Macchina per rilavorazione BGA touch screen ad aria calda
macchina di rilavorazione bga touch screen ad aria calda Anteprima rapida: prezzo promozionale! La macchina di rilavorazione BGA DH-A1L con funzione di riflusso del riscaldamento è ora disponibile. Con idee di progettazione migliori, la precisione di montaggio BGA della nostra macchina rimane entro 0,01 mm. Ci siamo dedicati alla rilavorazione bga e all'automazione...
Descrizione
Macchina per la rilavorazione bga touch screen ad aria calda
Anteprima rapida:
Prezzo promozionale! La macchina di rilavorazione BGA DH-A1L con funzione di riflusso del riscaldamento è ora disponibile. Con un design migliore
idee, la precisione di montaggio BGA della nostra macchina rimane entro 0,01 mm. Ci siamo dedicati alla rielaborazione bga e all'automazione
macchinari, che coprono la maggior parte dell'India, dell'Europa e del mercato americano. Ci aspettiamo di diventare il vostro partner di lunga data
Cina.
| Specifica | ||
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1 |
Energia |
4900W |
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2 |
Riscaldatore superiore |
Aria calda 800W |
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3 |
Riscaldatore inferiore Scaldaferro |
Aria calda 1200W, Infrarossi 2800W 90w |
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4 |
Alimentazione elettrica |
AC220V±10%50/60Hz |
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5 |
Dimensione |
640*730*580 mm |
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6 |
Posizionamento |
Scanalatura a V, il supporto PCB può essere regolato in qualsiasi direzione con dispositivo universale esterno |
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7 |
Controllo della temperatura |
Termocoppia tipo K, controllo ad anello chiuso, riscaldamento autonomo |
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8 |
Precisione della temperatura |
±2 gradi |
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9 |
Dimensioni del circuito stampato |
Massimo 500*400 mm Minimo 22*22 mm |
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10 |
Chip BGA |
2*2-80*80mm |
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11 |
Distanza minima dei trucioli |
00,15 mm |
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12 |
Sensore di temperatura esterno |
1(facoltativo) |
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13 |
Peso netto |
45kg |
2. Caratteristiche principali della stazione di rilavorazione BGA DH-A1L
Touch screen ad alta definizione, controllo PLC, può salvare più profili di gruppo. Mostra l'impostazione e la misurazione in tempo reale
temperatura con funzione di analisi istantanea della curva di temperatura. Può mostrare la temperatura impostata e misurata.
Per modificare e analizzare il profilo.
La termocoppia di tipo K ad alta precisione con controllo ad anello chiuso, potenza in uscita e sistema di controllo adotta l'isolamento ottico
tecnologia. Il sistema di autoregolazione PID controlla accuratamente la temperatura e la deviazione della temperatura è entro 2 gradi.
Nel frattempo, il sensore di temperatura esterno rende possibile l'analisi e la revisione della temperatura in tempo reale.
Il PCB con scanalatura a V può essere regolato in qualsiasi direzione con un dispositivo universale esterno, adatto a tutti i tipi di riparazione BGA.
Il dispositivo universale flessibile e rimovibile può proteggere la scheda PCB da deformazioni e danneggiamenti della scheda irregolare
può essere facilmente indossato.
Offri tutti i tipi di ugelli ad aria calda, con rotazione di 360 gradi; facile da installare e modificare, è disponibile la personalizzazione.
Applicazione
Questa macchina viene utilizzata per riparare il chipset BGA (pacchetto Ball Grid Array) rotto sulla scheda madre PCB.
Applicazione BGA
1. PCBA per laptop e desktop
2.Console di gioco, come Xbox One, Play Station 4
3. PCBA del telefono cellulare
scheda madre del decoder 4.TV e TV
5. Scheda madre server, stampante, fotocamera, ecc
3.Perché dovresti scegliere la stazione di rilavorazione BGA DH-A1L?
4. Conoscenze correlate:
Vantaggi della BGA
Il BGA è una soluzione al problema di produrre un package in miniatura per un circuito integrato con molte centinaia
di perni. Gli array di griglie di pin e i pacchetti SOIC (dual-in-line surface mount) venivano prodotti con un numero sempre maggiore di pin,
e con una spaziatura tra i pin decrescente, ma ciò causava difficoltà al processo di saldatura. Come pacchetto
i pin si avvicinavano tra loro, il pericolo di collegare accidentalmente i pin adiacenti con la saldatura aumentava.
Un ulteriore vantaggio dei pacchetti BGA rispetto ai pacchetti con conduttori discreti (cioè pacchetti con gambe) è la termica inferiore
resistenza tra il contenitore e il PCB. Ciò consente il calore generato dal circuito integrato all'interno del pacchetto
per fluire più facilmente verso il PCB, evitando il surriscaldamento del chip.
Più un conduttore elettrico è corto, minore è la sua induttanza indesiderata, una proprietà che provoca distorsioni indesiderate
dei segnali nei circuiti elettronici ad alta velocità. I BGA, con la loro distanza molto breve tra il contenitore e il PCB, hanno induttanze dei conduttori basse, conferendo loro prestazioni elettriche superiori rispetto ai dispositivi collegati.
5. Immagini dettagliate della STAZIONE DI RILAVORAZIONE BGA DH-A1L
6. Dettagli di imballaggio e consegna della STAZIONE DI RILAVORAZIONE BGA DH-A1L
Dettagli di consegna della STAZIONE DI REWORK BGA DH-A1L
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Spedizione: |
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1.La spedizione verrà effettuata entro 5 giorni lavorativi dalla ricezione del pagamento. |
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2. Spedizione con consegna veloce tramite DHL, FedEX, TNT, UPS e altri modi, anche via mare o via aerea. |
7.Domande frequenti
D: Perché sceglierci?
D: Come effettuo il pagamento? Qual è il modo migliore?
D: Che ne dici del pacchetto? È sicuro durante la consegna?
D: Questa macchina è facile da usare? se non ho esperienza, posso anche farlo funzionare bene?
Fornite il manuale dell'utente e i video operativi per supportarci?
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