Dissaldante ottico BGA

1. Introduzione al prodotto

Il design solido consente il posizionamento ultra preciso di chip e matrici Bga con una precisione di 2 mm. L'allineamento viene eseguito utilizzando un'ottica a visione divisa che consente la visualizzazione simultanea del substrato e del chip / stampo flip. Le due immagini vengono sovrapposte utilizzando i micrometri su un palco di bloccaggio del vuoto di precisione. Il software contiene un database di profili predefiniti che l'utente seleziona in base allo stampo e alla sostanza. I profili possono essere facilmente modificati, ottimizzati e conservati per uso futuro. Le impostazioni possono essere regolate al volo mentre il profilo è in esecuzione. Il riscaldamento controllato da software nello stampo viene eseguito tramite un riscaldatore ad aria per convezione.

2. Specifiche del prodotto

3. Applicazioni del prodotto

Il DH-A2E affronta le sfide delle tecnologie di rilavorazione come PoP, QFN, micro-Passive come 01005, CSP di passo da 0,3 mm e Schermi RF comunemente usati negli smartphone, Netbook, GPS, fotocamere, lettori audio-video, tablet, eReader e altro prodotti a fattore di forma ridotto.

4. Dettagli del prodotto

5. Qualifiche del prodotto

6. I nostri servizi

Da oltre 10 anni, migliaia di utenti in tutto il mondo traggono vantaggio dalla tecnologia brevettata IR e HR di Dinghua. Oltre al loro eccezionale rapporto costo / prezzo, i sistemi Dinghua hanno stabilito la loro posizione sul mercato perché continuano a fornire i migliori risultati anche per le applicazioni di rilavorazione più impegnative.

7. FAQ

• Quali sono le funzioni del touch screen nella stazione di rilavorazione BGA del north bridge ottico?

1. Touch screen, PC intelligente è il cervello di una macchina. Sistema PLC, interfaccia uomo-macchina con touch screen per operazioni facili e rilavorazioni di alta precisione.

2. Gestire i profili di temperatura: impostazione, memorizzazione, applicazione, analisi, debug. Controllo della temperatura fino a 16 segmenti, memorizzazione di 100.000 gruppi per il profilo della temperatura di rilavorazione BGA.

3. Controllare la macchina.

● Qual è la funzione del posizionamento laser?

A: Posizionamento laser a infrarossi incorporato, aiuta il posizionamento rapido per la scheda PCB.

● Il riscaldamento è ad aria calda o infrarossi?

A : Ci sono tre riscaldatori indipendenti. Top Hot Air + Bottom Hot Air + Piattaforma di preriscaldamento a infrarossi . La parte superiore e inferiore possono essere spostate verso l'alto / il basso. Questo può rendere il riscaldamento concentrato e uniforme. Aumentare in modo efficace il tasso di rilavorazione .