Stazione di Reballing BGA per allineamento ottico
1. Stazione di reballing BGA di allineamento ottico automatico Dinghua DH-A2
2. Direttamente dalla fabbrica
3. Il più grande produttore di stazioni di rilavorazione BGA automatiche in Cina
Descrizione
Una stazione di reballing BGA per allineamento ottico è un'attrezzatura specializzata utilizzata per riparare o rinnovare
Chip Ball Grid Array (BGA) su circuiti elettronici. I chip BGA sono piccoli componenti
saldati su un circuito stampato e spesso si guastano per vari motivi come calore, stress fisico e
fattori esterni, se non si dispone di attrezzature professionali.
La stazione di reballing BGA per allineamento ottico consente l'allineamento preciso del chip BGA durante il reballing.
Il reballing comporta la rimozione del chip BGA difettoso dalla scheda, la pulizia dei cuscinetti di saldatura e quindi la saldatura
un nuovo chip BGA sugli elettrodi puliti. Il processo di reballing è fondamentale perché richiede estrema precisione
assicurarsi che il nuovo chip sia allineato correttamente sulla scheda.
1. Applicazione
Può riparare schede madri di computer, smartphone, laptop, schede logiche MacBook, fotocamere digitali, condizionatori d'aria, TV e...
altre apparecchiature elettroniche dell'industria medica, dell'industria delle comunicazioni, dell'industria automobilistica, ecc.
Saldare, reballare e dissaldare diversi tipi di chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,
CPGA, chip LED.
3. Specifica
La stazione di reballing BGA per allineamento ottico utilizza telecamere ad alta risoluzione per catturare immagini dei pad BGA
e il nuovo chip. Il sistema analizza quindi le immagini e utilizza sofisticati algoritmi per allineare le due
componenti con precisione. Il tecnico può vedere un'anteprima in tempo reale dell'allineamento su uno schermo e apportare modifiche
secondo necessità.
| Energia | 5300w |
| Riscaldatore superiore | Aria calda 1200w |
| Riscaldatore inferiore | Aria calda 1200W. Infrarossi 2700w |
| Alimentazione elettrica | CA220V±10% 50/60Hz |
| Dimensione | L530*P670*H790 mm |
| Posizionamento | Supporto PCB con scanalatura a V e con fissaggio universale esterno |
| Controllo della temperatura | Termocoppia tipo K,controllo ad anello chiuso,riscaldamento autonomo |
| Precisione della temperatura | ±2 gradi |
| Dimensioni del circuito stampato | Massimo 450*490 mm, Minimo 22*22 mm |
| Messa a punto del banco di lavoro | ±15 mm avanti/indietro, ±15 mm destra/sinistra |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distanza minima dai trucioli | 00,15 mm |
| Sensore di temperatura | 1(facoltativo) |
| Peso netto | 70 kg |
4. Dettagli
La stazione di reballing BGA per allineamento ottico migliora l'efficienza e la qualità del processo di reballing. Fa risparmiare tempo
e riduce la possibilità di errori durante l'allineamento. Il risultato è un lavoro di riparazione o ristrutturazione affidabile che ripristina
la funzionalità del dispositivo elettronico.
5. Perché scegliere la nostra stazione di reballing BGA per allineamento ottico?
6. Certificato
Per offrire prodotti di qualità, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD è stata la prima a superare UL,
Certificati E-MARK, CCC, FCC e CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità, Dinghua è passato
Certificazioni di audit in loco ISO, GMP, FCCA e C-TPAT.
7. Imballaggio e spedizione
10. Guida operativa
