Prezzo macchina reballing BGA

Prezzo macchina reballing BGA

1. Caratteristiche del prodotto del prezzo della macchina BGA Reballing

• Rimozione, montaggio e saldatura automatici. Dissaldatura, montaggio e saldatura automatica.

• La telecamera CCD garantisce un allineamento preciso di ogni giunto di saldatura,

•Tre zone di riscaldamento indipendenti assicurano un controllo preciso della temperatura.

•Il supporto centrale rotondo multi-foro ad aria calda è particolarmente utile per PCB e BGA di grandi dimensioni situati al centro di

PCB. Evitare la saldatura a freddo e la situazione di caduta del circuito integrato.

•Il profilo di temperatura del riscaldatore ad aria calda inferiore può raggiungere i 300 gradi, fondamentale per schede madri di grandi dimensioni.

Nel frattempo, il riscaldatore superiore potrebbe essere impostato come lavoro sincronizzato o indipendente.

2. Specifiche del prezzo della macchina per il reballing BGA

3.Dettagli del prezzo della macchina BGA Reballing

4. Perché scegliere il prezzo della nostra macchina BGA Reballing?

5.Certificato di BGA Reballing Macchina Prezzo

Per offrire prodotti di qualità, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD è stata la prima a

superare i certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità,

Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. Imballaggio e spedizione del prezzo della macchina Reballing BGA

7. Conoscenza relativa alla riparazione della scheda madre

1 modifica del metodo della scheda di controllo

1. Metodo di osservazione: se c'è bruciato, bruciato, schiuma, rottura del pannello, ruggine della presa e acqua.

2. Metodo di misurazione della tabella: se la resistenza plus 5V, GND è troppo piccola (inferiore a 50 ohm).

3. Controllo dell'accensione: per la scheda difettosa, l'alta tensione può essere leggermente regolata su 0.5-1V. Dopo l'accensione, viene utilizzato l'IC sulla scheda portatile

per far riscaldare il chip problematico, in modo che venga percepito.

4. Controllo della penna logica: controllare se il segnale è forte o debole a ciascuna estremità dell'ingresso IC, dell'uscita e dei poli di controllo che si sospetta.

5. Identificare le principali aree di lavoro: la maggior parte delle schede ha una chiara divisione del lavoro, come ad esempio: area di controllo (CPU), area di clock (oscillatore a cristallo) (divisione di frequenza),

area dell'immagine di sfondo, area di azione (persona, aereo), distretto di sintesi del suono, ecc. Questo è molto importante per la riparazione approfondita della scheda del computer.

2 modifica del metodo di risoluzione dei problemi

1. Sospetterà il chip, secondo le istruzioni del manuale, prima controlla se c'è un segnale (forma d'onda) ai terminali di ingresso e uscita, se c'è

non c'è ingresso, quindi controllare il segnale di controllo dell'IC (orologio), ecc.

IC danneggiato.

2. Per il momento, non rimuovere il palo dal palo e utilizzare lo stesso modello. Oppure l'IC con lo stesso contenuto del programma è sul retro e si avvia per vedere

se è meglio confermare se l'IC è danneggiato.

3. Utilizzare il metodo della linea tangenziale e della linea dei ponticelli per trovare la linea di cortocircuito: trovare alcune linee di segnale e linee di terra, più 5 V o altri circuiti integrati multipli non dovrebbero essere

collegato al cortocircuito, è possibile tagliare la linea e misurare nuovamente, determinare se si tratta di un problema IC o di un problema di superficie della scheda o di prendere in prestito segnali

da altri circuiti integrati da saldare al circuito integrato con la forma d'onda sbagliata per vedere se l'immagine sta migliorando e giudicare se il circuito integrato è buono o cattivo.

4. Metodo di controllo: trova una buona scheda per computer con lo stesso contenuto per misurare la forma d'onda del pin dell'IC corrispondente e il numero dell'IC per confermare

se l'IC è danneggiato.

5. Testare l'IC con il software ICTEST nel programmatore universale per microcomputer (ALL-03/07) (EXPRO-80/100, ecc.).

3 modifica del metodo di rimozione

1. Metodo di taglio: nessun danno alla tavola, non può essere riciclato.

2. Trascinare il metodo dello stagno: saldare lo stagno su entrambi i lati del pin IC, utilizzare il saldatore ad alta temperatura per trascinare avanti e indietro e avviare l'IC (facile da danneggiare

la scheda, ma può proteggere il test IC).

3. Metodo barbecue: grigliare su lampade ad alcool, stufe a gas, stufe elettriche, ecc. Dopo che la latta si è sciolta sulla tavola, viene prodotto IC (non facile da afferrare).

4. Metodo del vaso di latta: crea un vaso di latta speciale sul forno elettrico. Dopo che lo stagno è fuso, l'IC da scaricare sul tabellone viene immerso nel barattolo di latta e l'IC

può essere rimosso senza danneggiare la scheda, ma l'attrezzatura non è facile da fabbricare.

5. Pistola termica elettrica: utilizzare una speciale pistola termica elettrica per scaricare il film, soffiare la parte dell'IC da scaricare, quindi l'IC dopo che la latta può essere estratta (nota

che la pistola ad aria compressa deve essere scossa quando la piastra viene soffiata, altrimenti la scheda del computer verrà espulsa. Tuttavia, il costo della pistola ad aria compressa è elevato, generalmente circa

2, 000 yuan.) Come riparazione hardware professionale, la manutenzione della scheda è uno dei progetti più importanti. Quindi, prendi una scheda madre difettosa, come determinare

quale componente ha un problema?

Editor del motivo principale di 4 errori

1. Difetti causati dall'uomo: schede I/O collegate con alimentazione e danni a interfacce, chip, ecc. causati da una forza impropria durante il caricamento di schede e connettori

2. Ambiente inadeguato: l'elettricità statica spesso provoca la rottura del chip sulla scheda madre (in particolare il chip CMOS). Inoltre, quando la scheda madre

incontra un danno all'alimentatore o un picco generato dalla tensione di rete, spesso danneggia il chip vicino alla spina di alimentazione della scheda di sistema. Se la scheda madre

è coperto di polvere, causerà anche un cortocircuito del segnale. 3. Problemi di qualità del dispositivo: danni dovuti alla scarsa qualità del chip e di altri dispositivi. La prima cosa da notare è

quella polvere è uno dei più grandi nemici della scheda madre.

Istruzioni

Istruzioni per l'uso (3)

È meglio prestare attenzione alla polvere. Usa un pennello per spazzolare delicatamente la polvere sulla scheda madre. Inoltre, alcune schede sulla scheda madre e sui chip hanno la forma di pin,

che spesso portano a uno scarso contatto dovuto all'ossidazione dei perni. Usa una gomma per rimuovere lo strato di ossido superficiale e ricollegalo. Naturalmente, possiamo utilizzare l'--evaporazione del tricloroetano*,

che è uno dei liquidi per la pulizia della scheda principale. C'è anche un'improvvisa interruzione di corrente, dovresti spegnere immediatamente il computer, in modo da non chiamare improvvisamente la scheda madre

e alimentatore bruciato. A causa di impostazioni del BIOS errate, in caso di overclock ... puoi saltare per cancellare la linea e riprenderla. Se il BIOS è danneggiato, ad esempio un'intrusione di virus...,

puoi riscrivere il BIOS. Poiché il BIOS non può essere misurato dallo strumento, esiste sotto forma di software. Al fine di eliminare tutte le cause che possono causare problemi

sulla scheda madre, è meglio spazzolare il BIOS della scheda madre. Ci sono molte ragioni per cui il sistema host fallisce. Ad esempio, la scheda madre stessa o vari guasti della scheda

il bus I/O può causare il malfunzionamento del sistema. Il metodo di manutenzione plug-and-play è un metodo semplice per determinare l'errore sulla scheda madre o sul dispositivo I/O. Il metodo

è spegnere la scheda plug-in una alla volta e ogni volta che una scheda viene estratta, la macchina è in funzione per osservare lo stato di funzionamento della macchina. Una volta che la scheda è stata azionata

normalmente dopo aver estratto un certo blocco, il guasto è causato dal guasto della scheda o del corrispondente slot del bus I/O. E il circuito di carico è difettoso. Se l'avvio del sistema è fermo

non normale dopo che tutte le schede sono state rimosse, è probabile che l'errore sia sulla scheda madre. Il metodo di scambio consiste sostanzialmente nello scambiare lo stesso tipo di scheda plug-in, il bus

la modalità è la stessa, la stessa funzione della scheda plug-in o lo stesso tipo di scambio reciproco di chip, in base al cambiamento del fenomeno di errore per determinare l'errore.

Questo metodo viene utilizzato principalmente in ambienti di manutenzione facili da collegare, come gli errori di autotest della memoria, che possono scambiare la stessa memoria.