Stazione di rilavorazione BGA TV satellitare ottica

1. introduzione al prodotto

• Riconoscimento del sito ultrapreciso
• Velocità e flessibilità di allineamento superiori
• Imaging di precisione del sito target
• Massima sensibilità per il posizionamento delle parti delicate
• Colorazione pixel dei pad per il massimo contrasto
• Zoom ottico e messa a fuoco automatica per una qualità dell'immagine superiore
• Imaging ingrandito di parti di dimensioni microscopiche
• Servizio e supporto pluripremiati!

• Il Force Feedback ad alta velocità fornisce la massima sensibilità per il posizionamento delicato dei componenti.

• L'interfaccia della fotocamera a due colori offre opzioni di elaborazione uniche

2. specifiche del prodotto

3. Applicazioni del prodotto

Le stazioni di rilavorazione BGA Dinghua sono dotate delle più recenti tecnologie di visione e controllo del processo termico.

Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies e molti altri SMD vengono elaborati con risultati costantemente di alta qualità. Preciso

la meccanica e il software avanzato semplificano il posizionamento, la saldatura e/o la rilavorazione dei componenti. Operatore

il coinvolgimento è molto limitato, rendendo questi sistemi facili da configurare e utilizzare. Disponibile da banco e autonomo

configurazioni, queste macchine sono ideali per laboratori di ricerca e sviluppo di prototipi, NPI, ingegneria, analisi dei guasti nonché

Ambienti di produzione OEM/CEM. L'automazione, la capacità delle macchine e la facilità d'uso sono fondamentali per entrambi

applicazioni di prototipi e volumi di produzione che richiedono coerenza e qualità.

4. Dettagli del prodotto

5. Qualifiche del prodotto

6. I nostri servizi

Sistemi di rilavorazione pluripremiati e brevettati

Oggi abbiamo più di 50 ingegneri e tecnici esperti che lavorano su nuove innovazioni e miglioramenti

ogni giorno - complessivamente il 10% dei nostri dipendenti lavora nel settore ricerca e sviluppo. La società Dinghua lo è già

una tecnologia e rispettivamente leader del mercato mondiale in molte delle sue aree di business. Numerosi brevetti e premi dimostrano la nostra

costante spinta verso l’innovazione. Adottando un costante processo di cambiamento, adattiamo i nostri prodotti ai rapidi cambiamenti

esigenze del mercato, sviluppando allo stesso tempo una tabella di marcia per la tecnologia e l’innovazione sostenibile.

7. FAQ

Il design solido consente un posizionamento estremamente preciso entro 0.0002" o 5 micron. Una misurazione della forza basata su software recentemente implementata

Il sistema consente di gestire anche i dispositivi più piccoli e fragili insieme a pacchetti complessi come stampi impilati o pacchetti

Sul pacchetto (PoP). L'ottica a visione divisa consente la sovrapposizione simultanea della parte superiore del PCB/substrato e della parte inferiore del componente

e allineare entrambe le immagini. Split Imaging è una funzionalità che crea una visualizzazione diagonale degli angoli per l'allineamento di confezioni più grandi ad alto ingrandimento.

I componenti di alta qualità all'interno del sistema ottico garantiscono immagini chiare e prive di distorsioni. Consente il controllo preciso del processo di riflusso a circuito chiuso

imitando il profilo di produzione originale. Il software contiene un database di profili predefiniti che l'utente seleziona in base al pacchetto

e PCB in fase di rielaborazione. Una funzione di generazione automatizzata del profilo consente all'utente di sviluppare un profilo ottimale in un unico passaggio che può essere salvato

per future elaborazioni. I profili possono essere facilmente modificati, ottimizzati e archiviati per un utilizzo futuro. Le impostazioni possono essere regolate al volo mentre il profilo è attivo

corsa. Il software controlla il riflusso tramite il riscaldatore superiore ad aria forzata, il riscaldatore inferiore ad aria forzata e un preriscaldatore IR al quarzo di ampia area. Flusso d'aria nel riscaldatore superiore

è monitorato dal software e offre un'eccellente uniformità della temperatura. Ciò garantisce un flusso molto delicato che non può disturbare nemmeno i più piccoli

componenti adiacenti come 01005 passivi. Il raffreddamento controllato della parte e del PCB viene ottenuto tramite flusso d'aria diretto sull'ugello superiore, flusso d'aria sull'ugello

riscaldatore inferiore localizzato e potente ventola di raffreddamento automatica con flusso d'aria incrociato laterale.