110KV
Sep 29, 2025
Parametri fondamentali
Intervallo di tensione: 30-110 KV (regolabile)
Intervallo di corrente: 0,1-1,0 mA (regolabile)
Dimensione messa a fuoco: inferiore o uguale a 5μm (micro messa a fuoco, alta risoluzione)
Metodo di raffreddamento: raffreddamento ad aria forzata/raffreddamento ad acqua (opzionale)
Durata della vita: maggiore o uguale a 5000 ore (lavoro continuo)
Oggetti di rilevamento applicabili
BGA (Ball Grid Array): rileva vuoti nelle sfere di saldatura, ponti e saldature vuote
IGBT (transistor bipolare a gate isolato): analisi dei fili di collegamento interni e della qualità della saldatura dei chip
POP (pacchetto sullo stack): ispezione dell'allineamento tra-strati di strutture di stack multi-strato
PLCC, PFBGA: analisi dell'integrità della saldatura dei perni
Piccole parti metalliche/fili: rilevamento di crepe, pori, corpi estranei
Vantaggi tecnici
Imaging-ad alta risoluzione: il tubo a raggi X- Microfocus rileva difetti piccoli fino a 5 μm
Controllo intelligente: supporta l'esposizione automatica e il miglioramento-delle immagini in tempo reale
Multi-rilevamento modalità: supporta la tomografia 2D/3D (modalità CT opzionale)
Protezione di-grado industriale: design chiuso, conforme agli standard di sicurezza CE/FCC
Scenari applicativi
Linea di produzione SMT: rilevamento online della qualità della saldatura BGA
Analisi di laboratorio: test ad alta-precisione di livello di ricerca scientifica
Elettronica militare/automobilistica: test di dispositivi ad alta affidabilità
