Stazione di rilavorazione SMD touch screen IR

Stazione di rilavorazione SMD touch screen IR

1. Caratteristiche del prodotto della stazione di rilavorazione SMD touch screen IR

1. La termocoppia della temperatura ad alta precisione può rilevare con precisione la temperatura effettiva.

2. Stazione di rilavorazione BGA DH-B2 con funzione di allarme per informare la fine della dissaldatura

e processo di saldatura, e anche con una penna di aspirazione a vuoto per aiutare a rimuovere i trucioli.

3. La stazione di rilavorazione BGA DH-B2 è progettata con una scanalatura a V con un dispositivo mobile flessibile per proteggere il

deformazione del PCB.

4. La stazione di rilavorazione BGA DH-B2 può essere utilizzata per riparare PCB con richiesta di temperatura elevata o senza piombo

rielaborando Il

5. Gli ugelli dell'aria calda possono essere ruotati di 360 gradi, facili da sostituire. Hanno una varietà di dimensioni, requisiti speciali

può essere personalizzato.

10. La stazione di rilavorazione BGA DH-B2 può riparare la scheda madre per laptop, schede madri desktop e altri dispositivi di grandi dimensioni

riparazione di circuiti stampati, assistenza per telefoni cellulari e altri servizi di schede microchip.

2.Specifiche della stazione di rilavorazione SMD touch screen IR

3. Dettagli della stazione di rilavorazione SMD touch screen IR

1.Interfaccia touch screen HD;

2.Tre riscaldatori indipendenti (aria calda e infrarossi);

3. Penna a vuoto;

4. Lampada frontale a LED.

4.Perché scegliere la nostra stazione di rilavorazione SMD con touch screen IR?

5.Certificato della stazione di rilavorazione SMD touch screen IR

6. Imballaggio e spedizione della stazione di rilavorazione SMD touch screen IR

8.Conoscenze correlate

Cose da notare sul processo SMT

Innanzitutto bisognerebbe dividere piombo e senza piombo (ROHS). L'attuale fabbrica è principalmente un processo senza piombo, quello che segue descrive principalmente il

processo senza piombo. Precauzioni per l'introduzione nella linea di processo senza piombo: La saldatura manuale senza piombo non è assolutamente necessaria

una temperatura di saldatura più elevata. La saldatura normale può essere eseguita a una temperatura della punta di saldatura compresa tra 700 e 800 watt. Il personale di saldatura lo farà

si noti che l'efficienza della temperatura di fusione è più lenta rispetto alla tradizionale saldatura Sn63. Inoltre, potrebbe essere necessario un tempo di contatto leggermente più lungo

ottenere un buon effetto di saldatura. L'aspetto dei giunti di saldatura sarà diverso e la finitura sarà leggermente opaca

all'esterno, che è senza piombo. Caratteristiche tipiche della saldatura. L'uso di saldature senza piombo con un contenuto di stagno più elevato provoca semplicemente la corrosione

la punta, il che potrebbe richiedere una sostituzione frequente della punta. 3: Quale flusso può essere utilizzato per la rilavorazione di saldature senza piombo? La saldatura senza piombo è no

diverso dalla saldatura Sn63. I flussi sono tipi non puliti, lavabili e colofonia che possono essere adattati a una varietà di processi di saldatura e ritrattamento.

I flussi lavabili, grazie alla loro maggiore concentrazione di attivatore, consentono una saldatura più efficiente. I flussi non puliti sono tradizionalmente realizzati da quelli più deboli

acidi organici, e il loro processo di saldatura è più lento se esposti ad ambienti eccessivamente riscaldati. È più facile da disattivare. L'introduzione di

Il processo senza piombo è diventato uno Zhaoshi generale che deve essere affrontato seriamente da tutte le industrie correlate all'elettronica. Il processo senza piombo non è senza piombo.

È anche un lavoro di tutela ambientale. È relativo al piombo, sia esso di processo o materiale. Tutti i requisiti sono elevati e alcune capacità operative

devono essere superati e migliorati nelle operazioni.