Stazione di rilavorazione BGA automatica

Stazione di rilavorazione BGA DH-A2 automatica

Il termine "BGA Rework Station Automatic" si riferisce a una macchina automatizzata utilizzata per la rielaborazione o

riparazione di pacchetti Ball Grid Array (BGA). I pacchetti BGA sono ampiamente utilizzati nell'elettronica, in particolare nel

assemblaggio di circuiti stampati (PCB). Stazione di rilavorazione BGA Le macchine automatiche sono progettate per gestire

il delicato e preciso processo di rimozione e sostituzione dei BGA sui PCB senza danneggiare i componenti

o il consiglio. Queste macchine in genere utilizzano meccanismi di riscaldamento a infrarossi e allineamento di precisione per garantire

che i BGA siano correttamente posizionati e saldati sulla scheda. L'aspetto dell'automazione della macchina fa

il processo più veloce, più efficiente e meno soggetto a errori rispetto alla rilavorazione manuale.

Componenti funzionali della stazione di rilavorazione BGA automatica

1. Applicazione del posizionamento laser DHA2 BGA Rework Station

Funziona con tutti i tipi di schede madri o PCBA.

Saldare, reball, dissaldare diversi tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, circuito integrato del LED.

2. Caratteristiche del prodotto diAllineamento ottico DHA2 Stazione di rilavorazione BGA

3. Specifiche della stazione di rilavorazione BGA DHA2

4.Dettagli della stazione di rilavorazione DHA2 BGA di posizionamento laser

5. Perché scegliere il nostroDHA2 Stazione di rilavorazione BGA Split Vision? 

1). Precisione e accuratezza: la funzione di visione divisa fornisce un allineamento preciso del BGA sul circuito stampato

scheda (PCB) durante il processo di rilavorazione, garantendo un esito positivo.

2). Facile da usare: la DHA2 BGA Rework Station Split Vision è progettata per essere facile da usare e intuitiva da usare,

rendendolo ideale per i tecnici di tutti i livelli di abilità.

3). Processo automatizzato: l'automazione del processo di rilavorazione elimina il rischio di errore umano e rende il

processo più efficiente e coerente.

4). Risultati di alta qualità: l'allineamento di precisione della macchina, il riscaldamento a infrarossi e le capacità di rilavorazione ad aria calda si traducono in

connessioni BGA affidabili e di alta qualità.

5). Conveniente: investire in una stazione di rilavorazione BGA può far risparmiare tempo e denaro a lungo termine, poiché riduce la necessità

per la rilavorazione manuale e aumenta l'efficienza del processo.

6.Certificato diStazione di rilavorazione automatica DHA2 BGA

Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità,

Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Imballaggio e spedizione diStazione di rilavorazione BGA DHA2 con telecamera CCD

8. Spedizione perStazione di rilavorazione BGA Laser DHA2 con allineamento ottico

DHL/TNT/FEDEX. Se desideri un altro termine di spedizione, ti preghiamo di comunicarcelo. Ti supporteremo.

9. Termini di pagamento

Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito.

Per favore dicci se hai bisogno di altro supporto.

10. Come stazione di rielaborazione BGA DH-A2 lavori?

11. Il know-how per l'utilizzo della stazione di rilavorazione BGA DH-A2 varia a seconda del modello specifico

e produttore, ma ecco uno schema generale dei passaggi coinvolti:

1.) Preparazione: raccogli tutti gli strumenti e i materiali necessari, come un PCB con un BGA che deve essere

rielaborato, un nuovo BGA, pasta saldante e un saldatore. Pulire il PCB e il nuovo BGA per rimuovere

evitare qualsiasi contaminante.

2.) Allineamento: allineare il BGA sul PCB con il meccanismo di allineamento di precisione della macchina, creando

assicurarsi che sia nella posizione corretta.

3.) Riscaldamento: utilizzare il meccanismo di riscaldamento a infrarossi per riscaldare il BGA alla temperatura richiesta. Questa W-

4.) Rimozione: utilizzare una pistola ad aria calda superiore e inferiore per rimuovere delicatamente il vecchio BGA dal PCB. Fai attenzione a non farlo

danneggiare il PCB o i componenti circostanti.

5.) Pulizia: pulire l'area sul PCB in cui verrà posizionato il nuovo BGA per rimuovere eventuali residui

il vecchio BGA.

6.) Posizionamento: applicare la pasta saldante sui pad sul PCB dove verrà posizionato il nuovo BGA. Allineare il

nuovo BGA con il meccanismo di allineamento di precisione e utilizzare la pistola ad aria calda per ridisporre la pasta saldante

e collegare saldamente il nuovo BGA al PCB.

7.) Raffreddamento: lasciare raffreddare il nuovo BGA a temperatura ambiente dopo la saldatura.