Macchina per rilavorazione SMD touch screen con posizione laser

Macchina per rilavorazione SMD touch screen con posizione laser

1. Caratteristiche del prodotto della macchina di rilavorazione SMD per touch screen con posizione laser

1. Indipendentemente dalla temperatura dell'aria superiore e inferiore, è possibile memorizzare 100mila impostazioni di temperatura.

2. ventola di raffreddamento uniforme e costante, il PCB non verrà deformato.

3. protezione da sovratemperatura, sovratemperatura, il riscaldatore si spegnerà automaticamente.

4. può essere utilizzato nella saldatura matura con piombo e senza piombo, forniamo comunemente 100 mila set

curva di riferimento utilizzata.

5. la parte meccanica del trattamento di ossidazione, materiale più spesso, il massimo per prevenire la meccanica

deformazione.

6. la parte superiore del riscaldamento della continuazione dei prodotti di fascia alta del design mobile dell'asse X, Y, fa tutto

i tipi di piastre speciali sono più convenienti per realizzare una varietà di prodotti di piombo che possono essere utilizzati come due

zona di temperatura.

7. tre zone di temperatura possono essere controllate in modo indipendente per ottenere la funzione di asciugatura dell'impianto.

8. Controllo della temperatura: termocoppia a circuito chiuso di tipo K. riscaldamento superiore e inferiore indipendenti,

errore di temperatura ¡À3. Posizionamento: dispositivo con scanalatura a V per il posizionamento del PCB.

2.Specifiche della macchina di rilavorazione SMD touch screen con posizione laser

3. Dettagli della macchina di rilavorazione SMD touch screen con posizione laser

1.Interfaccia touch screen HD;

2.Tre riscaldatori indipendenti (aria calda e infrarossi);

3. Penna a vuoto;

4. Lampada frontale a LED.

4.Perché scegliere la nostra macchina di rilavorazione SMD per touch screen con posizione laser?

5.Certificato della macchina di rilavorazione SMD touch screen con posizione laser

6. Imballaggio e spedizione della macchina di rilavorazione SMD per touch screen con posizione laser

7.Conoscenze correlate

Metodi e tecniche per migliorare la resa della rilavorazione BGA saldata a mano

Il settore della rilavorazione BGA è un settore che richiede capacità operative molto elevate. La rilavorazione del chip BGA di solito ha due modi,

vale a dire stazione di rilavorazione BGA e saldatura manuale con pistola ad aria calda. La fabbrica generale o l'officina riparazioni sceglieranno la stazione di rilavorazione BGA,

poiché la percentuale di successo della saldatura è elevata e l'operazione è semplice, non vi è praticamente alcun requisito per l'operatore, uno-

funzionamento tramite pulsante, adatto per la riparazione in batch. Il secondo tipo di saldatura manuale e saldatura manuale ha caratteristiche tecniche relativamente elevate

requisiti, soprattutto per i chip BGA di grandi dimensioni. In che modo la saldatura manuale può migliorare la resa della rilavorazione bga?

Migliorare il metodo del tasso di riparazione del reso BGA della saldatura manuale.

È davvero bello poter saldare BGA a mano perché ora sono disponibili sempre più chip confezionati BGA. molte persone

hanno ancora più paura della saldatura manuale bga, soprattutto perché questo tipo di chip confezionato è molto costoso. In effetti, solo molti tentativi

può avere successo. Di' alcune cose da notare: dopo aver rimosso la mente BGA, assicurati di recuperare lo stagno, perché dopo la demolizione

parte dello stagno, il controllo principale e la scheda madre devono essere compensati, puoi mettere la pasta di stagno per ottenere un ferro da trascinamento, in modo da

garantire un buon contatto Quando si soffia, la temperatura non deve essere troppo alta o 280. La pistola ad aria compressa non deve essere troppo vicina allo stagno

piatto. Se vuoi scuotere la pistola ad aria compressa in movimento, la macchia di stagno non girerà. La macchia di stagno sulla prima piantagione di stagno non è necessariamente

molto uniforme, può essere raschiato con un intervento chirurgico, c'è un punto irregolare per riempire la latta e poi soffiare; Il BGA piantato può essere contrassegnato sul BGA

flusso, prendi la pistola a vento in modo uniforme in modo che il master BGA sul giunto di saldatura sia uniforme; BGA piantato sulla scheda madre quando si gioca

più flusso, questo può ridurre il punto di fusione e consente al BGA di seguire il flusso e il punto di stagno sulla scheda madre per connettersi

bene, dopo aver soffiato senti che puoi usare le pinzette per puntare delicatamente il bordo BGA a sinistra e a destra per garantire un buon contatto. Questo metodo può essere utilizzato

per i chip BGA piccoli, ma per i chip più grandi come Northbridge, la percentuale di successo è molto inferiore. Il grande chip BGA per la dissaldatura lo è

si consiglia di utilizzare la stazione di rilavorazione Dinghua BGA, che può migliorare la resa della riparazione della rilavorazione BGA.