
Stazione di rilavorazione Bga per la riparazione di laptop
1 pezzo minimo Dimensioni di ordine: 600*700*580mm Peso: 117KG Capacità nominale: 5300W Corrente: 20A Voltaggio: CA 110~240 V±10% 50/60Hz Ciclo di lavoro nominale: 100%
Descrizione
AlessioStazione di rilavorazione per la riparazione di laptop
Parametri
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1 |
Potenza totale |
5300w |
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2 |
3 riscaldatori indipendenti |
Aria calda superiore 1200 W, aria calda inferiore 1200 W, preriscaldamento infrarossi inferiore 2700 W |
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3 |
Voltaggio |
AC220V±10% 50/60Hz |
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4 |
Parti elettriche |
Touch screen da 7 pollici + modulo di controllo della temperatura intelligente + driver del motore passo-passo + PLC Mitsubishi indipendente + display LCD + sistema CCD ottico + posizionamento laser + joystick industriale |
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5 |
Controllo della temperatura |
Sensore K ad anello chiuso + compensazione automatica della temperatura PID + temp modulo, precisione della temperatura entro ± 2 gradi. |
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6 |
Posizionamento del PCB |
Scanalatura a V + dispositivo universale + ripiano mobile per PCB |
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7 |
Dimensioni PCB applicabili |
Massimo 370x410mm Minimo 22x22mm |
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8 |
Dimensioni BGA applicabili |
2x2mm~80x80mm |
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9 |
Dimensioni |
600x700x850 mm (L*L*A) |
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10 |
Peso netto |
70 Kg |
Caratteristiche della stazione di rilavorazione BGA automatica DH-A2E
- Dissaldatura, montaggio e saldatura automatici: raccoglie automaticamente il chip al termine della dissaldatura.
- Sistema di alimentazione automatica dei trucioli: consente l'alimentazione automatizzata dei trucioli durante il processo di rilavorazione.
- Sistema di allineamento ottico CCD HD: garantisce un montaggio preciso di BGA e componenti. L'obiettivo CCD è dotato di piegatura e allungamento automatici.
- Controllo PLC Mitsubishi: utilizza un PLC Mitsubishi indipendente per controllare i movimenti, garantendo stabilità e precisione.
- Precisione di montaggio BGA: raggiunge una precisione di montaggio compresa tra 0,01 mm, con una percentuale di successo della riparazione del 99,9%.
- Posizionamento laser: fornisce un posizionamento rapido e preciso per chip BGA e schede madri.
- Regolazione del flusso d'aria superiore: dotato di un pulsante del flusso d'aria regolabile per soddisfare le esigenze di piccoli trucioli.
- Caratteristiche di sicurezza superiori: include funzioni di protezione di emergenza per una maggiore sicurezza.
- Funzionamento intuitivo: presenta un sistema ergonomico multifunzionale per un utilizzo facile ed efficiente.
Cosa può essere riparato?

Dettagli dell'imballaggio





Certificato


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