Macchina della ripresa dell'attrezzatura medica del touch screen BGA

                                  TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMmacchina

1.Applicazione of TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMmacchina

Scheda madre di computer, smartphone, laptop, scheda logica MacBook, fotocamera digitale, condizionatore d'aria, TV e altre apparecchiature elettroniche

dall'industria medica, dall'industria della comunicazione, dall'industria automobilistica, ecc.

Adatto a diversi tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2.Caratteristiche del prodotto of TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMmacchina

• Alto tasso di successo nella riparazione dei chip. Il controllo preciso della temperatura garantisce il cambiamento di temperatura in base ai materiali delle sfere di saldatura.

• Funzionamento semplice

Il design umanizzato rende la macchina facile da usare. Normalmente un lavoratore può imparare ad usarlo in 10 minuti. Nessuna particolare esperienza professionale

o sono necessarie competenze, il che è un risparmio di tempo ed energia per la tua azienda.

• Preciso controllo della temperatura. Il chip target può essere saldato o dissaldato senza che nessun altro componente sul PCB venga danneggiato.

•Il design umanizzato rende la macchina facile da usare. Normalmente un lavoratore può imparare ad usarlo in 10 minuti. Nessuna particolare esperienza professionale

o sono necessarie competenze, il che è un risparmio di tempo ed energia per la tua azienda.

• I materiali superiori garantiscono una lunga durata. La ventola di raffreddamento a flusso incrociato, superiore e inferiore raffredda automaticamente la macchina non appena il processo di riscaldamento

è finito, che evita efficacemente il deterioramento e l'invecchiamento della macchina.3- viene offerta una garanzia di anni per il sistema di riscaldamento.

• Sono offerti supporto tecnico illimitato a vita e formazione gratuita.

3. Specifica of TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMmacchina

4.Dettagli of TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMmacchina

1. Interfaccia touch screen HD;

2. Tre riscaldatori indipendenti (aria calda e infrarossi);

3. Penna a vuoto;

4. Faro principale.

5.Perché scegliere il nostro TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMachina?

6.Certificato di TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMmacchina

7.Imballaggio e spedizione di TAhiaSschermoMedicoEattrezzaturaBGA ReworkMmacchina

8.Conoscenza correlata

Il ruolo della maschera e del flusso di saldatura PCB

La resistenza della saldatura è una parte importante dell'odierna tecnologia dei circuiti stampati. L'uso del solder resist PCB è diventato così comune

che è molto insolito vedere che i circuiti stampati senza alcuna saldatura resistono alla copertura, ad eccezione di alcuni circuiti di costruzione domestica

oggi, e anche molte schede prototipo hanno maschere di saldatura, quindi si può dire del loro uso nella produzione commerciale di circuiti stampati

essere universale.

Scopi di saldatura del circuito stampato

Come suggerisce il nome, la maschera per saldatura è coperta sul circuito stampato per proteggere l'area del circuito stampato dal circuito stampato

da cui è stata prelevata la saldatura. In questo modo è necessario solo avere effettivamente una regione coperta da saldatura, cioè dove si trova il componente

è l'area da saldare, priva di solder resist e in grado di saldare, che offre molti vantaggi. La cosa principale è che solo il

necessità di dove ha saldatura, e il piccolo cortocircuito del ponte di saldatura che si raggiunge prevenendo la corrosione da alcune zone di

la saldatura può essere notevolmente ridotta. Questo è sempre più importante perché il passo fine di molti circuiti stampati oggi significa

che le piccole tracce di saldatura nel processo di saldatura possono causare ponti e cortocircuiti. L'area in cui i componenti del luogo

dove la maschera di saldatura confina il problema verrà saldato e queste aree possono essere progettate di conseguenza.

Oltre alla sua funzione nell'impedire che la saldatura provochi un piccolo ponte, la saldatura del circuito stampato resiste anche al substrato

fungendo da strato protettivo. Le maschere di saldatura forniscono isolamento elettrico e protezione contro l'ossidazione e la corrosione. Questo periodo di tempo

può aumentare l'affidabilità complessiva del circuito stampato, soprattutto se esposto ad agenti nocivi.

Cos'è il flusso PCB?

Le maschere di saldatura per circuiti stampati sono rivestimenti permanenti a base di resina che vengono applicati ai circuiti stampati durante la produzione

di tavole nude. Il solder resist è un rivestimento permanente di una formulazione di resina, solitamente di colore verde, che incapsula e protegge la superficie

caratteristiche di tutti i circuiti stampati a meno che non sia necessario formare aree specifiche dei giunti di saldatura.

Sebbene il verde sia il colore più utilizzato per il solder resist, è possibile utilizzare quasi tutti i colori. Anche se può essere difficile mantenere la precisione

colori, è possibile renderli quasi tutti i colori. Tuttavia dal verde, altri colori popolari sono il rosso e il blu.

Applicare la maschera per saldatura PCB

Per rendere la maschera di saldatura del circuito stampato in grado di soddisfare i requisiti molto precisi dell'odierna tecnologia a montaggio superficiale, SMT

circuiti stampati, vengono utilizzati solder resist fotosensibili a liquido (LPI). In precedenza, la saldatura di circuiti stampati utilizzava la stampa con stencil

applicazioni resiste alla serigrafia.

Il processo LPI è molto diverso per le maschere di saldatura utilizzate in precedenza. LPI separa le operazioni di rivestimento e imaging per ottenere il massimo

livelli di precisione. Il materiale utilizzato nella mascheratura della saldatura PCB dai produttori di PCB nudi è sotto forma di un fotopolimero liquido e utilizza resina epossidica

o la tecnologia della resina epossi-acrilica e l'intero pannello è rivestito con il materiale. Lo spessore del materiale è solitamente di circa 30 micron a 20

micron sopra la tavola nuda. Una volta che il materiale di resist rivestito di fondente è essiccato, viene esposto al motivo dell'immagine desiderato e quindi steso per ottenerlo

il modello di solder resist desiderato. Quindi sviluppa la polimerizzazione post-maschera per saldatura per assicurarti che fornisca una finitura resistente e duratura.