Macchina a raggi X per PCB
La macchina a raggi X PCB Dinghua DH-X7 è un sistema di test ad alta-precisione utilizzato per ispezionare la struttura interna di componenti e assemblaggi elettronici senza causare alcun danno. Utilizza la tecnologia di imaging a raggi X- per penetrare nei materiali e creare immagini interne dettagliate, consentendo agli operatori di vedere i difetti nascosti invisibili a occhio nudo.
Descrizione
Descrizione dei prodotti
La macchina a raggi X PCB Dinghua DH-X7 è una macchina di ispezione a raggi X automatizzata ad alta-precisione-utilizzata per ispezionare la struttura interna di componenti e assemblaggi elettronici senza causare alcun danno. Utilizza la tecnologia di imaging a raggi X- per penetrare nei materiali e creare immagini interne dettagliate, consentendo agli operatori di vedere i difetti nascosti invisibili a occhio nudo.



Specifiche dei prodotti
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Stato dell'intera macchina
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Dimensione
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1100*1200*2100mm
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Alimentazione elettrica
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CA 220 V 10 A
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Peso
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Circa 1200 kg
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Peso lordo
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Circa 1300 kg
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Imballaggio
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1300*1400*2200 millimetri
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Potenza nominale
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1000w
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Via aperta
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Manualmente
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Ispezione
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Off-line
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Caricamento in corso
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Lavoro
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Autorizzazione
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Password
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Tubo a raggi X
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Tipo
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Sigillato
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Attuale
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200uA
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Voltaggio
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90KV
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Dimensione del punto focale
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5um
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Raffreddamento
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Vento
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Ingrandimento della geometria
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300 volte
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Calcolatore industriale
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Display
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Monitor HD da 24 pollici
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Sistema operativo
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Bit di Windows10 64
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Metodo operativo
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tastiera/mouse
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Disco rigido/memoria
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1TB/8G
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Applicazione dei prodotti
Le capacità di ispezione delle apparecchiature di ispezione a raggi X-SMT:
1. Ispezione avanzata del livello di semiconduttori e componenti
Oltre alla visibilità di base, le apparecchiature di ispezione a raggi X SMT- sono fondamentali per identificare l'integrità strutturale interna nei componenti ad alta-densità.
BGA, CSP e Flip-Chip:Analisi dettagliata del diametro, della circolarità e del posizionamento della sfera di saldatura. Rilevamento dei difetti "Head-in-Pillow" (HiP) e bridging interno.
QFN/QFP e-problemi di presentazione multa:Ispezione dei raccordi "punta" e "tallone" e rilevamento di schizzi di saldatura sotto il corpo del componente.
Imballaggio a livello di wafer (WLP):Identificazione di micro-crack, integrità TSV (Through-Silicon Via) e difetti di bumping.
Attacco dello stampo e incapsulamento:Valutazione dell'uniformità degli strati epossidici/adesivi e rilevamento della delaminazione o bolle d'aria negli incapsulamenti in TPU e plastica.
2. Analisi dei componenti elettromeccanici e passivi
I raggi X- consentono l'ispezione di elementi interni "ciechi" che i sistemi ottici non possono raggiungere.
Sensori e MEMS:Verifica dell'allineamento dei diaframmi interni, delle parti mobili e dei micro-specchi senza rompere la tenuta ermetica.
Condensatori e resistori:Rilevamento degli strati dielettrici interni, dell'allineamento degli elettrodi e dell'integrità della terminazione negli MLCC.
Fusibili e cavi del riscaldatore:Ispezione della continuità e del calibro degli elementi interni per prevenire guasti da "circuito aperto" nei sistemi di gestione termica.
Fibra ottica e sonde:Garantisce l'allineamento preciso del nucleo e rileva le micro-fratture nel rivestimento o nelle boccole del connettore.
3. Interconnessioni e saldature ad alta-precisione
I raggi X- rappresentano il gold standard per i test non-distruttivi (NDT) dei legami metallo-tra-metallo.
Saldature metalliche e giunti di saldatura:Misurazione della profondità di penetrazione, della porosità e della fusione strutturale in giunti meccanici critici.
Incollaggio dei fili:Rilevamento dello "sweep" (deformazione dei fili di oro/alluminio) durante il processo di stampaggio e verifica del contatto del cuscinetto di unione.
Pin sonda e connettore:Controllo della deformazione dei pin, della consistenza dello spessore della placcatura e della profondità della sede nei connettori ad alta-densità.
4. Caratteristiche di controllo qualità e tracciabilità
I moderni sistemi AXI (Automated X-ray Inspection) integrano l'elaborazione dei dati con l'imaging.
Calcolo dello svuotamento volumetrico:Calcolo automatizzato delle percentuali di svuotamento rispetto agli standard IPC per garantire la conduttività termica ed elettrica.
Metrologia dimensionale (altezza del metallo):Misurazione precisa dell'asse Z-per l'altezza dei componenti, il volume della pasta saldante e la distanza del dissipatore di calore.
Tracciabilità automatizzata (QR/codice a barre):Gli scanner integrati collegano le immagini dell'ispezione a raggi X direttamente al numero di serie del PCBA per una tracciabilità dei dati al 100%.


Pacchetto prodotti
1, casse di legno standard dell'esportazione;
2, consegna in 2 giorni lavorativi dopo la conferma del pagamento;
3, le opzioni di consegna veloce includono FedEx, DHL, UPS ecc., O via aerea o via mare;
4, porto di caricamento: Shenzhen o Hong Kong.
Se hai ulteriori domande o hai bisogno di assistenza, non esitare a contattarci. Saremo più che felici di aiutarti!









