Saldatrice BGA ottica semiautomatica
1. Introduzione al prodotto Posizionamento ad asse singolo e design di saldatura Ottica a visione divisa con illuminazione a LED Posizionamento di precisione entro +/- 0.0002" o 5 micron Sistema di misurazione della forza con controllo software Pannello di controllo touch screen da 7", risoluzione 800*480 Chiuso Controllo del processo di loop In...
Descrizione
1. Introduzione al prodotto
- Posizionamento ad asse singolo e design di saldatura
- Ottica split-vision con illuminazione a LED
- Precisione del posizionamento di precisione entro +/- 0.0002" (5 micron)
- Sistema di misurazione della forza con controllo software
- Pannello di controllo touch screen da 7" con risoluzione 800x480
- Controllo del processo a circuito chiuso
- Jog in-process della testa di riflusso
- Puntatore laser per posizionamento PCBA
2.Specifiche del prodotto
| Dimensioni (L x P x A) in mm | 660 x 620 x850 |
| Peso kg | 70 |
| Design antistatico (sì/no) | y |
| Potenza nominale in W | 5300 |
| Tensione nominale in VCA | 220 |
| Riscaldamento superiore | Aria calda 1200w |
| Riscaldamento inferiore | Aria calda 1200w |
| Zona di preriscaldamento | Infrarossi 2700w, dimensioni 250x330mm |
| Dimensioni scheda in mm | da 20x20 a 370x410(+x) |
| Dimensioni del componente in mm | da 1x1 a 80x80 |
| Operazione | Touchscreen integrato da 7 pollici, risoluzione 800 * 480 |
| Simbolo di prova | CE |
ILStazioni di rilavorazione SMD/BGA DH-A2presentano le più recenti tecnologie di visione e controllo dei processi termici. I circuiti stampati e i substrati, inclusi componenti come BGA, CSP, QFN, Flip Chips, PoP, Wafer-Level Dies e molti altri SMD, vengono elaborati con risultati costantemente di alta qualità. La meccanica precisa e il software avanzato semplificano il posizionamento, la saldatura e la rilavorazione dei componenti. Il coinvolgimento dell'operatore è minimo, il che rende questi sistemi facili da configurare e utilizzare. Disponibili sia in configurazioni da banco che autonome, queste macchine sono ideali per i laboratori di ricerca e sviluppo di prototipi, NPI, ingegneria, analisi dei guasti, nonché ambienti di produzione OEM e CEM. L'automazione, le capacità della macchina e la facilità d'uso sono fondamentali sia per le applicazioni di prototipi che di volumi di produzione che richiedono coerenza e qualità.
4.Dettagli del prodotto
5.Qualifiche del prodotto
6. I nostri servizi
Dinghua Technology è un produttore leader di apparecchiature per l'incollaggio di stampi sub-micron e la rilavorazione SMD avanzata.
Le nostre macchine sono adatte sia per l'uso nei laboratori di ricerca che nella produzione industriale.
Offriamo formazione gratuita per i nostri clienti, forniamo una garanzia di 1- anni e offriamo supporto tecnico a vita.
7. Domande frequenti
La rilavorazione di componenti BGA con array di sfere di grandi dimensioni, unità processore (CPU), chip grafici (GPU) e CSP con array a passo fine richiede configurazioni speciali dei dispositivi che combinano una gestione termica precisa con un'elevata precisione di posizionamento e ottiche ad alta risoluzione per garantire la rilavorazione processi con giunti di saldatura privi di vuoti e allineamento accurato. La richiesta di maggiori funzionalità e prestazioni in PCB più piccoli continua la tendenza verso dispositivi miniaturizzati e sempre più complessi con densità di imballaggio estrema e numero di I/O in aumento.
Spesso la rilavorazione BGA viene utilizzata come sinonimo di rilavorazione SMD. Pertanto, gran parte delle informazioni contenute in questo documento non sono valide solo per i pacchetti di array ma anche per la rilavorazione SMD in generale, mostrando strategie di rilavorazione per tali componenti e soluzioni Dinghua approvate.
