Prezzo della stazione di rilavorazione Bga a infrarossi in India
La stazione di rilavorazione IR6500 BGA, chiamata anche DH-A01R, che è il modello più economico e pratico, è dotata di una zona di riscaldamento a infrarossi superiore, una zona di preriscaldamento IR per una scheda madre di grandi dimensioni da riscaldare, applicazione per telefoni cellulari, computer e altri dispositivi elettronici.
Descrizione
Stazione di rilavorazione BGA INFRAROSSI DH-6500
Una stazione di rilavorazione BGA a infrarossi è un dispositivo specializzato utilizzato nell'industria elettronica per riparare o rilavorare componenti BGA (Ball Grid Array) su circuiti stampati (PCB). I BGA sono un tipo di imballaggio a montaggio superficiale utilizzato per i circuiti integrati, in cui le connessioni vengono effettuate tramite una serie di sfere di saldatura sul lato inferiore del componente.
DH-6500 un complesso di riparazione universale a infrarossi con termoregolatori digitali e riscaldatori in ceramica per Xbox,
Chip BGA PS3, laptop, PC, ecc. riparati.
Il DH-6500 ha diversi lati sinistro, destro e posteriore
Il riscaldamento superiore in ceramica IR, lunghezza d'onda 2~8um, l'area di riscaldamento è fino a 80*80mm, applicazione per Xbox,
scheda madre della console di gioco e altre riparazioni a livello di chip.
Gli apparecchi universali, 6 pezzi con una piccola tacca e un perno sottile e rialzato, che possono essere utilizzati per
schede madri irregolari da fissare sul banco di lavoro, la dimensione del PCB può arrivare fino a 300 * 360 mm.
La zona di preriscaldamento inferiore, coperta da uno schermo in vetro anti-alta temperatura, la sua area di riscaldamento è 200*240 mm,
è possibile utilizzare la maggior parte delle schede madri.
2 termoregolatori per l'impostazione del tempo e della temperatura delle macchine, sono disponibili 4 zone di temperatura
essere impostato per ogni profilo di temperatura ed è possibile salvare 10 gruppi di profili di temperatura.
I parametri della stazione di rilavorazione BGA a infrarossi:
| Alimentazione elettrica | 110~250 V +/-10% 50/60 Hz |
| Energia | 2500W |
| Zone di riscaldamento | 2IR |
| PCB disponibile | 300*360mm |
| Dimensioni dei componenti | 2*2~78*78mm |
| Peso netto | 16kg |
FQA della stazione di rilavorazione IR BGA
D: Può riparare un telefono cellulare?
R: Sì, può.
D: Quanto per 10 set?
A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com
D: Desideri accettare l'OEM?
A: Sì, per favore facci sapere quanto potresti aver bisogno?
D: Posso acquistare direttamente dal tuo paese?
R: Sì, possiamo spedirlo a casa tua tramite espresso.
Alcune competenze sulla stazione di rilavorazione IR BGA
Conoscenze preoperatorie:
La velocità di aumento della temperatura in una zona di preriscaldamento senza piombo è solitamente controllata a 1,2–5 gradi / s (secondi). La temperatura nella zona di preriscaldamento è generalmente inferiore a 160 gradi e la temperatura nella zona di isolamento è di 160–190 gradi. La temperatura di picco è generalmente controllata a 235–245 gradi, con la temperatura mantenuta per 10–45 secondi. Il tempo dall'aumento della temperatura al picco della temperatura è di circa 1,5 - 2 minuti.
Il punto di fusione della saldatura al piombo è di 183 gradi, mentre il punto di fusione della pasta saldante senza piombo è di 217 gradi. Quando la temperatura raggiunge i 183 gradi, la pasta saldante contenente piombo inizia a sciogliersi. A causa delle sue proprietà chimiche, il punto di fusione effettivo delle perle di saldatura è superiore a quello della pasta saldante.
Conoscenza generale della macchina:
1,Ampiamente usato:Lato superiore aperto + lato inferiore infrarosso scuro.
2,Modelli a tre zone di temperatura:Aria calda + calore radiante + luce infrarossa scura.
3,Aspetto tutto rosso:Infrarosso superiore + infrarosso scuro inferiore. Punti chiave: I metodi di riscaldamento e i programmi di temperatura variano a seconda del tipo di prodotto. L'introduzione del calore è la seguente:
Riscaldamento ad aria calda:Utilizza il principio del trasferimento di calore dell'aria, offrendo un riscaldamento controllabile e di alta precisione. La regolazione del volume dell'aria e della velocità del vento consente di ottenere un riscaldamento uniforme e controllabile. Durante la saldatura, il calore viene trasferito dal corpo del chip BGA, provocando una differenza di temperatura tra i cordoni di saldatura e l'uscita dell'aria calda. I requisiti di temperatura possono variare a seconda dei singoli produttori e i dati contenuti in questo white paper si applicano a tutti i modelli Dinghua Technology. Questi fattori devono essere considerati durante la configurazione e le prestazioni dei cordoni di saldatura devono essere comprese e configurate di conseguenza.
Per la differenziazione nelle sezioni di temperatura (fare riferimento alle istruzioni tecniche del produttore per le impostazioni specifiche), è importante regolare prima la sezione di temperatura più alta. Impostare il valore di temperatura di picco (235 gradi per materiale senza piombo, 220 gradi per materiale con piombo) ed eseguire la stazione di riparazione BGA per testare il riscaldamento. Durante il riscaldamento, monitorare l'intero processo, soprattutto se non si conosce la tolleranza alla temperatura della nuova scheda. Quando la temperatura supera i 200 gradi, ispezionare il processo di fusione della sfera di saldatura nella toppa accanto al BGA. Usa le pinzette per toccare il cerotto; se si muove, la temperatura è sufficiente. Quando il chip BGA inizia ad affondare, registrare la temperatura visualizzata sul dispositivo o sul touchscreen e il tempo di funzionamento. La temperatura ideale dovrebbe essere mantenuta per 10-20 secondi dopo aver raggiunto il punto di fusione.
Conclusione:Una volta formato il BGA, le sfere di saldatura inizieranno a separarsi dopo aver raggiunto la temperatura di picco per alcuni secondi. Solo il segmento di temperatura più alto della curva di temperatura deve essere impostato sulla temperatura costante più alta per N + 20 secondi. Per altre procedure, fare riferimento ai parametri della curva di temperatura forniti dal produttore. In generale, l'intero processo di saldatura con piombo dovrebbe essere controllato entro circa 210 secondi, mentre il processo senza piombo entro circa 280 secondi. Il tempo non dovrebbe essere troppo lungo per evitare danni inutili al PCB e al BGA.
