Workstation SMGA SMD LED BGA automatica

Workstation SMGA SMD LED BGA automatica

1.Application di automatico SMD SMT LED BGA Workstation

Saldare, reballare, dissaldare diversi tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2. Caratteristiche del prodotto della workstation SMD SMD LED BGA automatica

* Durata della vita stabile e lunga

* Può riparare diverse schede madri con un alto tasso di successo

* Controlla rigorosamente la temperatura di riscaldamento e raffreddamento

* Sistema di allineamento ottico: precisione di montaggio entro 0,01mm

* Facile da usare. Può imparare a usare in 30 minuti. Non è richiesta alcuna abilità speciale.

3.Specifica della workstation SMGA SMD LED BGA automatica

4.Dettagli della workstation SMGA SMT LED BGA automatica

5. Perché scegliere la nostra workstation SMGA SMD LED BGA automatica?

6. Certificato di workstation SMD SMT LED BGA automatica

Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità, Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Packing e spedizione della workstation SMGA SMT LED BGA automatica

8.Shipment per workstation SMD SMT LED BGA automatica

DHL / TNT / FEDEX. Se vuoi altri termini di spedizione, ti preghiamo di comunicarcelo. Ti sosterremo.

9. Termini di pagamento

Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito.

Per favore, dicci se hai bisogno di altro supporto.

10. Guida operativa per workstation SMD SMT LED BGA automatica

11. Conoscenza correlata

Principio di incapsulamento DIP vs SMD vs COB,

La sorgente luminosa a chip LED, nota anche come tallone della lampada, è composta da due parti: il chip e il pacchetto. Il chip si riferisce alla parte emettitrice di luce a LED. C'è solo una dimensione di granella di sesamo. La parte che lo avvolge è chiamata pacchetto, solitamente nel pacchetto. Applicare uno strato di fosforo per ottenere una temperatura di colore diversa.

Le sorgenti luminose basate su chip LED hanno tre modalità di imballaggio principali: pin-in type (DIP), surface mount (SMD) e chip integrated package (COB).

Le caratteristiche di questo pacchetto sono:

Bassa tensione e buona sicurezza

Bassa perdita, alto consumo energetico e lunga durata

Alta luminosità, poco calore

Attenuazione multicolore, prestazione stabile

Sono di varie forme, rotonde, ellittiche, quadrate e sagomate. Il diametro della sorgente luminosa è generalmente di 3-5 mm, ed è anche di 8 mm o anche di 10 mm.

Possono ottenere illuminazione monocromatica, illuminazione a due colori e illuminazione multicolore.

L'illuminazione monocromatica richiede solo due leadframe e la corrente scorre dentro e fuori.

Illuminazione a due colori, in cui due telai in piombo sono collegati a due colori di trucioli, ad esempio i colori rosso e verde. Se solo la parte rossa è accesa, la luce emessa è rossa, solo la parte verde è accesa, e la luce emessa è verde, la luce che è sia energizzata sia mista è gialla. Le più comuni sono le variazioni di colore del caricabatterie dopo la ricarica e dopo la ricarica completa.

Le perline illuminanti multicolori sono anche chiamate perle colorate. Il principio è lo stesso dell'illuminazione a due colori, ma i chip nella perla della lampada sono sempre più colorati.

Le perle Pin-in (DIP) vengono raramente utilizzate per l'illuminazione e vengono spesso utilizzate come luci, indicatori (telefoni, luci, luci) e display.

Tipo di montaggio superficiale a bassa potenza (SMD)

Il cordone di lampada a montaggio superficiale a bassa potenza è letteralmente inteso, cioè il pacco è attaccato alla superficie del pannello e il tipo di perno anteriore deve essere inserito all'interno del pannello. Hanno le seguenti caratteristiche:

Lunga vita e piccole dimensioni

Basso consumo energetico e resistenza agli urti

Piccole perle per lampade con montaggio superficiale di potenza, moltissimi modelli, che vengono utilizzati più: 2835, 3528, 4014, 5740, 3014, 5050, queste cifre rappresentano le loro dimensioni, come 2835, significa 2,8 mm di lunghezza, 3,5 mm di larghezza e è solitamente la dimensione di un fagiolo verde.

Tipo di montaggio superficiale ad alta potenza (SMD)

La sua essenza è identica a quella del piccolo tipo SMD (surface surface type), tranne che il chip è più grande e il tallone della lampada è più grande. Generalmente, la dimensione del fagiolo di soia è grande e spesso viene utilizzato un obiettivo per la distribuzione della luce.

Dal colore del pacchetto (cioè il colore del fosforo), la temperatura del colore del tallone può essere valutata approssimativamente. L'immagine in alto a sinistra sembra che la luce emessa dal giallo sia generalmente bassa temperatura del colore, mentre l'immagine in basso a sinistra mostra l'alta temperatura del colore quando viene emessa la luce verde, e il colore bianco è solitamente la luce colorata.

Pacchetto integrato COB

Pacchetto COB integrato, che integra molti chip su una singola scheda del pacchetto. Sono più grandi di quelli precedenti e hanno una dimensione di pentagramma di 9 mm, 13 mm o addirittura 19 mm. L'aspetto è rotondo, quadrato e lungo, che può raggiungere una potenza molto elevata.

Pacchetto di pesatura in chip CSP

CSP a livello di chip, una tecnologia relativamente nuova, il metodo del pacchetto descritto sopra, il pacchetto esterno sarà molto più grande del chip stesso, e questo nuovo pacchetto, il pacchetto è spesso solo un po 'più grande del chip, quindi il suo volume complessivo Più piccolo, l'illuminazione attuale raramente è in grado di raggiungere la produzione di massa, principalmente nei prodotti portatili come il flash cellulare.