Macchina per la riparazione della scheda madre dello smartphone
Macchina professionale automatica per la riparazione BGA di chip IC DH-G620 – Soluzione di rilavorazione di precisione
Descrizione
Panoramica del prodotto
Questomacchina automatica per la riparazione di chip bgaè uno-stato-dell'-artestazione dissaldante smdprogettato per i professionisti della riparazione elettronica. Come specializzatomacchina per riparare iPhone, offre una precisione senza pari per la rielaborazione di BGA, SMD e minuscoli chip IC, rendendolo ideale per officine di riparazione telefoni, produttori di elettronica e laboratori di ricerca e sviluppo. Che tu stia riparando schede madri di iPhone o PCB industriali, questa macchina combina controllo intelligente della temperatura, allineamento ottico e flussi di lavoro automatizzati per garantire risultati coerenti e affidabili.
Caratteristiche principali e punti di forza
1.Interfaccia touchscreen intuitivaIl touchscreen ad alta-definizione ti consente di impostare i parametri di temperatura, tempo, pendenza, raffreddamento e vuoto del riscaldamento con pochi tocchi. Visualizza le curve di temperatura-in tempo reale (impostate rispetto a quelle misurate) e offre un'analisi istantanea delle curve, così puoi perfezionare-il tuo processo al volo.
2.Riscaldamento autonomo tri-zonaTre zone di riscaldamento indipendenti (superiore, inferiore e preriscaldamento) supportano ciascuna il controllo della temperatura a 8 stadi, alimentato da algoritmi PID individuali. Ciò garantisce un riscaldamento uniforme su tutto il PCB, prevenendo deformazioni e fornendo risultati di saldatura ottimali per ogni zona. L'ampia area di preriscaldamento mantiene stabile il PCB durante l'intero processo.
3. Archiviazione illimitata dei profili e supporto multilingueMemorizza fino a 9999 profili di temperatura per un rapido richiamo con diversi chip BGA. Modifica e analizza le curve direttamente sul touchscreen e passa facilmente dall'interfaccia inglese a quella cinese-perfetta per gli utenti globali.
4. Controllo della temperatura di precisioneUn sistema a circuito chiuso-a termocoppia di tipo K-ad alta precisione mantiene la temperatura entro ±2 gradi, con una porta della temperatura esterna per la calibrazione e la verifica della curva. Questo livello di precisione è fondamentale per i delicatimacchina per riparare iPhonecompiti e componenti SMD sensibili.
5. Posizionamento sicuro e versatileIl supporto PCBA con slot a V- con posizionamento laser garantisce un allineamento rapido e preciso, mentre un dispositivo universale mobile protegge il PCB da graffi e deformazioni. Può ospitare PCB di tutte le dimensioni, rendendolo cosìstazione dissaldante smdadattabile a qualsiasi lavoro.
6. Sistema di allineamento ottico HDIl sistema di telecamere CCD-ad alta definizione è dotato di suddivisione della luce, zoom, messa a fuoco automatica, rilevamento automatico della differenza di colore e regolazione della luminosità, raggiungendo una precisione di posizionamento di ±0,01 mm. Ciò garantisce un perfetto allineamento anche per i chip BGA più piccoli.
6.Riscaldamento e posizionamento integratiLa testa di riscaldamento e posizionamento superiore è-azionata da un motore per un funzionamento-con un solo tocco. Dotato di un sensore di pressione ad alta-sensibilità, previene danni al PCB o alla macchina in caso di anomalie, garantendo un funzionamento sicuro e-senza preoccupazioni.
7.Riscaldamento e posizionamento integratiLa testa di riscaldamento e posizionamento superiore è-azionata da un motore per un funzionamento-con un solo tocco. Dotato di un sensore di pressione ad alta-sensibilità, previene danni al PCB o alla macchina in caso di anomalie, garantendo un funzionamento sicuro e-senza preoccupazioni.
8.Doppio-livello di protezione della sicurezzaLa protezione con doppia password impedisce modifiche non autorizzate a programmi e parametri, mentre un "avviso anticipato" vocale suona 5-10 secondi prima del completamento della dissaldatura o della saldatura, dandoti il tempo di prepararti. La macchina è inoltre dotata di certificazione CE, pulsante di arresto di emergenza e interruzione automatica dell'alimentazione-in caso di sbalzi di temperatura.
Ugello dell'aria regolabile a 9.360 gradiL'ugello per l'aria pieno-incluso può essere ruotato di 360 gradi per un posizionamento flessibile ed è facile da installare o sostituire.
10. Sistema di raffreddamento automaticoUna volta interrotto il riscaldamento, una ventola ad alta-potenza si attiva per raffreddare il PCB a temperatura ambiente, prevenendone la deformazione e prolungando la durata della macchina evitando l'invecchiamento termico.
11.Pompa a vuoto-incorporataNon è necessaria alcuna fonte di gas esterna-basta collegare il cavo di alimentazione e iniziare a lavoraremacchina automatica per la riparazione di chip bgautilizzabile ovunque.
Parametri dei prodotti
| Modello | DH-G620 |
| Potenza totale | 5500W |
| Alimentazione elettrica | CA 220 V ± 10%, 50/60 Hz |
| Riscaldatore inferiore | 3000 W (Seconda zona di riscaldamento 1200 W) |
| Preriscaldatore inferiore | 3000 W (piastra riscaldante 360×260 mm) |
| Modalità operativa | Smontaggio automatico, saldatura, aspirazione e incollaggio tutto in uno. |
| Configurazione di base | Sistema dissaldante con leva/sollevamento automatico + Telecamera ad alta-definizione + Sistema di penna di aspirazione + Sistema di allineamento ottico CCD + PLC + 7-Touch screen da pollici + Binario di guida + 10-Sistema di controllo della temperatura del canale + Sistema di misurazione della temperatura + Mattone riscaldante ad alta-efficienza |
| Sistema di alimentazione dei trucioli | Alimentazione e caricamento manuale |
| Memorizzazione del profilo di temperatura | 10.000 gruppi |
| Lente ottica CCD | Estrazione manuale e spinta indietro |
| Regolazione dell'angolo del truciolo | Ugello dell'aria ruotabile di 360 gradi, regolabile con precisione per un angolo di posizionamento fino a 45 |
| Posizionamento | Posizionabile su/giù, supporto a 5- punti + fissaggio con slot a V per PCBA; Il PCBA può essere regolato liberamente lungo l'asse X/Y, con dispositivo universale |
| Posizione BGA | Posizionamento laser per un rapido allineamento al punto centrale della zona di riscaldamento inferiore e BGA |
| Controllo della temperatura | Termocoppia di tipo K-(sensore K)-controllo a circuito chiuso; Supporta la programmazione della temperatura da 8-20 segmenti |
| Precisione della temperatura | ±2 gradi |
| Precisione della posizione | 0,01 mm |
| Sistema CCD | Telecamera CCD-ad alta definizione, messa a fuoco e zoom automatici, posizionamento laser |
| Dimensioni del circuito stampato | Massimo 370×380 mm, Minimo 10×10 mm |
| Messa a punto-del banco di lavoro | 15 mm anteriore/posteriore, 15 mm sinistra/destra |
| Chip BGA | 1×1-80×80mm |
| Fonte di gas | Pompa per vuoto-incorporata, non richiede gas esterno |
| Modalità di assorbimento BGA | Aspirazione a pressione negativa con rilascio automatico dopo il posizionamento |
| Capacità di carico-di peso BGA | 5-200 g (personalizzabile per specifiche speciali) |
| Distanza minima dei trucioli | 0,1 mm |
| Sensore di temperatura esterno | 1 porta, espandibile (opzionale) |
| Dimensioni | L760 X P885 X H890 mm |
Dettagli dei prodotti
perché scegliere noi
Dopo anni di sviluppo e sforzi mirati, l'azienda possiede 78 brevetti e diritti di proprietà intellettuale, 97 processi di controllo qualità e i suoi prodotti coprono tre serie principali: fascia bassa, media e alta-. Ha completato la ricerca, lo sviluppo e la produzione di prodotti che vanno da quelli manuali e semi-automatici a quelli completamente automatici. Dalla sua fondazione nel 2011, l'azienda ha continuamente ampliato la propria portata e ora ha due importanti filiali: "Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd." e "Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd."

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