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Ripara la scheda hash

Questa macchina BGA DH-G620 è una macchina di rilavorazione automatica per bga,ic qfn,plcc e fbga ecc., quindi è molto adatta per un principiante, non preoccuparti di come impostare la sua posizione per dissaldare o saldare, la sua testa si fermerà a luogo dove vuoi andare, ritira o sostituisci anche un chip di cui hai bisogno.

Descrizione

        Macchina automatica di rilavorazione BGA per la riparazione di hash board asic



DH-G620 è il giusto compromesso tra le varie macchine di rilavorazione, perché ha

sistema di allineamento ottico CCD e funzione automatica per la rielaborazione e riparazione di

schede elettroniche.


Con touchscreen sul fronte dell'operatore e un'area operativa accessibile, che è

conveniente per la riparazione della scheda hash, la rilavorazione dell'ECU e la manutenzione del computer portatile

e così via.


Il touchscreen racchiude tutti i comandi utilizzati per controllare il processo di rilavorazione

dei componenti SMD e chip-level sulle schede elettroniche.


Dotato di LCD HD e CCD ottico da milioni di pixel, su cui è possibile inserire chip/componente

nella posizione corretta, precisione +/-0,01 mm.


Velocità del flusso d'aria calda regolabile (solo ugello superiore), intensità di illuminazione del prisma

(lato superiore e lato inferiore), e pulsante per l'accensione della luce LED, pulsante per

accensione della sorgente laser, il pulsante di emergenza, una porta USB ed un terminale per

collegando la termocoppia esterna, tutto sommato, per essere sicuri, anche se

sei un grande, è facile da usare.


Informazioni di base


Alimentazione elettrica110~240 V 50/60 Hz
Potenza nominaleMacchina per stazione di rilavorazione bga da 5500 W
Modalità riscaldamentoIndipendente per 3-zona riscaldamento
Ritiro del chip
Vuoto attivato toccando
Immagini di punti chip
ripreso sul monitor tramite ripresa della fotocamera
Punto laserpuntato al centro della macchina di rilavorazione laser del chip bga
porta USB
Sistema aggiornato, profilo di temperatura scaricato
Zoom avanti/indietro
Massimo 200x
Dimensioni del circuito stampato
Migliore macchina per rilavorazione bga da 370 * 410 mm
Dimensione del chip1*1~80*80mm
Posizione della scheda elettronica

Scanalatura a V, piattaforma mobile in X, Y con dispositivi universali

Schermo

Display LCD da 15 pollici

Touch screenSistema di rilavorazione bga da 7 pollici
Termocoppia1 pezzo (opzionale)
Lampadina a LED
Illuminazione a doppia luce senza ombre da 5 W con steli flessibili
Flusso d'aria superioreper la riparazione di microchip, può essere regolabile
Sistema di raffreddamentoavvio automatico durante la finitura della saldatura o della dissaldatura
DimensioneL700*L600*A880mm
Peso netto65 kg di peso corporeo b



Utilizzando le procedure per la macchina BGA


La tecnologia utilizzata dalla macchina prevede due sistemi di riscaldamento ad aria calda forzata

(ugello superiore e ugello inferiore) e una serie di zone di preriscaldamento IR con ceramica (solo inferiore).


1. Dissaldatura a livello di chip o componenti

bga repair machine

Rimuovere o dissaldare un chip, scegliere un profilo di temperatura adeguato o semplicemente impostarlo

utilizzato un nuovo profilo, che fissa la scheda madre alla piattaforma di lavoro, per PCB di grandi dimensioni utilizzando a

sostegno della trave.


2. Impostazione del profilo di temperatura

Operation for temperature

Interfaccia operativa semplice per l'impostazione di temperature, velocità e tempo, automatica

curve generate, è possibile leggere le temperature in tempo reale, la temperatura esterna può

essere mostrato anche sullo schermo. Compensazione automatica in base al profilo

impostare.


3. Il chip viene prelevato automaticamente

 chip picked up

Il chip viene prelevato, pulendo chip e scheda madre, in attesa di reballing o

pasta fondente per verniciatura. Certo, se hai nuovi chip, usali e basta.


4. Sistema di allineamento ottico del CCD per il montaggio

aligning for mounting

Con visione divisa che può fare la differenza tra i colori del chip e della scheda madre,

l'allineamento visibile evita il disallineamento, precisione fino a 0,01 mm.


5. Saldatura dei trucioli

Soldering a chip

Per scegliere il profilo di temperatura di cui hai bisogno, fai clic su "Avvia" per riscaldare e eseguire il flusso incrociato

la ventola si avvierà automaticamente al termine della saldatura, per prevenire e scheggiare meglio

più energia termica.


Inoltre, ecco alcune conoscenze correlate:

La macchina BGA per il fissaggio del pcb adotta due modalità: due guide in alluminio contrapposte fresate lateralmente

la cui distanza varia a seconda delle dimensioni del pcb (regolazione manuale), oppure di una serie di flessibili

supporti dime universali con perni di riferimento (adatti al fissaggio di circuiti stampati di forma irregolare).


Il software è molto intuitivo ed è possibile accedervi da due menu principali, il menu "cinese" e il

Menu "Inglese", l'operatore può programmare quanti più gruppi di profili di temperatura desidera, in modo che

può essere richiesto di riutilizzarlo in qualsiasi momento.


Per ogni gruppo è possibile programmare fino a otto gradini di temperatura sul lato superiore e otto successivi

il lato inferiore, per ognuno dei quali è possibile compensare non più di ogni 30ms e oltre

è possibile programmare la temperatura delle ceramiche IR che servono per preriscaldare il resto del pcb

(sono divisi in 3 aree separate, le due più esterne possono essere abilitate/disabilitate indipendentemente).



Il DH-G620 non ha bisogno di essere preimpostato per dissaldatura, posizionamento e saldatura, non importa se lo farai

riparare scheda hash, ECU o computer ecc.


L'asse Y, la testa superiore con ugello è motorizzata, con l'utilizzo del Joystick si muove in entrambe le direzioni,

un sensore di prossimità arresta il movimento dell'ugello in presenza di un ostacolo.


Il prisma ottico viene utilizzato per allineare i piedi del componente con i pad del pcb, l'operatore,

attraverso il video a colori, vede sia i piedini dei componenti che le piazzole del pcb, utilizzando il

micrometri per allinearli prima di posizionare il componente sul pcb.


Utilizzando una termocoppia esterna è possibile monitorare la reale temperatura letta sulla pcb presente nel

zona considerata critica, la curva termica viene visualizzata sul display LCD a colori insieme alla parte superiore e

temperature dell'aria calda inferiore e le piastre IR.


Tutti i profili termici possono essere memorizzati facendo una copia dell'immagine grafica visualizzata sul touch screen

visualizzare, salvandoli su una chiavetta USB in formato grafico .bmp.

DH-G620 è un ottimo apparecchio che non può mancare nell'officina che lo desidera

essere pronti ad affrontare qualsiasi urgenza in modo sicuro e veloce.


Video della stazione di rilavorazione BGA automatica DH-G620





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