Stazione di rielaborazione BGA industriale

 

IL Stazione di rielaborazione BGA industriale DH-5880è un sistema di riparazione di grado professionista - progettato per la rielaborazione e la saldatura dei componenti BGA suLaptop, telefoni cellulari, console di gioco e schede madri PCB. Adatto a vari rilassati di chip (Pop, SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCP ……).

 

Dotato di tecnologia dell'aria calda, allineamento a mano e zona di preriscaldamento a infrarossi di grandi dimensioni, fornisce calore stabile e coerente durante il processo di riparazione. È tree indipendente teLe aree di controllo della mperatura forniscono un controllo preciso della temperatura, riducendo i danni ai componenti sensibili. Con grande qualità ai prezzi competitivi, la stazione di reinclinazione BGA industriale DH-5880 è una scelta ideale perproduttori di elettronica, impianti di riparazione e tecniciAlla ricerca di valore, precisione ed efficienza.

 

Articolo	Parametro
Potenza totale	5500W
Riscaldatore superiore	1200W
Riscaldatore inferiore	1200W (la seconda zona di temperatura)
Riscaldatore a infrarossi	3000W (la terza zona di temperatura)
Modalità operativa	Touch screen + manuale
Dimensioni	L500*W600*H700mm
Archiviazione dei profili di temperatura	50000 gruppi
Posizionamento PCB	V - groove + universal fissette + 5- Punti supporto + regolabile in x direzione
Posizionamento BGA	Laser che punta al suo centro
Controllo della temperatura	K - Tipo termocoppia + loop chiuso + compensazione automatica
Precisione della temperatura	± 2 gradi
Dimensione del PCB	Max 450*380mm min 10*10mm
Dimensione BGA	1*1-80*80mm
Modalità di assorbimento BGA	Penna aspirante sotto vuoto
Spaziatura minima del chip	0,1 mm
Sensore di temperatura esterno	4, opzionale
Tipo di macchina	desktop
Peso netto	48 kg

 

 

 

 

 

1. Operazione touchscreen, pre - Imposta profili di temperatura, può essere utilizzato in modo competente senza una formazione tecnica professionale, lascia che i chip siano riparati molto facilmente;

2. Air - Funzione di regolazione del flusso: può regolare l'aria diversa - flusso in base alla dimensione del chip, ad alta efficienza efficiente e quando la saldatura non verrà spazzata via;

3. Parti di riscaldamento importate, controllo della temperatura durevole e preciso, nessuna saldatura e saldatura vuota;

4. Area di riscaldamento estesa, adatta per i PCB con varie dimensioni di riparazione;

5. con apparecchi universali, che possono essere utilizzati per eventuali forme di scheda madre;

6. dotato di 4 interfacce di misurazione della temperatura esterna, che possono rilevare le temperature del PCB o la superficie del chip in più punti in qualsiasi momento e la temperatura di riscaldamento è più accurata;

7. Dotato di penna di aspirazione sotto vuoto, è più conveniente smontare e prendere il chip;

8. Con un'interfaccia USB esterna, vari dati di riparazione possono essere importati in un computer per l'analisi e l'archiviazione.