Stazione di rilavorazione BGA DH-A2

Stazione di rilavorazione BGA DH-A2

1. Applicazione della stazione di rilavorazione BGA DH-A2

Adatto a diversi PCB.

Scheda madre di computer, smartphone, laptop, scheda logica MacBook, fotocamera digitale, condizionatore d'aria, TV e

altre apparecchiature elettroniche dell'industria medica, dell'industria delle comunicazioni, dell'industria automobilistica, ecc.

Adatto a diversi tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,

Chip LED.

2. Caratteristiche del prodotto della stazione di rilavorazione BGA DH-A2

• Dissaldatura, montaggio e saldatura automatica.

• Caratteristica di volume elevato (250 l/min), bassa pressione (0,22 kg/cm2), bassa temperatura (220 gradi) rilavorazione completa

garantisce l'elettricità dei chip BGA e un'eccellente qualità di saldatura.

•L'utilizzo di soffiante d'aria silenzioso ea bassa pressione consente la regolazione del ventilatore silenzioso, il flusso d'aria può

essere regolato a 250 l/min massimo.

•Il supporto centrale rotondo multi-foro ad aria calda è particolarmente utile per PCB e BGA di grandi dimensioni situati al centro di

PCB. Evitare la saldatura a freddo e la situazione di caduta del circuito integrato.

•Il profilo di temperatura del riscaldatore ad aria calda inferiore può raggiungere i 300 gradi, fondamentale per schede madri di grandi dimensioni.

Nel frattempo, il riscaldatore superiore potrebbe essere impostato come lavoro sincronizzato o indipendente

3. Specifiche della stazione di rilavorazione BGA DH-A2

4. Dettagli della stazione di rilavorazione BGA DH-A2

5. Perché scegliere la nostra stazione di rilavorazione BGA DH-A2?

6. Certificato della stazione di rilavorazione BGA DH-A2

7. Imballaggio e spedizione della stazione di rilavorazione DH-A2 BGA

8.Conoscenza correlata diStazione di rilavorazione BGA DH-A2

•Quali sono i principi della tecnologia del processo di saldatura BGA?

Il principio della saldatura a riflusso utilizzato nella saldatura BGA. Qui introduciamo il meccanismo di riflusso delle sfere di saldatura durante il processo di saldatura.

Quando la sfera di saldatura si trova in un ambiente riscaldato, il riflusso della sfera di saldatura è suddiviso in tre fasi:

Preriscaldamento:

Innanzitutto, il solvente utilizzato per ottenere la viscosità e le proprietà serigrafiche desiderate inizia ad evaporare e l'aumento della temperatura deve essere lento

(circa 5 gradi C al secondo) per limitare l'ebollizione e gli schizzi, per evitare la formazione di piccole perle di stagno e, per alcuni componenti, per confrontare le

sottolinea. Sensibile, se la temperatura esterna del componente aumenta troppo velocemente, causerà la rottura.

Il fondente (pasta) è attivo, inizia l'azione di pulizia chimica, il fondente idrosolubile (pasta) e il fondente no-clean (pasta) hanno tutti la stessa pulizia

azione, tranne per il fatto che la temperatura è leggermente diversa. Gli ossidi metallici e alcuni contaminanti vengono rimossi dal metallo e dalle particelle di saldatura

essere legato. I buoni giunti di saldatura metallurgici richiedono una superficie "pulita".

Man mano che la temperatura continua a salire, le particelle di saldatura si sciolgono dapprima separatamente e iniziano il processo di "accensione" di liquefazione e aspirazione superficiale.

Questo copre tutte le superfici possibili e inizia a formare giunti di saldatura.

Riflusso:

Questa fase è della massima importanza. Quando una singola particella di saldatura è completamente fusa, si combina per formare uno stagno liquido. In questo momento, tensione superficiale

inizia a formare la superficie del raccordo di saldatura se lo spazio tra i conduttori del componente e il pad PCB supera i 4 mil (1 mil=un millesimo un pollice),

è molto probabile che il perno e il tampone si separino a causa della tensione superficiale, che provoca l'apertura della punta di stagno.

Raffreddare:

Durante la fase di raffreddamento, se il raffreddamento è veloce, la forza del punto di stagno sarà leggermente maggiore, ma non dovrebbe essere troppo veloce per causare stress termico all'interno

il componente.