Stazione di rilavorazione Samsung BGA con touch screen

Stazione di rilavorazione Samsung BGA con touch screen

Stazione di rilavorazione Samsung BGA touch screen Anteprima rapida: prezzo di fabbrica originale! La macchina di rilavorazione BGA DH-A1 con riscaldatore IR per la riparazione di iPad è ora disponibile. È progettata con un sistema operativo intuitivo, con l'obiettivo di aiutare l'operatore a capire come utilizzare in pochi minuti. 1. Specifica...

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Descrizione

Stazione di rilavorazione Samsung BGA touch screen

Anteprima rapida:

Prezzo di fabbrica originale! La macchina di rilavorazione BGA DH-A1 con riscaldatore IR per la riparazione di iPad è ora disponibile. È progettata

tramite un sistema operativo intuitivo, con l'obiettivo di aiutare l'operatore a capire come utilizzare in pochi minuti.

1. Specifica

Specifica
1	Energia	4900W
2	Riscaldatore superiore	Aria calda 800W
3	Riscaldatore inferiore Scaldaferro	Aria calda 1200W, Infrarossi 2800W 90w
4	Alimentazione elettrica	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimensione	640730580 millimetri
6	Posizionamento	Scanalatura a V, il supporto PCB può essere regolato in qualsiasi direzione con dispositivo universale esterno
7	Controllo della temperatura	Termocoppia tipo K, controllo ad anello chiuso, riscaldamento autonomo
8	Precisione della temperatura	±2 gradi
9	Dimensioni del circuito stampato	Massimo 500400 mm Minimo 2222 mm
10	Chip BGA	22-8080MM
11	Distanza minima dai trucioli	00,15 mm
12	Sensore di temperatura esterno	1(facoltativo)
13	Peso netto	45kg

2.Applicazione della stazione di rilavorazione DH-A1 BGA

Utilizzo dell'applicazione per stazioni di rilavorazione BGA

Le stazioni di rilavorazione BGA hanno diverse applicazioni nel mondo della riparazione e alterazione dei PCB. Eccone alcuni

delle applicazioni più comuni.

Aggiornamenti: gli aggiornamenti sono uno dei motivi più comuni per la rielaborazione. I tecnici potrebbero dover sostituire o aggiungere parti

pezzi aggiornati su un PCB.

Parti difettose: i PCB possono avere varie parti difettose che potrebbero richiedere una rilavorazione. Ad esempio, i cuscinetti potrebbero danneggiarsi durante

Rimozione del BGA, qualsiasi numero di parti potrebbe essere danneggiato dal calore o potrebbe esserci un eccessivo svuotamento del giunto di saldatura.

Assemblaggio difettoso: durante il processo di rilavorazione possono verificarsi numerosi errori. Ad esempio, il PCB potrebbe avere un BGA errato

orientamento o un profilo termico di rilavorazione BGA poco sviluppato. Se questo è il caso, probabilmente il PCB dovrà essere sottoposto a ulteriori trattamenti

rilavorazione per risolvere l'assemblaggio difettoso.

3.Perché dovresti scegliere Dinghua?

1. Controllo di qualità rigoroso.

2. Anche dopo che PCB e chip sono stati riparati più volte sulla stazione di rilavorazione BGA, l'aspetto e le funzioni non sono

ricercato.

3. Ampia gamma di applicazioni:

Scheda madre di computer, smartphone, laptop, fotocamera digitale, condizionatore d'aria, TV e altre apparecchiature elettroniche mediche

industria, industria della comunicazione, industria automobilistica, ecc.

Ampia gamma di applicazioni: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

4. Elevato tasso di successo della rilavorazione di BGA o di altri chip.

4. Conoscenze correlate:

Re-balling BGA

Il profilo di riflusso post-reball del componente BGA deve essere sviluppato attentamente per ridurre al minimo i potenziali danni causati dal ciclo termico

e aumentare il tasso di successo del processo. Durante lo sviluppo del profilo è necessario considerare in ordine molteplici condizioni e fattori

per ottenere risultati costanti, soddisfacenti e ripetibili. Alcune delle condizioni che consideriamo sono il rapporto di massa tra substrato e cavi e il peso

del dispositivo BGA, densità dell'array/passo/dimensione della sfera di saldatura, temperature operative, durata del tempo operativo sul campo prima del BGA

guasto, processo di produzione, pasta saldante originale/protuberanze utilizzate e requisiti RoHS del cliente.

Nei casi in cui l'affidabilità è preferibile, suggeriamo la conversione del piombo del dispositivo, poiché ciò aumenta notevolmente la flessibilità dei giunti di saldatura

ed elimina i problemi relativi a vuoti, crepe nelle saldature senza piombo e sviluppo di baffi. La procedura per sostituire con successo le sfere di saldatura sul dispositivo BGA prevede la rimozione della saldatura residua mediante aria calda, stoppino dissaldante o vuoto di saldatura a seconda del livello di rilavorabilità del componente e dei requisiti del cliente. Questa procedura è una fase cruciale durante la rilavorazione dei componenti BGA e viene eseguita in un ambiente pulito privo di polvere per eliminare tutta la potenziale contaminazione delle terre BGA e garantire il collegamento di qualità tra la sfera di saldatura e le terre BGA. In base alle esigenze del cliente, possiamo alimentare argon/azoto nei nostri forni di reballing in ambienti chiusi per estendere ulteriormente la qualità della saldatura.

5. Immagini dettagliate della STAZIONE DI RILAVORAZIONE BGA DH-A1

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg