Sistema di rilavorazione BGA
Il sistema di rilavorazione BGA è una stazione essenziale per la riparazione e la sostituzione di componenti BGA, QFN, POP, PLCC e FBGA danneggiati o difettosi su schede a circuiti stampati (PCB). Può eseguire una serie di attività che includono la rimozione di componenti BGA, l'allineamento di nuovi e il loro reinserimento sul PCB.
Descrizione
Descrizione dei prodotti
Un sistema di rilavorazione BGA è una tecnologia cruciale che aiuta a riparare o sostituire i componenti Ball Grid Array (BGA) nei dispositivi elettronici. Questo sistema ha permesso di riparare dispositivi elettronici costosi e complessi senza sostituire l'intero sistema. Ha ridotto significativamente il costo delle riparazioni e ha reso il processo più veloce ed efficiente.
Parametro dei prodotti
| Alimentazione elettrica | 110~220 V 50/60 Hz |
| Potenza nominale | 5500W |
| Modalità operativa | Automatico o manuale |
| Funzione | Rimozione/dissaldatura, prelievo, montaggio/allineamento e saldatura di vari chip |
| Chip riscaldato | Tramite l'aria calda superiore con un ugello adeguato sulla sua superficie e l'aria calda inferiore sul fondo |
| PCB preriscaldato | Tramite riscaldamento a infrarossi per mantenere il PCB con componenti a più di 150 gradi |
| Dimensione del chip | 1*1~90*90 mm |
| Dimensioni della scheda madre | 450 * 500 millimetri |
| Dimensione della macchina | 700 * 600 * 880 millimetri |
| Peso lordo | 70 kg |
Caratteristiche dei prodotti
I sistemi di rilavorazione BGA sono progettati per offrire elevata precisione e accuratezza nella riparazione e sostituzione dei componenti BGA. Questi sistemi sono dotati di funzionalità quali controllo della temperatura, aspirazione del vuoto e strumenti di allineamento che aiutano nel processo di rilavorazione. Queste caratteristiche garantiscono che il processo di rilavorazione venga eseguito con elevata precisione e accuratezza, che è fondamentale per il corretto funzionamento dei dispositivi elettronici.
Monitoraggio della temperatura in tempo reale
Il monitoraggio della temperatura in tempo reale è una tecnologia emergente che sta rivoluzionando il modo in cui monitoriamo i cambiamenti di temperatura in vari contesti. Questa tecnologia presenta numerosi vantaggi, che la rendono uno strumento essenziale per molti settori e applicazioni. È particolarmente importante per le stazioni di riparazione BGA, poiché dobbiamo osservare lo stato del PCB e dei chip, il che richiede il monitoraggio delle variazioni di temperatura.
Sistema di allineamento ottico
Uno dei vantaggi principali dei sistemi di allineamento ottico è la loro efficienza. Fornendo immagini e video in tempo reale, questi sistemi semplificano il processo di allineamento, riducendo drasticamente il tempo e lo sforzo necessari per posizionare perfettamente i chip sulla scheda madre. Le migliori stazioni di rilavorazione BGA possono raggiungere un tasso di successo della rilavorazione fino al 99,99%, consentendo loro di operare in modo più efficiente ed efficace.
Riscaldamento e raffreddamento rapidi
Sono inoltre necessari un riscaldamento e un raffreddamento rapidi per ridurre i tempi di produzione e migliorare l’efficienza del lavoro. Le stazioni di riparazione BGA richiedono grandi quantità di energia per raggiungere e mantenere la temperatura desiderata, garantendo che PCB e chip siano adeguatamente protetti.
Il sistema di rilavorazione BGA è uno strumento essenziale nell'industria elettronica poiché consente la riparazione di componenti elettronici sensibili e complessi. Senza questo sistema, riparare i dispositivi elettronici sarebbe estremamente impegnativo e costoso. Inoltre, la saldatrice BGA ha contribuito a ridurre i rifiuti elettronici consentendo la riparazione dei componenti danneggiati invece della loro sostituzione.
In conclusione, il sistema di rilavorazione BGA è una tecnologia preziosa nel settore dell'elettronica. Ha reso le riparazioni più veloci, più efficienti ed economiche. Questa tecnologia è essenziale per garantire il corretto funzionamento dei dispositivi elettronici e ha contribuito a ridurre i rifiuti elettronici. I progressi nei sistemi di rilavorazione BGA indicano che il futuro della riparazione elettronica è luminoso!
