Stazione di rilavorazione SMD con touch screen a infrarossi

Stazione di rilavorazione SMD con touch screen a infrarossi

1. Caratteristiche del prodotto della stazione di rilavorazione SMD touch screen a infrarossi

1. Il flusso d'aria e la temperatura sono regolabili in un'ampia gamma per formare una brezza ad alta temperatura.

2. La testa di riscaldamento mobile è facile da usare, la testa dell'aria calda e la testa di montaggio sono manuali

controllato, il rack scorrevole per PCB è microregolabile con x. E. Asse Y.

3. Interfaccia touch screen, controllo PLC, in grado di visualizzare le curve di temperatura e due curve di rilevamento

allo stesso tempo.

4. Due aree di riscaldamento indipendenti, temperatura e tempo vengono visualizzate digitalmente.

5. I supporti per il telaio di supporto della saldatura BGA sono microregolabili per limitare l'affondamento locale

nella zona di saldatura.

2.Specifiche della stazione di rilavorazione SMD touch screen a infrarossi

3. Dettagli della stazione di rilavorazione smd touch screen a infrarossi

Interfaccia touch screen HD;

2.Tre riscaldatori indipendenti (aria calda e infrarossi);

3. Penna a vuoto;

4. Lampada frontale a LED.

4. Perché scegliere la nostra stazione di rilavorazione smd touch screen a infrarossi?

5.Certificato della stazione di rilavorazione smd touch screen a infrarossi

6. Imballaggio e spedizione della stazione di rilavorazione smd touch screen a infrarossi

7. Contattaci

Email: john@dinghua-bga.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

8.Conoscenze correlate

Precauzione di rilavorazione BGA

1.Definizione di preriscaldamento: il preriscaldamento riscalda l'intero assieme al di sotto del punto di fusione della saldatura e del

temperatura di riflusso.

Vantaggi del preriscaldo: Attiva il flusso, rimuove gli ossidi e le pellicole superficiali del metallo da saldare

e le sostanze volatili del flusso stesso, migliorano l'effetto bagnante, riducono la differenza di temperatura tra

il PCB superiore e inferiore, previene danni da calore, rimuove l'umidità e previene il fenomeno dei popcorn,

ridurre la differenza di temperatura.

Metodo di preriscaldamento: posizionare il PCB nell'incubatrice per 8-20 ore a una temperatura compresa tra 80 e 100 gradi

(a seconda della dimensione del PCB).

2. "Popcorn": si riferisce alla presenza di umidità in un circuito integrato o dispositivo SMD durante la saldatura

processo riscaldato rapidamente, in modo che l'espansione dell'umidità, il fenomeno del micro-fessurazione.

3. I danni termici includono: deformazione del piombo del cuscinetto; delaminazione del substrato, macchie bianche, formazione di vesciche o scolorimento.

La deformazione intrinseca del substrato e il degrado dei suoi elementi circuitali sono causati da problemi di "invisibilità",

a causa dei diversi coefficienti di dilatazione dei diversi materiali.

4. Tre metodi per il preriscaldamento del PCB durante il posizionamento o la rilavorazione:

Forno: l'umidità interna di BGA può essere cotta per prevenire popcorn e altri fenomeni

Piastra riscaldante: Questo metodo non viene adottato perché il calore residuo nella piastra riscaldante ostacola la velocità di raffreddamento

del giunto di saldatura, provoca la precipitazione del piombo, forma un accumulo di piombo e riduce la resistenza del giunto di saldatura.

Vaschetta dell'aria calda: indipendentemente dalla forma e dalla struttura del fondo del gruppo PCB, l'energia eolica calda può

inserire direttamente tutti gli angoli e le fessure del gruppo PCB, in modo che il PCB possa essere riscaldato in modo uniforme e il riscaldamento

il tempo può essere abbreviato.