Macchina Reballing BGA semiautomatica per fotocamera ottica
Stazione di rilavorazione BGA semiautomatica Dinghua DH-A2. Telecamera ottica. Aria calda e riscaldamento a infrarossi. Sistema di sicurezza al 100%.
Descrizione
Macchina Reballing BGA per fotocamera ottica semiautomatica
1. Caratteristiche del prodotto della macchina Reballing BGA per fotocamera ottica semiautomatica
• Elevato grado di automazione.
•Alta percentuale di riparazioni riuscite grazie al controllo preciso della temperatura e all'allineamento preciso di ogni giunto di saldatura.
•Due zone di riscaldamento ad aria calda e una zona di preriscaldamento a infrarossi creano un riscaldamento uniforme e mirato.
•La temperatura è controllata rigorosamente. Il PCB non si crepa né ingiallisce perché la temperatura aumenta gradualmente.
2.Specifiche dell'ottica semiautomaticaTelecameraMacchina per il reballing BGA
| Energia | 5300w |
| Riscaldatore superiore | Aria calda 1200w |
| Riscaldatore inferiore | Aria calda 1200W. Infrarossi 2700w |
| Alimentazione elettrica | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensione | L530*P670*H790mm |
| Posizionamento | Supporto PCB con scanalatura a V e con fissaggio universale esterno |
| Controllo della temperatura | Termocoppia tipo K,controllo ad anello chiuso,riscaldamento autonomo |
| Precisione della temperatura | ±2 gradi |
| Dimensioni del circuito stampato | Massimo 450*490 mm, Minimo 22*22 mm |
| Messa a punto del banco di lavoro | ±15 mm avanti/indietro, ±15 mm destra/sinistra |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distanza minima dai trucioli | 00,15 mm |
| Sensore di temperatura | 1(facoltativo) |
| Peso netto | 70 kg |
3. Dettagli dell'ottica semiautomaticaTelecameraMacchina per il reballing BGA
4.Perché scegliere la nostra ottica semiautomaticaTelecameraMacchina per il reballing BGA?
5. Certificato della macchina reballing BGA per fotocamera ottica semiautomatica
Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE e ROHS. Inoltre, per potenziare e migliorare il sistema di qualità, Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA e C-TPAT.
6. Imballaggio per ottica semiautomaticaTelecameraMacchina per il reballing BGA
7. Spedizione di ottiche semiautomaticheTelecameraMacchina per il reballing BGA
DHL/TNT/UPS/FEDEX veloce e sicuro
Altri termini di spedizione sono accettabili se necessario.
8. Termini di pagamento per Ottica SemiautomaticaTelecameraMacchina per il reballing BGA.
Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito.
La spedizione verrà concordata con l'azienda 5-10 dopo aver effettuato gli ordini.
9. Conoscenze correlate sulla riparazione della scheda madre
Passaggio 1: pulizia
La prima cosa da notare è che la polvere è uno dei più grandi nemici della scheda madre. È essenziale mantenere la scheda madre libera dalla polvere. Usa una spazzola per rimuovere delicatamente la polvere dalla scheda madre. Inoltre, alcune schede sulla scheda madre e sui chip sono dotate di pin, che spesso possono causare uno scarso contatto a causa dell'ossidazione. Utilizzare una gomma per rimuovere lo strato di ossido superficiale e quindi reinserire le carte. Puoi anche utilizzare il tricloroetano, un liquido volatile comunemente utilizzato per pulire le schede madri. In caso di improvvisa interruzione di corrente, spegnere immediatamente il computer per evitare di danneggiare la scheda madre o l'alimentatore.
Passaggio 2: BIOS
Impostazioni BIOS errate, come l'overclocking, possono causare problemi. Se necessario, è possibile ripristinare il BIOS o cancellare le impostazioni. Se il BIOS è danneggiato (ad esempio a causa di un virus), è possibile riscriverlo. Poiché il BIOS non può essere misurato da strumenti ed esiste sotto forma di software, è buona norma aggiornare il BIOS della scheda madre per eliminare potenziali problemi.
Passaggio 3: plug and swap Exchange
Esistono molti motivi per cui un sistema host potrebbe guastarsi, ad esempio un malfunzionamento della scheda madre o schede difettose sul bus I/O. Il metodo "plug-and-swap" è un modo semplice per determinare se il guasto risiede nella scheda madre o in un dispositivo I/O. Ciò comporta lo spegnimento del sistema e la rimozione di ciascuna scheda plug-in una per una, avviando il sistema dopo ogni rimozione per osservare il comportamento della macchina. Se il sistema funziona normalmente dopo aver rimosso una particolare scheda, il guasto risiede in quella scheda o nel corrispondente slot del bus I/O. Se il sistema continua a non avviarsi correttamente dopo aver rimosso tutte le schede, è probabile che il problema risieda nella scheda madre stessa. Il metodo "swap" prevede la sostituzione di una scheda plug-in difettosa con una identica che ha la stessa modalità e funzione del bus. Osservando i cambiamenti nei sintomi del guasto, è possibile individuare il problema. Questo metodo viene comunemente utilizzato negli ambienti di manutenzione plug-and-play, ad esempio durante la diagnosi degli errori di memoria. In questi casi, la sostituzione del chip o del modulo di memoria può aiutare a identificare la causa del guasto.
Passaggio 4: ispezione visiva
Quando hai a che fare con una scheda madre difettosa, inizia ispezionandola visivamente per cercare segni di danneggiamento. Verificare la presenza di eventuali segni di bruciatura o danni fisici. Cerca spine e prese disallineate, resistori e pin del condensatore che potrebbero toccarsi o crepe sulla superficie del chip. Inoltre, controlla se la lamina di rame sulla scheda madre è danneggiata o se sono caduti oggetti estranei tra i componenti. In caso di dubbi, è possibile utilizzare un multimetro per misurare vari componenti. Tocca la superficie di alcune patatine; se risultano insolitamente caldi, potresti provare a sostituire il chip.
(1)Se c'è una connessione interrotta, puoi usare un coltello per raschiare via la vernice dalla linea spezzata, esporre il filo e applicare la cera. Quindi, usa un ago per seguire la traccia e rimuovere la cera. Successivamente, applicare una soluzione di nitrato d'argento sul filo esposto. Utilizzare un multimetro per verificare se la rottura è stata riparata correttamente. Fare attenzione a eseguire questa operazione passo dopo passo: poiché le tracce sulla scheda madre sono molto piccole, un errore disattento potrebbe causare un cortocircuito.
(2)Se un condensatore elettrolitico è difettoso, è possibile sostituirlo con uno corrispondente.
