Stazione di rilavorazione SMT BGA con controllo della temperatura

 

 

Il DH-5880 è un dispositivo ad alte-prestazioni, non otticostazione di rilavorazione BGA manualee una stazione di rilavorazione SMT BGA con controllo della temperatura progettata per i tecnici che richiedono precisione, affidabilità e controllo totale sul processo di saldatura. Progettato per gestire qualsiasi cosa, dai piccoli chip ai PCB di grandi dimensioni, è la soluzione ideale per officine di riparazione, laboratori di ricerca e sviluppo e linee di produzione di piccoli-lotti.

 

Riscaldamento autonomo a tre-zone

La stazione di rilavorazione IC DH-5880 è costituita da un sistema di riscaldamento termico a tre zone che fornisce una distribuzione uniforme del calore e previene la deformazione del PCB.

 

Riscaldatore superiore:Riscaldamento ad aria calda per un riflusso preciso-a livello dei componenti.

Riscaldatore inferiore:Riscaldamento ad aria calda per garantire un riscaldamento uniforme del piano dal basso.

Piastra di preriscaldamento IR:Un'ampia area a infrarossi che mantiene costante la temperatura della scheda, riducendo al minimo lo stress termico sui componenti sensibili.

 

Monitoraggio e controllo termico avanzati

La precisione non è nulla senza dati. La stazione di rilavorazione IC DH-5880 includequattro sensori di temperatura indipendenti, consentendo agli operatori di visualizzare contemporaneamente le letture della temperatura effettiva in più punti del PCB e garantire che il profilo termico corrisponda alle specifiche fornite dal produttore. ILInterfaccia touch screen HDcontrolla tutti gli aspetti del funzionamento utilizzando un'interfaccia-facile da-utilizzare. Il software offre diverse funzionalità per gestire le operazioni, tra cui:

- Memorizzazione e selezione da più profili di temperatura.

- Monitoraggio delle curve di temperatura-in tempo reale ed esecuzione di valutazioni analitiche.

- Modifica rapida delle impostazioni operative tramite un'azione immediata sul pannello a sfioramento.

 

Eccellenza tecnica per ogni banco di lavoro

Sia che tu stia riparandoschede madri, laptop o schede di controllo industriali, la stazione di rilavorazione BGA manuale DH-5880 fornisce la stabilità termica e l'interfaccia-intuitiva necessarie per ottenere tassi di successo elevati nella rilavorazione BGA. La sua struttura robusta e i controlli ad alta-definizione colmano il divario tra gli strumenti entry-level e i macchinari industriali di fascia alta.

 

Penna a vuoto integrata

Uno strumento di aspirazione integrato-per lavorare in modo sicuro e senza sforzoritirare-dei componenti caldi dopo la-dissaldatura.

 

 

 

 

 

Articolo	Parametro
Potenza totale	5500w
Riscaldatore superiore	1200w
Riscaldatore inferiore	1200w (la seconda zona di temperatura)
Riscaldatore a infrarossi	3000w (la terza zona di temperatura)
Modalità operativa	Touchscreen+manuale
Dimensioni	L500*L600*A700mm
Memorizzazione dei profili di temperatura	50000 gruppi
Posizionamento del PCB	Scanalatura a V-+supporto per punti di fissaggio universale + 5-+ regolabile in direzione X
Posizionamento BGA	Laser puntato al suo centro
Controllo della temperatura	Termocoppia tipo K- + Anello chiuso + Compensazione automatica
Precisione della temperatura	±2 gradi
Dimensioni del circuito stampato	Massimo 450*380 mm Minimo 10*10 mm
Dimensioni BGA	1*1-80*80mm
Modalità di assorbimento BGA	Penna di aspirazione a vuoto
Distanza minima dei trucioli	0,1 mm
Sensore di temperatura esterno	4, facoltativo
Tipo di macchina	desktop
Peso netto	48 kg

 

 

 

 

 

 

  

1. Cos'è la saldatura e la dissaldatura?

 

Saldatura (rifusione): Questo è il processo di collegamento di un chip BGA al PCB. Poiché i collegamenti (sfere di saldatura) si trovano sotto il chip, non è possibile utilizzare un saldatore standard. Invece, la stazione di rilavorazione applica un preciso "profilo termico" che fonde tutte le sfere di saldatura contemporaneamente. Quando si sciolgono, la tensione superficiale aiuta il chip ad auto-allinearsi ai pad sulla scheda, creando un legame elettrico permanente una volta raffreddato.

 

Dissaldatura (rimozione): Questo è il processo di rimozione di un chip difettoso o danneggiato. La stazione di rilavorazione riscalda il chip e la scheda finché le sfere di saldatura non raggiungono lo stato liquido. Una volta fuso, la penna di aspirazione viene utilizzata per sollevare il chip in modo sicuro dalla scheda senza strappare i delicati cuscinetti di rame o danneggiare i componenti vicini.

  

2. Cosa può fare una stazione di rilavorazione BGA?

 

Una stazione di rilavorazione manuale come laDH-5880è uno strumento multi-funzionale progettato per l'intero ciclo di vita della riparazione di un chip:

 

Rimozione dei componenti:Dissalda in modo sicuro CPU, GPU o chip di memoria dalle schede madri (laptop, console di gioco, smartphone).

Saldatura di precisione:Re-installa chip nuovi o ricondizionati utilizzando profili di temperatura personalizzati per garantire un perfetto legame di "qualità-di fabbrica".

Prevenzione dello stress termico:Utilizzando il preriscaldatore IR inferiore, riscalda l'intera scheda per evitare che il PCB si deformi o "popcorning" (danni dovuti al calore interno) durante la riparazione.

Monitoraggio-in tempo reale:Con quattro sensori di temperatura, traccia il calore esatto sul chip e sulla superficie della scheda, assicurandoti di non surriscaldarti.

 

3. Perché scegliere DH-5880?

 

Il DH-5880 (stazione di rilavorazione BGA SMT con controllo della temperatura) bilancia l'efficienza dei costi-con una gestione termica di livello professionale. Suodesign non-otticooffre un flusso di lavoro tattile e diretto per operatori esperti, mentre i sofisticati sensori garantiscono che i profili termici rimangano entro rigorosi limiti di sicurezza.