La migliore macchina per il reballing della stazione di rilavorazione BGA

La migliore macchina per il reballing della stazione di rilavorazione BGA

 

Se stai cercando una macchina per il reballing della stazione di rilavorazione BGA, sei nel posto giusto! Una stazione di rilavorazione BGA

è uno strumento essenziale per qualsiasi tecnico riparatore elettronico e viene utilizzato per rimuovere e sostituire i chip BGA sui circuiti stampati.

Una macchina reballing viene utilizzata per posizionare nuove sfere di saldatura sul chip BGA prima che venga ricollegato al circuito. Entrambi

di queste macchine sono fondamentali per il successo della rilavorazione BGA, quindi è importante investire nelle migliori attrezzature possibili.

 

Quando si tratta di scegliere una macchina per il reballing della stazione di rilavorazione BGA di alta qualità, sono disponibili molte opzioni.

Ti consigliamo di considerare fattori quali capacità di riscaldamento, precisione e facilità d'uso. Dopotutto, le macchine migliori lo sono

quelli che possono fornire risultati coerenti e affidabili con il minimo sforzo.

1. Applicazione di una macchina per il reballing della stazione di rilavorazione BGA

Per saldare, riballare, dissaldare un diverso tipo di chip:

BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.

 

Un'opzione popolare è il DH G620. Questa potente macchina ha una capacità di riscaldamento massima di 5500 W e

dispone di un sistema di controllo della temperatura integrato ad alta precisione. Inoltre è dotato di un display touch screen da 7-pollici

funzionamento semplice ed è compatibile con una varietà di dimensioni di chip BGA. La DH G620 è un'ottima macchina a tutto tondo

che può aiutarti ad affrontare con facilità un'ampia gamma di attività di rilavorazione.

2. Caratteristiche del prodotto di una macchina per il reballing della stazione di rilavorazione BGA

 

 

3. Specifiche della macchina reballing per rilavorazione BGA

 

Alimentazione elettrica	110~240 V 50/60 Hz
Tasso di potenza	5400W
Livello automatico	saldare, dissaldare, prelevare e sostituire, ecc.
CCD ottico	automatico con alimentatore di trucioli
Controllo della corsa	PLC (Mitsubishi)
spaziatura dei trucioli	00,15 mm

Touchscreen	visualizzazione delle curve, impostazione dell'ora e della temperatura
Dimensioni PCBA disponibili	22*22~400*420 mm
dimensione del chip	1 * 1% 7E80 * 80 millimetri
Peso	circa 74 kg

 

4. Dettagli della macchina reballing per rilavorazione BGA

1. Aria calda superiore e ventosa a vuoto installati insieme, che raccoglie comodamente un chip/componenteallineamento.

2. CCD ottico con visione divisa per i punti su un chip rispetto alla scheda madre visualizzati sullo schermo di un monitor.

3. Lo schermo di visualizzazione di un chip (BGA, IC, POP e SMT, ecc.) rispetto ai punti della scheda madre abbinati allineatiprima della saldatura.

 

 

4. 3 zone di riscaldamento, aria calda superiore, aria calda inferiore e zone di preriscaldamento IR, che possono essere utilizzate per schede madri da piccole a iPhone,

inoltre, fino alle schede madri di computer e TV, ecc.

5. Zona di preriscaldamento IR coperta da rete di acciaio, che riscalda in modo uniforme e più sicuro.

 

 

 

 

5. Perché scegliere la nostra workstation BGA LED SMD SMT automatica?

 

6.Certificato di macchina reballing automatica per rilavorazione BGA

Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità,

Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Imballaggio e spedizione della macchina reballing automatica per rilavorazione BGA

 

8. Spedizione perWorkstation automatica SMD SMT LED BGA

DHL/TNT/FEDEX. Se desideri altri termini di spedizione, comunicacelo. Ti supporteremo.

 

9. Termini di pagamento

Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito.

Per favore dicci se hai bisogno di altro supporto.