Stazione di rilavorazione Bga per la riparazione di laptop

Stazione di rilavorazione Bga per la riparazione di laptop

1 pezzo minimo Dimensioni di ordine: 600*700*580mm Peso: 117KG Capacità nominale: 5300W Corrente: 20A Voltaggio: CA 110~240 V±10% 50/60Hz Ciclo di lavoro nominale: 100%

Descrizione

                                                                                         AlessioStazione di rilavorazione per la riparazione di laptop

 

Parametri

1

Potenza totale

5300w

2

3 riscaldatori indipendenti

Aria calda superiore 1200 W, aria calda inferiore 1200 W, preriscaldamento infrarossi inferiore 2700 W

3

Voltaggio

AC220V±10% 50/60Hz

4

Parti elettriche

Touch screen da 7 pollici + modulo di controllo della temperatura intelligente + driver del motore passo-passo + PLC Mitsubishi indipendente + display LCD + sistema CCD ottico + posizionamento laser + joystick industriale

5

Controllo della temperatura

Sensore K ad anello chiuso + compensazione automatica della temperatura PID + temp

modulo, precisione della temperatura entro ± 2 gradi.

6

Posizionamento del PCB

Scanalatura a V + dispositivo universale +

ripiano mobile per PCB

7

Dimensioni PCB applicabili

Massimo 370x410mm Minimo 22x22mm

8

Dimensioni BGA applicabili

2x2mm~80x80mm

9

Dimensioni

600x700x850 mm (L*L*A)

10

Peso netto

70 Kg

 

 

Caratteristiche della stazione di rilavorazione BGA automatica DH-A2E

  • Dissaldatura, montaggio e saldatura automatici: raccoglie automaticamente il chip al termine della dissaldatura.
  • Sistema di alimentazione automatica dei trucioli: consente l'alimentazione automatizzata dei trucioli durante il processo di rilavorazione.
  • Sistema di allineamento ottico CCD HD: garantisce un montaggio preciso di BGA e componenti. L'obiettivo CCD è dotato di piegatura e allungamento automatici.
  • Controllo PLC Mitsubishi: utilizza un PLC Mitsubishi indipendente per controllare i movimenti, garantendo stabilità e precisione.
  • Precisione di montaggio BGA: raggiunge una precisione di montaggio compresa tra 0,01 mm, con una percentuale di successo della riparazione del 99,9%.
  • Posizionamento laser: fornisce un posizionamento rapido e preciso per chip BGA e schede madri.
  • Regolazione del flusso d'aria superiore: dotato di un pulsante del flusso d'aria regolabile per soddisfare le esigenze di piccoli trucioli.
  • Caratteristiche di sicurezza superiori: include funzioni di protezione di emergenza per una maggiore sicurezza.
  • Funzionamento intuitivo: presenta un sistema ergonomico multifunzionale per un utilizzo facile ed efficiente.

 

Cosa può essere riparato?

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Dettagli dell'imballaggio

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Certificato

 

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Il nostro servizio

1. Siamo online 24 ore su 24;
2. Offrire pezzi di ricambio e assistenza gratuiti entro un anno di garanzia

3. Supporto tecnologico: fornire video operativi dimostrativi per la formazione; vi invitiamo gentilmente a visitare la nostra fabbrica e usufruire della formazione gratuita

4. Fantastico servizio post-vendita;
5. Supporto tecnico permanente da parte di personale e ingegneri ben addestrati.

 

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