Stazione di rilavorazione Bga Ic
Con l'uso di una stazione di rilavorazione IC BGA, i tecnici possono risparmiare tempo e fatica nella riparazione dei dispositivi elettronici. Il processo di rilavorazione è reso più efficiente grazie al controllo preciso della temperatura e alla capacità di riflusso della saldatura, che garantisce una connessione pulita e stabile. Questa attrezzatura garantisce inoltre che la scheda non venga danneggiata durante il processo di rilavorazione, evitando spese inutili per la sostituzione della scheda.
Descrizione
Descrizione dei prodotti
Inoltre, l'utilizzo di una stazione di rilavorazione IC BGA garantisce che i dispositivi elettronici funzionino in modo ottimale, a vantaggio dell'utente finale. Questa apparecchiatura garantisce che i dispositivi funzionino correttamente senza errori o guasti, fornendo un'esperienza utente senza interruzioni. Prolungando la durata dei dispositivi elettronici con l'aiuto di una stazione di rilavorazione, si riduce anche l'impatto negativo sull'ambiente riducendo al minimo i rifiuti elettronici.
Il controllo preciso della temperatura e la capacità di mantenere la qualità della scheda e dei componenti rendono la rilavorazione BGA la scelta ideale per la riparazione di dispositivi elettronici. Con questa tecnologia, i tecnici possono fornire servizi di prim’ordine, a vantaggio sia delle aziende che dei singoli consumatori. Abbracciamo questa tecnologia e sfruttiamo i suoi vantaggi per una crescita e un successo continui.
Parametro dei prodotti
| Alimentazione elettrica | 110~230 V +/-10% 50/60 Hz |
| Potenza nominale | 5500W |
| Metodi di lavoro | Rimuovere/dissaldare, prelevare, allineare e saldare automaticamente |
| Spazio dei pad | 00,15 mm |
| Dimensione del truciolo | 1 * 1% 7E80 * 80 millimetri |
| Dimensioni della scheda madre | 10*10~370*410 mm |
| Dimensione della macchina | 700*600*880 |
| Peso | 70 kg |
Principio dei prodotti
Il principio di funzionamento della stazione di rilavorazione BGA è quello di utilizzare l'aria calda superiore e quella inferiore per produrre
un componente chip/smd riscaldato, nel frattempo, l'area inferiore di preriscaldamento a infrarossi deve riscaldarsi al di sotto
il PCB, per proteggere meglio il PCB, in modo che il chip possa essere dissaldato o saldato.
Le stazioni di rilavorazione BGA automatiche sono apparecchiature specializzate utilizzate nella riparazione e rilavorazione dei circuiti integrati BGA.
Il principio di funzionamento di una stazione di rilavorazione BGA automatica prevede una combinazione precisa di regolazione della temperatura e controllo del flusso d'aria per rimuovere e sostituire i componenti in modo sicuro ed efficace.
Innanzitutto, il circuito integrato BGA viene riscaldato a una temperatura specifica, che scioglie la saldatura che tiene in posizione il componente. Quindi, la macchina utilizza un flusso d'aria regolato per sollevare delicatamente il componente dal circuito. Una volta rimossa, la scheda può essere pulita e preparata per il componente sostitutivo.
Il componente sostitutivo viene posizionato con cura sulla scheda e la stazione di rilavorazione viene utilizzata per rifondere la saldatura, fissando il nuovo componente in posizione. La temperatura di riflusso è controllata per garantire che la saldatura si sciolga e si fonda sia con il componente che con la scheda, creando un legame forte e affidabile.
Le stazioni di rilavorazione BGA automatiche sono strumenti essenziali per chiunque lavori nel campo della riparazione e produzione di componenti elettronici. Grazie al controllo preciso della temperatura e alla regolazione del flusso d'aria, consentono lavori di riparazione sicuri ed efficienti su complessi circuiti integrati BGA.
Applicazione dei prodotti
Le stazioni di rilavorazione IC BGA vengono utilizzate per riparare vari tipi di chip, inclusi BGA, QFN, POP e altri.
I chip BGA (Ball Grid Array) sono tra i chip più comunemente rielaborati utilizzando una stazione di rilavorazione IC BGA. Questi chip sono ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici come laptop, console di gioco e smartphone. I chip BGA hanno una griglia di minuscole palline che consente loro di essere montati facilmente sulla scheda. Tuttavia, questi chip sono altamente sensibili e possono essere danneggiati a causa del calore eccessivo o di una manipolazione impropria.
Un altro tipo di chip che una stazione di rilavorazione IC BGA può riparare sono i chip QFN (Quad Flat No-Lead). Questi chip sono comunemente utilizzati nei telefoni cellulari e in altri dispositivi compatti. I chip QFN hanno una superficie inferiore piatta senza cavi, il che li rende difficili da riparare con i metodi tradizionali.
Anche i chip POP (Package on Package) vengono rielaborati utilizzando una stazione di rilavorazione IC BGA. Questi chip hanno più strati impilati uno sopra l'altro, il che li rende una scelta popolare nei dispositivi elettronici di fascia alta. Riparare questi chip utilizzando metodi tradizionali è quasi impossibile, ma una stazione di rilavorazione BGA consente ai tecnici di rimuovere e sostituire rapidamente il chip danneggiato.
Una stazione di rilavorazione BGA è uno strumento versatile in grado di riparare diversi tipi di chip, inclusi BGA, QFN e POP. Queste stazioni consentono ai tecnici di rimuovere e sostituire i chip danneggiati in modo rapido ed efficiente, garantendo il ripristino del funzionamento ottimale del dispositivo elettronico.
Azienda e Prodotti
Una stazione di rilavorazione per IC BGA, una macchina per il reballing di IC BGA e una macchina per il reballing di IC mobile sono strumenti essenziali nel settore dell'elettronica. Queste macchine vengono utilizzate per riparare o sostituire i chip danneggiati in vari dispositivi elettronici, come laptop, telefoni cellulari, tablet e altro.
Se sei coinvolto nella riparazione elettronica, è necessario disporre di una stazione di rilavorazione IC BGA affidabile o di una macchina per il reballing. Queste macchine assistono nei compiti delicati e complessi di rimozione e sostituzione dei trucioli. Tuttavia, non tutte le stazioni di rilavorazione o le macchine reballing sono uguali.
Noi di Dihao ci impegniamo a fornire ai nostri clienti stazioni di rilavorazione BGA e macchine di ispezione a raggi X di alta qualità. Con anni di esperienza, le nostre macchine sono vendute in più di 180 paesi e regioni in tutto il mondo.
Uno dei nostri modelli più recenti è il DH-G620. Questa macchina è progettata con un sistema di allineamento ottico, che semplifica il montaggio di chip IC, PLCC, QFN, BGA, QFP e SOP con accuratezza e precisione. La macchina è inoltre dotata di un controllo avanzato della temperatura e di elementi riscaldanti per garantire che il processo di riballatura o rilavorazione dei trucioli avvenga senza intoppi.
Le nostre stazioni di rilavorazione BGA e le nostre macchine reballing sono progettate non solo per i tecnici riparatori professionisti ma anche per gli appassionati del fai da te che desiderano riparare i propri dispositivi senza la necessità di costose riparazioni. Queste macchine ti consentono di risparmiare tempo, fatica e denaro nella riparazione dei tuoi dispositivi elettronici.
In conclusione, disporre di una stazione di rilavorazione BGA affidabile o di una macchina per il reballing è essenziale nel settore delle riparazioni elettroniche. A Dihao forniamo macchine di alta qualità progettate per rendere il tuo lavoro più semplice ed efficiente. Esplora oggi stesso la nostra gamma di macchine e prova la comodità di riparare facilmente i tuoi dispositivi elettronici.
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