Station ottica del MacBook BGA

1. applicazione

Adatto per diversi PCB .

La scheda madre di computer, smartphone, laptop, schede logiche di MacBook, telecamere digitali, condizionatori d'aria, TV e altri dispositivi

Apparecchiature elettroniche dell'industria medica, industria della comunicazione, settore automobilistico, ecc. .

Adatto a diversi tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED .

2. Caratteristiche del prodotto

• desolando, montaggio e saldatura automaticamente .

• L'elevata velocità di successo di riparazione di chip e PCB .

• La macchina non danneggerà i componenti circostanti attorno al chip target su PCB a causa del rigoroso controllo della temperatura .

• Sistema di allineamento ottico preciso

Zoom in/out e micro-adjust, dotato di un dispositivo di rilevamento dell'aberrazione, con funzionamento automatico e software

• Tre riscaldatori controllati in modo indipendente . può riscaldare la scheda PCB e i chip BGA contemporaneamente . e il terzo riscaldatore IR

può preriscaldare la scheda PCB dal basso uniformemente, per evitare la deformazione del PCB durante il processo di riparazione . tutti e tre i riscaldatori

Può riscaldare indipendentemente . I riscaldatori superiore e inferiore sono riscaldatori ad aria calda, il terzo è una zona di preriscaldamento a infrarossi .

3. Specifica

Energia	5300W
Riscaldatore superiore	Aria calda 1200w
Riscaldatore inferiore	Aria calda 1200w . infrarosso 2700w
Alimentazione elettrica	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimensione	L530*W670*H790 mm
Posizionamento	Supporto PCB a V-Groove e con un dispositivo universale esterno
Controllo della temperatura	Termocoppia di tipo K, controllo a circuito chiuso, riscaldamento indipendente
Precisione della temperatura	± 2 gradi
Dimensione del PCB	Max 450*490 mm, min 22 ＊ 22 mm
Funzione di Workbench	± 15 mm in avanti/all'indietro .+15 mm a destra/sinistra
Chip bga	80 ＊ 80-1 ＊ 1 mm
Spaziatura minima del chip	0,15 mm
Sensore temporanea	1 (opzionale)
Peso netto	70 kg

4. Dettagli della stazione ottica del macBook BGA

1. Telecamera CCD (preciso sistema di allineamento ottico);
2. Display digitale HD;
3. Micrometro (regolare l'angolo di un chip);
4. 3 riscaldatori indipendenti (aria calda e infrarossi);
5. Posizionamento laser;
6. Interfaccia touchscreen HD, controllo PLC;
7. Proiettore a LED;
8. Joystick Control .

5. Perché scegliere la nostra stazione ottica del macBook BGA?

Certificato 6.

Per offrire prodotti di qualità, Shenzhen Dinghua Technology Development Co ., Ltd è stata la prima a passare UL,

E-Mark, CCC, FCC, CE, ROHS Certificati . Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità, Dinghua è passato

Certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA e C-TPAT .

7. imballaggio e spedizione

8. contattaci

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/WeChat/Mob: +86 157 6811 4827

9. FAQ

Q1: La testa superiore della macchina cadrà velocemente e poi rompe il chip e il PCB?

A1: Per proteggere il PCB e il chip da essere schiacciati, c'è un dispositivo di test di pressione incorporato in una testa di montaggio .

Una volta che il dispositivo di test di pressione rileva qualsiasi pressione, la testa superiore della macchina si fermerà automaticamente .

Q2: Durante il processo di riscaldamento, la temperatura è molto alta . dopo che il processo di riscaldamento è terminato, devo scegliere un chip su PCB?

A2: Vuoto incorporato nella testa di montaggio, raccoglie il chip BGA automaticamente dopo il completamento del desolding .

Q3: Cosa succede se il chip viene lasciato cadere nell'area di riscaldamento accidentalmente? Sarà troppo difficile tirarlo fuori? Sarà bruciato?

A3:L'area di preriscaldamento a infrarossi è coperta da mesh in acciaio . Questo è per impedire ai chip di cadere nell'area di riscaldamento a caldo .