Kit Reballing BGA ad aria calda completamente automatico

1. Posizionamento laser 2. Sistema di allineamento ottico 3. Tre riscaldatori indipendenti 4. Potente ventola a flusso incrociato

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Descrizione

Kit reballing BGA ad aria calda completamente automatico DH-A2E

Un kit di reballing BGA ad aria calda completamente automatico DH-A2E è probabilmente un dispositivo o kit utilizzato per il reballing di BGA (Ball Grid Array),

che sono un tipo di pacchetto di circuiti integrati a montaggio superficiale. Il kit è progettato per rendere il processo di

reballing di questi componenti in modo più conveniente ed efficiente utilizzando strumenti automatizzati ad aria calda per rimuovere e sostituire

le sfere di saldatura che compongono le connessioni BGA.

A2E Assemble

Applicazioni:

Il DH-A2E nel nome del prodotto potrebbe fare riferimento a un modello o una versione specifica del kit, che probabilmente presenta determinate caratteristiche

o specifiche che lo differenziano da altre versioni o prodotti simili presenti sul mercato. Senza ulteriori informazioni,

è impossibile dire esattamente quali potrebbero essere queste funzionalità, ma potrebbero includere cose come il controllo della temperatura,

precisione dello strumento o facilità d'uso.

Caratteristica:

A2E 内部发热系统

Kit reballing BGA ad aria calda completamente automatico DH-A2E

DH-A2E è il sistema di rilavorazione BGA più avanzato oggi disponibile sul mercato. Può installare e rimuovere facilmente BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip e altri SMD. Dotato di un riscaldatore superiore ad aria calda da 1200 W e di un preriscaldatore IR inferiore da 2700 W, ti farà risparmiare migliaia di costi aggiuntivi. utilizza un unicosistema di riscaldamento a infrarossiper controllare e applicare con precisione il calore per proteggere i componenti adiacenti. Utilizzando un sensore termico IR di alta qualità appositamente sviluppato, il processo è completamente controllato dalla temperatura a circuito chiuso utilizzando metodi di misurazione senza contatto.

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