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Macchina a raggi X per PCB

La macchina a raggi X PCB Dinghua DH-X7 è un sistema di test ad alta-precisione utilizzato per ispezionare la struttura interna di componenti e assemblaggi elettronici senza causare alcun danno. Utilizza la tecnologia di imaging a raggi X- per penetrare nei materiali e creare immagini interne dettagliate, consentendo agli operatori di vedere i difetti nascosti invisibili a occhio nudo.

Descrizione

Descrizione dei prodotti

 

La macchina a raggi X PCB Dinghua DH-X7 è una macchina di ispezione a raggi X automatizzata ad alta-precisione-utilizzata per ispezionare la struttura interna di componenti e assemblaggi elettronici senza causare alcun danno. Utilizza la tecnologia di imaging a raggi X- per penetrare nei materiali e creare immagini interne dettagliate, consentendo agli operatori di vedere i difetti nascosti invisibili a occhio nudo.

 

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Specifiche dei prodotti

 

Stato dell'intera macchina
Dimensione
1100*1200*2100mm
 
Alimentazione elettrica
CA 220 V 10 A
Peso
Circa 1200 kg
Peso lordo
Circa 1300 kg
Imballaggio
1300*1400*2200 millimetri
Potenza nominale
1000w
Via aperta
Manualmente
Ispezione
Off-line
Caricamento in corso
Lavoro
Autorizzazione
Password

 

Tubo a raggi X
Tipo
Sigillato
 
Attuale
200uA
Voltaggio
90KV
Dimensione del punto focale
5um
Raffreddamento
Vento
Ingrandimento della geometria
300 volte

 

 

Calcolatore industriale
Display
Monitor HD da 24 pollici
 
Sistema operativo
Bit di Windows10 64
Metodo operativo
tastiera/mouse
Disco rigido/memoria
1TB/8G

 

 

 

 

Applicazione dei prodotti

 

 

Le capacità di ispezione delle apparecchiature di ispezione a raggi X-SMT:

 

1. Ispezione avanzata del livello di semiconduttori e componenti

Oltre alla visibilità di base, le apparecchiature di ispezione a raggi X SMT- sono fondamentali per identificare l'integrità strutturale interna nei componenti ad alta-densità.

BGA, CSP e Flip-Chip:Analisi dettagliata del diametro, della circolarità e del posizionamento della sfera di saldatura. Rilevamento dei difetti "Head-in-Pillow" (HiP) e bridging interno.

QFN/QFP e-problemi di presentazione multa:Ispezione dei raccordi "punta" e "tallone" e rilevamento di schizzi di saldatura sotto il corpo del componente.

Imballaggio a livello di wafer (WLP):Identificazione di micro-crack, integrità TSV (Through-Silicon Via) e difetti di bumping.

Attacco dello stampo e incapsulamento:Valutazione dell'uniformità degli strati epossidici/adesivi e rilevamento della delaminazione o bolle d'aria negli incapsulamenti in TPU e plastica.

 

2. Analisi dei componenti elettromeccanici e passivi

I raggi X- consentono l'ispezione di elementi interni "ciechi" che i sistemi ottici non possono raggiungere.

Sensori e MEMS:Verifica dell'allineamento dei diaframmi interni, delle parti mobili e dei micro-specchi senza rompere la tenuta ermetica.

Condensatori e resistori:Rilevamento degli strati dielettrici interni, dell'allineamento degli elettrodi e dell'integrità della terminazione negli MLCC.

Fusibili e cavi del riscaldatore:Ispezione della continuità e del calibro degli elementi interni per prevenire guasti da "circuito aperto" nei sistemi di gestione termica.

Fibra ottica e sonde:Garantisce l'allineamento preciso del nucleo e rileva le micro-fratture nel rivestimento o nelle boccole del connettore.

 

3. Interconnessioni e saldature ad alta-precisione

I raggi X- rappresentano il gold standard per i test non-distruttivi (NDT) dei legami metallo-tra-metallo.

Saldature metalliche e giunti di saldatura:Misurazione della profondità di penetrazione, della porosità e della fusione strutturale in giunti meccanici critici.

Incollaggio dei fili:Rilevamento dello "sweep" (deformazione dei fili di oro/alluminio) durante il processo di stampaggio e verifica del contatto del cuscinetto di unione.

Pin sonda e connettore:Controllo della deformazione dei pin, della consistenza dello spessore della placcatura e della profondità della sede nei connettori ad alta-densità.

 

4. Caratteristiche di controllo qualità e tracciabilità

I moderni sistemi AXI (Automated X-ray Inspection) integrano l'elaborazione dei dati con l'imaging.

Calcolo dello svuotamento volumetrico:Calcolo automatizzato delle percentuali di svuotamento rispetto agli standard IPC per garantire la conduttività termica ed elettrica.

Metrologia dimensionale (altezza del metallo):Misurazione precisa dell'asse Z-per l'altezza dei componenti, il volume della pasta saldante e la distanza del dissipatore di calore.

Tracciabilità automatizzata (QR/codice a barre):Gli scanner integrati collegano le immagini dell'ispezione a raggi X direttamente al numero di serie del PCBA per una tracciabilità dei dati al 100%.

 

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Pacchetto prodotti

 

1, casse di legno standard dell'esportazione;
2, consegna in 2 giorni lavorativi dopo la conferma del pagamento;
3, le opzioni di consegna veloce includono FedEx, DHL, UPS ecc., O via aerea o via mare;
4, porto di caricamento: Shenzhen o Hong Kong.

 

Se hai ulteriori domande o hai bisogno di assistenza, non esitare a contattarci. Saremo più che felici di aiutarti!

 

 

 

 

 

 

 

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