Stazione di rilavorazione IR BGA

Stazione di rilavorazione IR BGA

Le stazioni di rilavorazione BGA possono generalmente essere classificate in tipi ottici e manuali. La DH-G600 è una stazione di rilavorazione BGA ottica e una stazione di rilavorazione BGA IR progettata per applicazioni di rilavorazione ad alta-precisione. È ampiamente utilizzata per riparare schede madri PCB in smartphone, computer e console di gioco, dove la precisione e la stabilità del processo sono fondamentali. Il DH-G600 adotta un sistema di rilavorazione ad aria calda con una piattaforma di allineamento ottico, garantendo il posizionamento preciso dei componenti e risultati di rilavorazione affidabili.

Descrizione

Descrizione dei prodotti

 

 

Le stazioni di rilavorazione BGA possono generalmente essere classificate in tipi ottici e manuali. La DH-G600 è una stazione di rilavorazione BGA ottica e una stazione di rilavorazione BGA IR progettata per applicazioni di rilavorazione ad alta-precisione.

 

È ampiamente utilizzato per riparare schede madri PCB in smartphone, computer e console di gioco, dove la precisione e la stabilità del processo sono fondamentali. Il DH-G600 adotta un sistema di rilavorazione ad aria calda con una piattaforma di allineamento ottico, garantendo il posizionamento preciso dei componenti e risultati di rilavorazione affidabili.

La macchina è dotata di tre zone di temperatura indipendenti, che consentono un controllo accurato del profilo termico per diverse esigenze di rilavorazione.

 

Grazie a un'interfaccia utente intelligente, tutte le impostazioni della temperatura possono essere configurate con pochi semplici tocchi, rendendo il tecnico di sistema-amichevole e facile da usare, anche per attività di rilavorazione complesse.

 


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Specifiche dei prodotti

 

 

Articolo
Parametro
Alimentazione elettrica
AC220V±10% 50/60Hz
Potenza totale
5600W
Riscaldatore superiore
1200W
Riscaldatore inferiore
1200W
Riscaldatore a infrarossi
3000W
Dimensioni
L610*P920*A885mm
Dimensioni del circuito stampato
Massimo 390×360 mm Minimo 10×10 mm
Chip BGA
1*1-50*50 mm
Sensore di temperatura esterno
1 pz (opzionale)
Precisione della temperatura
±2 gradi
Peso netto
65kg
Controllo della temperatura
Sensore K, circuito chiuso
Distanza minima dai trucioli
0,15 mm
Sistema di alimentazione del truciolo
Alimentazione e ricezione manuale
Fonte di gas
Pompa per vuoto-incorporata, nessuna fonte di gas esterna
Lente ottica CCD
Estrarre e spingere indietro manualmente
Posizionamento
Scanalatura a V-che fissa il PCBA e può essere regolata liberamente lungo la direzione dell'asse X-; esternamente sono forniti dispositivi universali
Sistema CCD
Telecamera digitale HD CCD, allineamento ottico, posizionamento laser

 

 

Descrizione dei prodotti

 

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Sensore di temperatura: Supporta il collegamento di una termocoppia esterna per misurare e monitorare la temperatura in tempo reale-nell'area target.

Regolazione del flusso d'aria superiore: consente la regolazione precisa del flusso d'aria del riscaldatore d'aria superiore-. Previene lo spostamento dei componenti e riduce il rischio di shock termico o surriscaldamento durante i processi di saldatura e dissaldatura.

Regolazione della luce superiore/inferiore: regolando in modo indipendente la luminosità delle fonti di illuminazione superiore e inferiore, gli operatori possono ottenere immagini chiare e ad alto-contrasto del componente BGA e dei pad PCB.

Arresto di emergenza: Dotato di un pulsante di arresto di emergenza dedicato che arresta immediatamente tutte le operazioni della macchina in situazioni critiche o anomale. Questa caratteristica, oltre a fornire la massima sicurezza all'operatore, evita anche danni ai PCB e ai componenti e garantisce una risposta rapida alle ​‍​‌‍​‍‌​‍​‌‍​‍‌condizioni impreviste.

 

Controllo tramite joystick: Gli operatori possono regolare il movimento verticale (su/giù) del riscaldatore superiore per garantire un posizionamento accurato durante i processi di saldatura e dissaldatura. Inoltre, il joystick consente il controllo dello zoom-in e dello zoom-all'indietro dell'immagine visualizzata.

Puntatore laser: Il puntatore laser viene utilizzato per il posizionamento accurato del PCB e l'allineamento di riferimento. Garantire il corretto posizionamento dei componenti e migliorare la precisione di posizionamento prima e durante il processo di rilavorazione.

Faro (luce da lavoro): La lampada frontale fornisce un'illuminazione stabile e uniforme dell'area di lavoro mentre la macchina è in funzione.

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Display: il display ad alta-risoluzione fornisce un'interfaccia visiva chiara-in tempo reale per le operazioni di allineamento e rilavorazione BGA. Mostra contemporaneamente immagini ingrandite dei pad PCB e delle sfere di saldatura BGA, consentendo un confronto e un allineamento precisi prima della saldatura o della dissaldatura.

 

Telecamera CCD: La fotocamera CCD ad alta-precisione è progettata specificatamente per l'allineamento ottico nelle applicazioni di rilavorazione BGA. Cattura immagini dettagliate del componente BGA e dei pad PCB con chiarezza e contrasto eccellenti. In combinazione con zoom e messa a fuoco regolabili, la telecamera CCD consente agli operatori di allineare accuratamente le sfere di saldatura ai pad PCB, garantendo un posizionamento affidabile e giunti di saldatura di alta-qualità. Questo sistema di allineamento ottico è essenziale per la rilavorazione di precisione di BGA, QFN e altri componenti con terminazione inferiore-.

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Utilizza la stazione di rilavorazione ottica BGA (stazione di rilavorazione IR BGA, stazione di rilavorazione BGA).riscaldamento controllato, allineamento ottico e movimento precisoper completare il processo di rilavorazione.

 

Innanzitutto, la macchina riscalda i giunti di saldatura per rimuovere in sicurezza il chip difettoso.

Quindi, dopo la pulizia e la preparazione, il nuovo chip viene accuratamente allineato utilizzando un sistema ottico.

Infine, il chip viene risaldato in condizioni di temperatura controllata per garantire una connessione forte e affidabile.

 

L'intero processo viene attentamente monitorato per proteggere sia il chip che il circuito da eventuali danni.

 

 

Profilo Aziendale

 

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La nostra azienda
 

SHENZHEN DINGHUA SVILUPPO TECNOLOGICO CO., LTDè un'impresa nazionale ad alta-tecnologia che integra ricerca e sviluppo, produzione, vendite e assistenza. È un produttore professionale di apparecchiature per test non-distruttivi come stazioni di rilavorazione BGA professionali, macchine per l'ispezione a raggi X-, macchine per il conteggio dei raggi X- ecc. Abbiamo la forza di fornirti prodotti migliori, servizi migliori e produttività tecnologica più avanzata.

Caratteristiche dell'azienda:

 

1. Garanzia di qualità:
La qualità del prodotto e la reputazione del cliente sono il fondamento della nostra sopravvivenza. Controlliamo rigorosamente la qualità durante il processo di produzione, con tracciabilità completa, e instilliamo in ogni dipendente una filosofia di qualità-prima di tutto, garantendo la stabilità e l'eccellenza dei nostri prodotti.

 

2. Attento servizio post-vendita:
Disponiamo di un team professionale di ingegneri software e hardware, nonché di un team tecnico dedicato per il servizio post-vendita. Siamo in grado di gestire qualsiasi problema in modo rapido ed efficiente e di fornire aggiornamenti software gratuiti a vita, garantendo un servizio post-vendita affidabile e tempestivo.

 

3. Ambiente di produzione:
L'azienda implementa rigorosamente il sistema 6S e sottolinea la gestione della qualità dei dipendenti. La prima cosa che fanno tutti i dipendenti quando entrano in azienda è ricevere una formazione sulle competenze professionali e sui requisiti 6S. Crediamo che se non possiamo controllare l'ambiente di produzione, non possiamo controllare la qualità del prodotto.

 

4. Brevetti:
Deteniamo un totale di 38 brevetti e nel 2015 ci è stato assegnato il titolo di High-Enterprise tecnologica. Abbiamo inoltre ricevuto numerosi premi e certificati di eccellenza dalla città di Shenzhen e dal settore dell'automazione.

 

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