Macchina BGA con sistema di allineamento ottico

Sistema automatico di allineamento ottico Macchina BGA

Modello: DH-A2E

1.Caratteristiche del prodotto della macchina BGA del sistema di allineamento ottico automatico dell'aria calda

•Alto tasso di successo di riparazioni a livello di chip. Il processo di dissaldatura, montaggio e saldatura è automatico.

• Allineamento conveniente.

• Tre riscaldamenti di temperatura indipendenti + autoregolazione PID regolata, la precisione della temperatura sarà su ± 1 ° C

• Pompa del vuoto integrata, raccogliere e posizionare i chip BGA.

• Funzioni di raffreddamento automatico.

2. Specifica della macchina BGA del sistema di allineamento ottico automatico a infrarossicon visione a colori

3.Dettagli diPosizionamento laser Sistema di allineamento ottico automatico Macchina BGA

4.Perché scegliere la nostra posizione laser Sistema di allineamento ottico automatico BGA Macchina?

5.Certificato della macchina BGA del sistema di allineamento ottico?

6. Elenco di imballaggioofOptics allineare la macchina di riparazione IC

7. Spedizione della macchina BGA del sistema di allineamento ottico automaticoSplit Vision

Spediamo la macchina tramite DHL / TNT / UPS / FEDEX, che è veloce e sicuro.Se preferisci altri termini di spedizione, non esitare a comunicarcelo.

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9. Notizie correlate sulla macchina BGA del sistema di allineamento automatico

Il piombo senza piombo diventa il tema principale della produzione elettronica

Dal 12 al 15, si è tenuta a Shanghai la 15esima edizione della China International Electronic Production Equipment and Microelectronics Industry Exhibition (NEPCON2005). Con la partecipazione di 700 espositori provenienti da 21 paesi e regioni, questa mostra è diventata elettronica della China&# 39. L'evento più influente nella produzione.

Dal punto di vista di espositori e seminari, le macchine per il posizionamento SMT senza piombo e la saldatura sono diventati i tre punti caldi di questa mostra. Tra questi, senza piombo per tutta la mostra, dalla saldatura base all'aggiornamento senza piombo di apparecchiature elettroniche, tutti indicano che l'onda senza piombo si sta avvicinando, diventando il tema principale dell'attuale industria manifatturiera elettronica.

Saldatura e senza piombo diventano i punti salienti più importanti

Nel 2006, l'Europa applicherà i "Regolamenti sul divieto di utilizzo di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche", quindi quest'anno sarà un anno molto cruciale, che è evidente dalla reazione allo spettacolo. L'area di saldatura e la tecnologia senza piombo sono diventati i punti salienti di questa mostra.

La ricerca sui processi senza piombo è stata condotta alcuni anni fa e il processo è maturato, quindi non avrà un grande impatto sui prodotti. Le saldature senza piombo possono essere sostanzialmente supportate dai fornitori. Per i produttori, la più grande preoccupazione è il costo. Oltre al costo della saldatura stessa, l'uso di materiali diversi a causa delle temperature di saldatura che componenti, connettori, ecc. Devono sopportare, aumenterà il costo.

Durante questo periodo NEPCON, Nitto Technology (Holdings) Co., Ltd. ha dimostrato i suoi forni di rifusione serie N2 per la saldatura senza piombo e le loro attrezzature da forno di rifusione tedesco Rim C2 recentemente rappresentate. Liang Quan, direttore marketing della società GG, ha affermato che le due direttive sui rifiuti di apparecchiature elettriche ed elettroniche e sostanze pericolose proposte dall'Unione Europea forniscono standard chiari per lo sviluppo sano e stabile del settore SMT su scala globale, consentire ai produttori di apparecchiature elettroniche di sviluppare strategie. Requisiti più elevati. Allo stesso tempo, il divieto ha esercitato una certa pressione sui produttori di elettronica cinesi per l'esportazione, richiedendo ai produttori di apparecchiature elettroniche nazionali di disporre di una flessibilità sufficiente per sviluppare strategie di sviluppo fattibili in base alle condizioni nazionali.

Si ritiene che molte aziende come Electronic Assembly Materials, Kester, Senju Metal (Shanghai) Co., Ltd., Indium Technology (Suzhou) Co., Ltd. e OK Company degli Stati Uniti abbiano dimostrato i loro materiali senza piombo , inclusi pasta per saldatura, flusso e filo per saldatura. , preforme, sfere di saldatura e sigillanti di flusso.

Inoltre, i requisiti senza piombo, oltre all'impatto sulla saldatura a riflusso, devono essere modificati di conseguenza anche il dispositivo patch. Secondo Wang Jiafa, direttore generale di Universal Instruments China, a causa della diversa temperatura e stress dei giunti di saldatura, la macchina di posizionamento ha requisiti più elevati per il riconoscimento dei modelli e l'accuratezza del posizionamento. In risposta a questa richiesta, Universal Instruments ha migliorato le prestazioni della nuova macchina di posizionamento e l'accuratezza del posizionamento è stata raddoppiata dai precedenti 50 micron a più o meno 25 micrometri e anche la tecnologia di riconoscimento delle immagini è stata simulata. L'elaborazione viene trasformata in elaborazione digitale per garantire un migliore posizionamento in processi senza piombo.

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