Sistema di rielaborazione ottica

BGA Rework Station DH - A5 è un sistema di rielaborazione ottica avanzato con un sistema di allineamento della telecamera CCD per un posizionamento accurato. Dotato di sistema di alimentazione e ricezione automatica, area di preriscaldamento a infrarossi di grandi dimensioni, touchscreen ad alta definizione, croce - ventola di flusso, tre zone di temperatura indipendenti, controllo PLC. È adatto a vari rilassati di chip (BGA, SOP, POP, QFN ecc.). Completato con sistema di rielaborazione ottica non -, questa soluzione ottica offre una maggiore efficienza, una precisione superiore e una maggiore coerenza nelle complesse applicazioni di rework dei chip.

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Descrizione

Descrizione dei prodotti

ILBGA Rework Station dh - a5è un sistema di rielaborazione ottica automatica di precisione - di precisione che viene utilizzato per la rielaborazione e la saldatura dei componenti BGA tra gli altri componenti del supporto superficiale. È diverso dai tipici sistemi di allineamento delle mani perché ha un integratoSistema di allineamento ottico(Camera CCD), che offre una vera precisione di posizionamento del chip durante la rielaborazione.

Il sistema di rielaborazione ottica includerà spessoaree di preriscaldamento a infrarossi, controlli di temperatura individuali e automazione comealimentazione, posizionamento e raffreddamentoche forniscono un riscaldamento stabile costante, riducendo al contempo la possibilità di danneggiare le parti.

L'allineamento ottico di Optical Rework Systems migliora notevolmente l'affidabilità, l'efficienza e l'accuratezza in modo tale da essere ideali per pacchetti di chip delicati comeBGA, QFN, SOP e POP. BGA Rework Station dh - A5 è idealmente distribuito inAmbienti di produzione elettronica, centri di riparazione e laboratori di R&Ddove la ripetibilità e l'accuratezza sono fondamentali.

Articolo	Parametro
Alimentazione elettrica	AC220V ± 10 ％ 50/60Hz
Potenza totale	9200w
Riscaldatore superiore	1200w
Riscaldatore inferiore	1200w
Area di preriscaldamento IR	6400w
Modalità operativa	Smontare completamente automaticamente, aspirazione, montaggio e saldatura
Sistema di alimentazione dei chip	Ricezione automatica, alimentazione, induzione automatica (opzionale)
Archiviazione del profilo di temperatura	50000 gruppi
Lente ccd ottico	Allungamento automatico e torna indietro
Posizionamento PCBA	Posizionamento intelligente su e giù, in basso "5 - Punti" con V - scanalatura fissa PCB che può essere regolato liberamente nell'asse x direzione, con apparecchi universali nel frattempo
Posizione BGA	Posizione laser
Controllo della temperatura	K - Sensore di tipo, anello chiuso e 8 ~ 20 segmenti per il programma di controllo della temperatura
Precisione della temperatura	± 1 grado
Precisione della posizione	0,01 mm
Dimensione del PCB	Max 640560 mm min 1010 mm
Spessore del PCB	0,2-15 mm
Chip bga	11-100100mm
Spaziatura minima del chip	0,15 mm
Sensore di temperatura esterno	5 PC (opzionale)

Immagini di dettaglio

Area di prehaeting a infrarossi grande

Allineamento ottico

Regolazione del micrometro

Sensore di temperatura

Flusso d'aria e luce regolare

Posizione laser

Profilo Aziendale

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd

Shenzhen Dinghua Technology Development Co, Ltd. è una Enterprise Tech High - National High - Integrazione di R&D, produzione, vendita e servizio di X - Ray Counting Machines, X - Ray NDT Machines, BGA Rework Stations e Automation Equipment! Abbiamo la forza assoluta per fornirti prodotti di qualità - alti, servizi perfetti e supporto tecnico avanzato.

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Riconoscimento globale

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