Sistema di ispezione a raggi X PCB-

ILMacchina per l'ispezione a raggi X di PCB-è un sistema sofisticato e non{0}}distruttivo progettato per analizzare la struttura interna dei circuiti stampati (PCB) e dei componenti elettronici con eccezionale precisione. Utilizzando l'alta-risoluzioneTecnologia di imaging a raggi X-, scopre difetti nascosti come vuoti, ponti di saldatura, crepe, circuiti aperti e BGA disallineati, garantendo qualità e affidabilità di alto livello- nell'assemblaggio elettronico.

Grazie alla visualizzazione multi-angolo, all'ingrandimento regolabile e al software avanzato di analisi delle immagini, la macchina consente il rilevamento preciso dei difetti e ispezioni in tempo reale- in un'ampia gamma di applicazioni. È particolarmente efficace per l'ispezionecomponenti SMT- con passo preciso, come BGA, CSP e QFN, rendendolo particolarmente-adatto per progetti di circuiti ad alta-densità.

Progettato su misura per linee di produzione SMT, team di controllo qualità e laboratori di ricerca e sviluppo, il sistema di ispezione a raggi X PCB- offre prestazioni rapide, immagini cristalline-chiare e funzionamento intuitivo per l'utente. Il suo design robusto, le funzionalità all'avanguardia e i risultati affidabili aiutano i produttori a semplificare i flussi di lavoro, ridurre al minimo le rilavorazioni e mantenere una qualità del prodotto costante.

Ideale per settori quali la produzione di componenti elettronici, l'elettronica automobilistica, le comunicazioni e l'imballaggio di semiconduttori, questa macchina fornisce una soluzione affidabile perispezione internae garanzia di qualità.

1. La sorgente di raggi X-adotta un tubo a raggi X-chiuso, che ha una lunga durata e non richiede manutenzione-. Può essere dotato di 90KV/110KV;

2. Una nuova generazione di rilevatori digitali a pannello piatto-ad alta-definizione, design ad alta-risoluzione per ottenere le migliori immagini in brevissimo tempo;

3. Navigazione e posizionamento automatici del laser, seleziona rapidamente la posizione di ripresa;

4. Controllo del movimento dell'asse X/Y/Z, facile da usare;

5. Modalità di ispezione CNC per una rapida ispezione automatica di array multi-punto;

6. Angolo di inclinazione: 60 gradi, inclinato per il rilevamento di più-angoli, facilitando il rilevamento dei difetti del campione;

7. Finestra di navigazione visiva ad alta-definizione, facile da usare, trova rapidamente la posizione target di rilevamento;

8. 450mm*500mm piattaforma di carico;

9. L'operazione è semplice e veloce, puoi trovare rapidamente i difetti target e iniziare con la formazione di due-ore.

Il sistema utilizza una sorgente di raggi X-per emettere raggi X-, che attraversano il prodotto da ispezionare. Il prodotto è posizionato su una piattaforma che può essere regolata o spostata per scansionare aree diverse.

Quando i raggi X-attraversano il prodotto, vengono catturati da un rilevatore TFT (Thin-Film Transistor), che converte i raggi X-in un'immagine digitale. I dati raccolti dal rilevatore vengono poi elaborati dal processore del sistema di controllo industriale, che li analizza e gestisce le operazioni del sistema di ispezione.

I dati risultanti vengono visualizzati su un monitor HD, dove vengono visualizzate immagini a raggi X dettagliate-del prodotto. Una barra di navigazione sullo schermo consente all'utente di regolare le impostazioni, ispezionare diversi parametri o sfogliare varie immagini per identificare difetti o anomalie.

1. Ispezione dei giunti di saldatura

Rileva difetti di saldatura nascosti come vuoti, ponti, crepe, giunti di saldatura freddi e saldatura insufficiente.

2. Analisi dei pacchetti BGA, CSP e QFN

L'ispezione a raggi X- è fondamentale per i componenti Ball Grid Array (BGA) e Chip Scale Package (CSP), dove i giunti di saldatura sono invisibili dall'esterno. Identifica vuoti, disallineamenti, cortocircuiti e giunti aperti sotto la confezione. Valuta il diametro, la forma e la posizione della sfera di saldatura per verificarne la consistenza e la qualità.

3. Ispezione della struttura interna del PCB multi-strato

Esamina gli strati interni delle schede multi-strato per rilevare problemi quali: passaggi o fori rotti, strati disallineati, cortocircuiti o tracce aperte, delaminazione o crepe interne

 

 

SHENZHEN DINGHUA SVILUPPO TECNOLOGICO CO., LTD

è un'impresa nazionale ad alta-tecnologia che integra ricerca e sviluppo, produzione, vendite e assistenza. È un produttore professionale di apparecchiature per il rilevamento di difetti non-distruttivi come stazioni di rilavorazione BGA professionali, macchine per l'ispezione a raggi X,-macchine per il conteggio dei raggi X e così via. Abbiamo la forza per fornirvi prodotti migliori, servizi migliori e produttività tecnologica più avanzata.

I nostri prodotti hanno guadagnato il riconoscimento globale, essendo esportati in oltre 80 paesi e regioni. Dinghua ha costruito una forte rete di vendita e un sistema di servizi terminali, posizionandosi come leader e innovatore nel settore della saldatura SMT.

I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati in vari settori, tra cui manutenzione individuale, imprese industriali e minerarie, istruzione e ricerca e aerospaziale, guadagnandosi una solida reputazione tra i nostri utenti. Con la convinzione che il successo dei nostri clienti sia il nostro, Dinghua si impegna a collaborare e a lavorare insieme per un futuro migliore.

1. Cos'è il sistema di ispezione a raggi X- dei PCB?