamento ad aria calda + Sistema di preriscaldamento IR

Descrizione

Strumento da tavolo Reballing BGA per scheda madre LG G3 DH-A2E

Dimostrazione di lavoro:

Dissaldatura BGA Ball e stagno

A2E Assemble

Specifiche:

1 Potenza totale 5200w
2 3 riscaldatori indipendenti Aria calda superiore 1200 W, aria calda inferiore 1200 W, preriscaldamento infrarossi inferiore 2700 W
3 Voltaggio AC220V±10% 50/60Hz
4 Parti elettriche Touch screen da 7 '' + modulo di controllo della temperatura intelligente ad alta precisione + driver del motore passo-passo + PLC + display LCD + sistema CCD ottico ad alta risoluzione + posizionamento laser
5 Controllo della temperatura Sensore K a circuito chiuso + compensazione automatica della temperatura PID + modulo temperatura, precisione della temperatura entro ± 2 gradi.
6 Posizionamento del PCB Scanalatura a V + fissaggio universale + ripiano mobile per PCB
7 Dimensioni PCB applicabili Massimo 370x410mm Minimo 22x22mm
8 Dimensioni BGA applicabili 2x2mm~80x80mm
9 Dimensioni 600x700x850mm (L*L*A)
10 Peso netto 70 Kg

Applicazioni:

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Caratteristica:

A2E 内部发热系统

 Strumento da tavolo Reballing BGA per scheda madre LG G3 DH-A2E

La stazione di rilavorazione BGA a visione divisa DH-A2E è dotata di un sistema di visione ad alta risoluzione. Il sistema accoglie schede fino a 450 millimetri e posiziona componenti da 2 millimetri a 80 millimetri. Se hai bisogno di più capacità, è disponibile un aggiornamento per schede più grandi. Questo modello è dotato di un preriscaldatore IR a tre zone da 2,700-watt. Altre caratteristiche includono un riscaldatore per componenti da 1,200-watt sul lato superiore e un riscaldatore per componenti da 1,200-watt sul lato inferiore. Il sistema ottico a colori è dotato di funzionalità di visione divisa, zoom, microregolazione, messa a fuoco automatica e fotocamera gestita da software. La stazione di rilavorazione è pronta per essere collegata e utilizzata.

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Lista imballaggio :

Materiali: robusta custodia in legno+barre di legno+cotone perlato resistente con pellicola

Strumento da tavolo Reballing BGA per scheda madre LG G3 da 1 pezzo

1 penna a pennello

1 manuale di istruzioni

1 CD video

3 ugelli superiori

2 ugelli inferiori

Accessori universali da 6 pezzi

6 viti fissate

Vite di supporto 4 pezzi

Dimensioni della ventosa: diametri di 2,4,8,10,11 mm

Chiave esagonale interna: M2/3/4

Dimensione:81*76*85 cm

Peso lordo: 115 kg

        

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◆ Il campione verrà inviato entro 5 giorni lavorativi dalla ricezione del pagamento completo. 7-15 giorni per la maggior parte

ordine.

◆ Spedizione tramite DHL, FedEx, TNT, EMS, UPS express o via aerea o marittima, a seconda delle vostre esigenze.

 

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