Stazione di rilavorazione BGA per PlayStation ottica

Stazione di rilavorazione ottica PlayStation bga

1. Anteprima rapida:

Con un sistema facile da usare, la stazione di rilavorazione ottica PlayStation bga DH-G600 è progettata con allineamento ottico HD

sistema per garantire la precisione del montaggio di BGA e componenti e mirato ad aiutare l'operatore a padroneggiare come utilizzarlo all'interno

pochi minuti.

Se stai cercando una stazione di rilavorazione bga per la riparazione di telefoni cellulari, congratulazioni! Hai trovato la fabbrica originale. Dinghua,

forse la migliore marca di stazioni di rilavorazione bga in tutto il mondo.

3. Le caratteristiche principali della stazione di rilavorazione BGA DH-G600

01, "Computer industriale incorporato, interfaccia uomo-macchina touch screen ad alta definizione, impostazioni del sistema digitale, uomo-macchina intelligente

dialogo macchina, controllo PLC, memorizzazione autoselezionata, chiamata curva di temperatura, con "mantenimento della temperatura *. "Istantaneo

analisi della curva" "Benvenuto per ricordare quando viene effettuata la demolizione", impostazioni di visualizzazione in tempo reale e temperatura misurata

curva e la curva può essere analizzata e corretta.

02, controllo a circuito chiuso della termocoppia di tipo K ad alta precisione e sistema di compensazione automatica della temperatura PID, combinati

con l'unità operativa PLC e il modulo di temperatura per ottenere un controllo accurato della temperatura, mantenere la deviazione della temperatura a ± 2

gradi mentre esterno

03, utilizzando il sistema Bit di coppia video digitale ad alta precisione, imaging CCD HD, posizionamento delle coordinate, controllo intelligente della temperatura di riscaldamento:

I carrelli lineari vengono utilizzati per realizzare x. I tre assi Y e Z possono essere utilizzati per la regolazione fine o il posizionamento rapido, comoda scheda Holley 1-CE completa

layout e posizionamento della scheda PCB di diverse dimensioni.

Stazione di rilavorazione BGA DH-G600 Prestazioni di riparazione reali:

L'immagine seguente mostra il tasso di successo effettivo basato su 20 pezzi di ciascuno dei quattro tipi di IC. La percentuale di successo di una rilavorazione una tantum

di BGA raggiunto

 100%.

4. Immagini dettagliate della STAZIONE DI RILAVORAZIONE G600 BGA

Sistema di allineamento delle lenti CCD ottico HD

La fotocamera è importata da Panasonic, Giappone, per garantire la precisione della sostituzione a ±0,01 mm

Testa di montaggio con dispositivo di prova della pressione integrato, per proteggere il PCB da eventuali danni.

il vuoto incorporato nella testa di montaggio raccoglie automaticamente il chip BGA al termine della dissaldatura

Con la regolazione del flusso d'aria superiore, per evitare che il piccolo bga venga spazzato via.

Posizionamento PCB: scanalatura a V, le schede PCB possono essere regolate sugli assi X e Y e dotate di un dispositivo universale

5. Vantaggi

Otto motivi per cui i clienti scelgono la nostra azienda:

1. La nostra azienda è stata fondata nel 2011, specializzata in stazioni di rilavorazione BGA e soluzioni di automazione.

2. I nostri prodotti del marchio "DINGHUA" vendono bene sia in patria che all'estero.

3. Serviamo ai clienti servizi sinceri, cordiali, consulenza efficiente e professionale

4. La nostra azienda è un affidabile sportello di acquisto "one-stop".

5. Aderiamo al concetto di qualità "LONGLIFE", senza preoccuparti del post vendita.

6. Fornitura diretta della fabbrica, con prezzi migliori.

7. Dinghua era composto dal team di vendita senior e da un sistema di gestione scientifica.

8. Abbiamo la preziosa cultura dell'"integrità, dell'esplorazione, della condivisione e dei vantaggi reciproci

6. Imballaggio, consegna e servizi della STAZIONE DI RILAVORAZIONE G600 BGA

Politica di consegna: normalmente occorrono circa 3 giorni lavorativi negli Stati Uniti e 4 giorni nei paesi europei e oltre

3 giorni per gli espressi lenti. Possiamo spedire secondo la vostra richiesta e aiutarvi a trovare il modo più conveniente e veloce.

Una volta effettuata la consegna, invieremo immediatamente il numero di tracciamento.

7. Domande frequenti sulla STAZIONE DI RILAVORAZIONE BGA G600

D: Come contattarci per risolvere le tue domande?

A: Per qualsiasi domanda, ti preghiamo di lasciare "Richiesta"" e fare clic su "Chatta ora" per conoscere maggiori dettagli (prezzo, sconti e omaggi),

Ti risponderò per la prima volta.

Se vuoi saperne di più sulla nostra macchina, contattaci, siamo sempre ONLINE per soddisfare la tua richiesta.

Cellulare/WhatsApp/WeChat: +86 13652339539"

D: Come usarlo?

R: 1. Non preoccuparti. Ti forniremo un libro di istruzioni in inglese e un video dimostrativo per vedere come usarlo.

2. Per quanto riguarda l'impostazione della temperatura, fare riferimento all'impostazione del manuale dei parametri di temperatura qui e a

vedere come impostare la temperatura

D: Accetti ordini OEM?

A: Sì, OEM e ODM sono accettabili.

8. Servizi

* Le tue richieste relative ai nostri prodotti riceveranno risposta entro 24 ore.

* OEM e ODM sono benvenuti, il marchio OEM è disponibile.

* Protezione della tua area di vendita, delle idee per il tuo design e di tutte le tue informazioni private.

* Visualizza la nostra fabbrica.

* Formazione su come installare la macchina, formazione su come utilizzare la macchina.

* Ingegneri disponibili per la manutenzione dei macchinari all'estero.

9. Conoscenze correlate

Riflusso e reballing

Immagine a raggi X di buoni giunti di saldatura.

Buoni giunti di saldatura tra BGA e PCB

I Ball Grid Array (BGA) e i Chip Scale Package (CSA) presentano particolari difficoltà per i test e le rilavorazioni, poiché hanno molti piccoli e ravvicinati

cuscinetti distanziati sul lato inferiore collegati ai cuscinetti corrispondenti sul PCB. I pin di collegamento non sono accessibili dall'alto

test e non può essere dissaldato senza riscaldare l'intero dispositivo fino al punto di fusione della saldatura.

Dopo la fabbricazione del package BGA, minuscole sfere di saldatura vengono incollate ai pad sul lato inferiore; durante l'assemblaggio, il pacco appallottolato è

posizionato sul PCB e riscaldato per sciogliere la saldatura e, se tutto va bene, per collegare ciascun pad sul dispositivo al suo compagno sul PCB senza alcun

ponti di saldatura estranei tra pad adiacenti. È possibile rilevare i collegamenti difettosi prodotti durante l'assemblaggio e rielaborare l'assemblaggio

(o rottamato). Collegamenti imperfetti di dispositivi che non sono difettosi, che funzionano per un certo periodo e poi si guastano, spesso innescati da fattori termici

espansione e contrazione alla temperatura di esercizio, non sono infrequenti.