Stazione di rilavorazione Bga automatica

Stazione di rilavorazione BGA automatica

1. Applicazione della stazione di rilavorazione BGA automatica

La scheda madre di computer, smartphone, laptop, schede logiche MacBook, fotocamere digitali, condizionatori d'aria, TV e altri dispositivi elettronici provenienti da settori quali quello medico, delle comunicazioni, automobilistico, ecc.

Adatto a vari tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA e chip LED.

2. Caratteristiche del prodotto della stazione di rilavorazione BGA automatica

• Alta efficienzaè l'obiettivo finale nella nostra costante ricerca della perfezione. Con un elemento riscaldante fine, iniezione di aria calda superiore da 1000 W e un sistema di riscaldamento inferiore IR ultra-grande, il DH-A2E offre un'eccellente efficienza nelle prestazioni di saldatura e dissaldatura. Il versatile morsetto è progettato appositamente per vari PCB, dai telefoni cellulari alle schede server.
• Affidabilitàdel DH-A2E garantisce alta qualità e tassi di rendimento stabili. L'uso di un nuovo microprocessore industriale fuzzy e di un meccanismo lineare di precisione di livello aeronautico offre risultati più accurati e affidabili. Il sistema di allineamento dei colori diversi, preciso e chiaro, garantisce un allineamento affidabile.
• Design intuitivocon un'interfaccia operativa integrata migliora l'esperienza dell'utente. Non è necessaria alcuna attrezzatura aggiuntiva o alimentazione d'aria; La sola alimentazione CA è sufficiente. Con sole due ore di formazione, gli operatori possono facilmente comprendere e utilizzare il controller intuitivo, progettato per essere molto facile da usare.

3.Specifiche della stazione di rilavorazione BGA automatica

Energia	5300w
Riscaldatore superiore	Aria calda 1200w
Riscaldatore inferiore	Aria calda 1200W. Infrarossi 2700w
Alimentazione elettrica	CA220V±10% 50/60Hz
Dimensione	L530*P670*H790 mm
Posizionamento	Supporto PCB con scanalatura a V e con fissaggio universale esterno
Controllo della temperatura	Termocoppia tipo K,controllo ad anello chiuso,riscaldamento autonomo
Precisione della temperatura	+2 grado
Dimensioni del circuito stampato	Massimo 450*490 mm, Minimo 22*22 mm
Messa a punto del banco di lavoro	±15 mm avanti/indietro, ±15 mm destra/sinistra
Chip BGA	80*80-1*1mm
Distanza minima dai trucioli	00,15 mm
Sensore di temperatura	1(facoltativo)
Peso netto	70 kg

4. Dettagli della stazione di rilavorazione BGA automatica

5. Perché scegliere la nostra stazione di rilavorazione BGA automatica?

6.Certificato della stazione di rilavorazione BGA automatica

7. Imballaggio e spedizione della stazione di rilavorazione BGA automatica

8. Conoscenza correlata della stazione di rilavorazione BGA automatica

Metodi e tecniche di posizionamento della palla BGA:

1.Primo:Assicurarsi che la superficie del cuscinetto a sfera BGA sia piana. Se non è piatto, appiattisci il cuscinetto. Se non è visibile ad occhio, puliscilo con acqua di lavaggio e controllalo al tatto. Non dovrebbero esserci sbavature. Se il tampone non è lucido, aggiungi del fondente e strofina il tampone avanti e indietro finché non diventa lucido. Dopo aver completato questa operazione, il pad deve essere pulito.

2.Secondo:Questo è uno dei passaggi chiave. Utilizzare un pennellino a testa piatta per applicare delicatamente uno strato di pasta saldante sul pad BGA. Il flusso deve essere applicato in modo uniforme e generoso. Sotto la luce fluorescente, il flusso dovrebbe apparire uniformemente distribuito. Se non eseguito correttamente, sia che si riscaldi con o senza rete di acciaio, ciò può causare problemi, soprattutto se si riscalda senza rete di acciaio, poiché il flusso si riscalderà in modo non uniforme, portando potenzialmente a collegamenti a sfera di saldatura.

Punti importanti:

• Maglia d'acciaio:Deve essere pulito e non deve essere deformato. Se deformato, dovrebbe essere corretto a mano; se la deformazione è troppo grave, la rete deve essere sostituita.
• Selezione di sfere di saldatura:Le sfere di saldatura sul mercato sono disponibili in dimensioni come {{0}},2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, {{1 0}} 0,4 mm, 0 0,45 mm, 0 0,5 mm, 0,6 mm e 0,76 mm. Assicurati di scegliere sfere di saldatura pulite con dimensioni uniformi e di distinguere tra sfere di saldatura senza piombo e con piombo, poiché le temperature di fusione differiscono.

3.Terzo:Posiziona il chip sulla base della piattaforma per la gestione delle sfere, quindi versa lo stencil sulla superficie piana della rete d'acciaio per rilasciare il numero appropriato di sfere di saldatura in ciascun foro. Scuotere delicatamente la rete d'acciaio per garantire il corretto posizionamento delle sfere di saldatura, quindi rimuovere la rete d'acciaio. Successivamente, usa la fotocamera per agganciare le sfere di saldatura e spostarle sul tavolo riscaldante. (Quando si fondono le sfere di saldatura, assicurarsi di distinguere tra la temperatura del piombo e quella senza piombo: generalmente, il piombo si scioglie a 190 gradi e quello senza piombo a 240 gradi.) Quando si riscalda il BGA, il materiale sotto il BGA dovrebbe essere costituito da un piccolo materiale termico. materiali conduttori, come tessuti per alte temperature, in modo che il riscaldamento avvenga rapidamente. Ciò impedisce danni al chip dovuti al riscaldamento prolungato.

4.Quarto:Quando dovrebbe fermarsi il riscaldamento? Quando il colore della pallina di saldatura diventa grigio e poi diventa lucido e liquido, è ora di fermarsi. È meglio riscaldare sotto una buona illuminazione, preferibilmente luce fluorescente, per una migliore visibilità. (Nota: la parte centrale del BGA generalmente si riscalda più lentamente rispetto alle aree circostanti. Osserva che le sfere di saldatura passano dal grigio al brillante per indicare che sono adeguatamente riscaldate. I principianti potrebbero trovarlo difficile, quindi un altro metodo è toccare delicatamente il BGA riscaldato con una pinzetta. Se la sfera di saldatura si deforma in un liquido, è pronta. In caso contrario, si sposterà.) Se il chip è troppo spesso e difficile da riscaldare, utilizzare una pistola termica ad un'altezza fissa, mantenendola in movimento. Evitare di concentrare il calore su un punto, poiché ciò può causare danni. La sfera di saldatura al centro del BGA si illuminerà una volta completato il riscaldamento. Lasciarlo raffreddare naturalmente per un risultato riuscito.