Macchina per la riparazione automatica della scheda madre del laptop

Dinghua G760 PLUS+ Stazione di rilavorazione chip BGA/LED completamente automatica

 

Stazione di rilavorazione BGA completamente automatica: sistema di allineamento CCD ottico DH-G760, recentemente, la percezione del pubblico del BGA (ball grid array)la rilavorazione è cambiata radicalmente. Con l'uso di attrezzature moderne, la macchina di rilavorazione BGA sta diventando più veloce, più fluida e altro ancoraefficiente in tutti i settori, il che rende il processo meno stressante e più conveniente. Il DH-G760 è una rielaborazione BGA automatizzatastazione che aggiorna il vecchio sistema di rilavorazione ed elimina le congetture dal processo.

 

 

Tutti i tipi di chip LED possono essere riparati. Adatto per la rimozione e la saldatura di chip LED in vari display LED e retroilluminazione.

 

 

I seguenti dati mostrano i risultati effettivi dei test di Dinghua per la percentuale di successo delle riparazioni una tantum-:

La quantità per ogni tipo di LED è di 20 pezzi.

 

 

Il DH-G760 è dotato di un sistema di imaging ottico CCD che rileva componenti mancanti o disallineati durante laprocesso di allineamento. Il sistema utilizza algoritmi avanzati per regolare automaticamente la temperatura, il tempo e il flusso d'aria durante ilprocesso di rilavorazione. (macchina per la riparazione della scheda madre del computer, stazione di rilavorazione smd, stazione di rilavorazione bga, macchina per il reballing automatico)

 

Caratteristiche principali
La stazione di rilavorazione BGA DH-G760 fornisce tre funzioni chiave.

 

Innanzitutto, una fotocamera CCD ottica ad alta-precisione è dotata di un software per allineare accuratamente la scheda circuitale e il chip. Ciò riduce la probabilità di una rilavorazione fallita.

In secondo luogo, la stazione di rilavorazione BGA DH-G760 dispone di una funzione di posizionamento automatico che allinea automaticamente il chip BGA per garantire precisione

e posizionamento preciso. La funzione di posizionamento automatico garantisce una precisione di posizionamento costante dopo l'allineamento.

Infine, la stazione di rilavorazione BGA DH-G760 fornisce un'interfaccia-intuitiva che semplifica il processo operativo. Gli utenti possono utilizzare i dispositivi

in modo più efficiente ed eseguire le operazioni senza problemi.

 

Il dispositivo è dotato di funzioni di riscaldamento, sistemi ottici e posizionamento automatico per garantire una rilavorazione rapida ed efficiente.
La stazione di rilavorazione BGA DH-G760 ha importanti applicazioni nei settori dell'elettronica e dei semiconduttori,
dove sono comunemente usati BGA e micro BGA.

 

 

 

Le aziende che producono microelettronica come telefoni cellulari, laptop e altri dispositivi utilizzano questo tipo di BGA

stazione di rilavorazione. La capacità del dispositivo di rilevare componenti mancanti o fuori posto lo rende uno strumento importante
per rilevare difetti durante la rilavorazione.

 

 

 

 

Le stazioni di rilavorazione BGA hanno rivoluzionato il processo di rilavorazione dei chip e la stazione di rilavorazione BGA DH-G760 è a
l'avanguardia di questo movimento. Il DH-G760 è dotato di un sistema di imaging ottico CCD, posizionamento automatico
funzionalità e un'interfaccia-intuitiva per garantire una rilavorazione rapida, semplice ed efficiente. Le sue applicazioni si estendono a
molti settori, rendendolo una risorsa preziosa per molte aziende nei settori dell'elettronica e dei semiconduttori.