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Dinghua DH-A2E Stazione di rilavorazione BGA per allineamento ottico per riparazione CPU portatile SMD portatile

US $ 3,00 $ 5999,00 / pezzo
1 pezzo min. Ordine
Dimensioni: 740 * 630 * 710mm
Peso: 65 kg
Capacità stimata: 5200W
Corrente: 20A
Tensione: CA 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz
Ciclo di lavoro nominale: 100%

Descrizione

Caratteristiche:

1. Decomposizione automatica, alimentazione e ricondizionamento, con promemoria intelligente per il passaggio successivo, per un funzionamento estremamente semplice.

2. Il tasso di successo della riparazione arriva fino al 99%, con il corretto funzionamento.

3. Sistema di controllo ad alta temperatura, con controllo ad anello chiuso della termocoppia di tipo k preciso, sistema di compensazione automatica della temperatura PID, temp. sensore, che effettua la deviazione di ± 2 ℃.

4. Due modalità operative nel sistema: completamente automatico e manuale, che è facile da passare tra le due per il miglior effetto di lavoro.

5. La modalità automatica include: sistema di alimentazione automatica, selezione e posizionamento automatico BGA / IC, posizione laser, saldatura automatica e ricaldatura.

6. La modalità manuale viene principalmente utilizzata per toccare lo schermo HD per la regolazione della curva / profilo della temperatura, effettuare la regolazione dell'altezza del riscaldatore superiore con i joystick e il movimento della fotocamera, il test della temperatura esterna e raccogliere il chip con la penna a vuoto, se necessario.

7. Interfaccia di dialogo touch screen HD, con controllo PLC di programmi integrati multifunzionali, che rende l'operazione abbastanza comoda e facile.

8. In grado di impostare 8 segmenti di temperatura, con riscaldamento superiore variabile e riscaldamento inferiore (fino a 16 segmenti). E numero illimitato di profili di temperatura memorizzati nel programma.

9. Liberi di regolare o reimpostare la curva durante il lavoro, una volta che è necessario apportare la modifica.

10. Tre riscaldatori sono impostati individualmente, ma funzionano in modo integrato, e il preriscaldatore a raggi infrarossi IR è di grandi dimensioni per una buona gamma di riparazioni.

11. L'elevata qualità della ventola radiante con un grande volume di forza del vento viene eseguita automaticamente subito dopo il riscaldamento (fino a <45 ℃)="" per="" supportare="" un="" raffreddamento="" efficiente="" ed="" evitare="" l'invecchiamento="" del="">

12. Sistema di allineamento ottico marchiato Panasonic con telecamera CCD piegata automaticamente, in MAX 220x, che rende la visione chiara e affidabile.

13. Struttura della struttura umana, lente ottica a piegatura automatica, impostazione facoltativa della curva di temperatura, per un uso molto saggio dei chip.

14. Fissaggi universali progettati con precisione, rendono il PCB può essere regolato in direzione X, Y, Z con "5 punti di supporto" + V-groove e staffa PCB, che lo rendono libero di posizionare rapidamente il PCB.

15. Il posizionamento del punto laser rende la posizione del chip / IC facile, precisa e rapida.

16. Inoltre, i dispositivi mobili flessibili aiutano a prevenire la deformazione di altre parti marginali del PCB e ampliano il campo di utilizzo delle dimensioni dei PCB.

17. La luce LED ad alta potenza per osservare il lavoro della macchina in modo più visivo.

18. 5 set di ugelli magnetici di dimensioni diverse realizzati in materiale in lega di titanio sono forniti gratuitamente.

19. Sistema di sicurezza e promemoria automatico: avviso vocale automatico a 5 secondi prima della fine del riscaldamento.

20. Doppia protezione: protezione da surriscaldamento + funzione di arresto di emergenza.

21. Approvazione della certificazione CE.

Gli appunti:

1. Il manuale e il CD-ROM dei video dimostrativi sono forniti gratuitamente, il che è di facile comprensione.

2. Formazione anche inclusa se necessario.


Specifica:

Potere totale

5200W

Riscaldamento superiore

1200W

Riscaldamento inferiore

2nd 1200W, 3 ° riscaldamento IR 2700W

Voltaggio

AC220V / 110V ± 10 % 50Hz

Sistema di alimentazione

Sistema di alimentazione automatica per chip

Modalità di funzionamento

Due modalità: manuale e automatica, libera scelta!

Touch screen HD, macchina umana intelligente, impostazione del sistema digitale.

Memoria del profilo di temperatura

50000 gruppi (numero illimitato di gruppi)

Obiettivo fotocamera CCD ottico

Allungamento automatico e piegatura per prelevare e posizionare il chip BGA

Ingrandimento della fotocamera

1,8 milioni di pixel

Fine messa a punto del banco di lavoro:

± 15 mm avanti / indietro, ± 15 mm destra / sinistra

Precisione di posizionamento:

0,015 millimetri ±

Posizionamento Bga

Posizionamento laser, posizione veloce e precisa di PCB e BGA

Posizione PCB

Posizionamento intelligente, il PCB può essere regolato in direzione X, Y con "5 punti di supporto" + staffa per PCB V-groov + dispositivi universali.

Illuminazione

Taiwan ha condotto la luce di lavoro, qualsiasi angolazione regolabile

Controllo della temperatura

Sensore K, anello chiuso, controllo PLC

Precisione della temperatura

± 2

Dimensione del PCB

Max 450 × 400 mm Min 22 × 22 mm

Chip BGA

1x1 - 80x80 mm

Minima distanza tra i chip

0,1 millimetri

Sensore di temperatura esterno

1 pc

Dimensioni

L740 × W630 × H710 mm

Peso netto

65KG

(0/10)

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