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Macchina per la riparazione della scheda madre dello smartphone

Macchina professionale automatica per la riparazione BGA di chip IC DH-G620 – Soluzione di rilavorazione di precisione

Descrizione

Panoramica del prodotto

 

Questomacchina automatica per la riparazione di chip bgaè uno-stato-dell'-artestazione dissaldante smdprogettato per i professionisti della riparazione elettronica. Come specializzatomacchina per riparare iPhone, offre una precisione senza pari per la rielaborazione di BGA, SMD e minuscoli chip IC, rendendolo ideale per officine di riparazione telefoni, produttori di elettronica e laboratori di ricerca e sviluppo. Che tu stia riparando schede madri di iPhone o PCB industriali, questa macchina combina controllo intelligente della temperatura, allineamento ottico e flussi di lavoro automatizzati per garantire risultati coerenti e affidabili.

 

Caratteristiche principali e punti di forza

 

1.Interfaccia touchscreen intuitivaIl touchscreen ad alta-definizione ti consente di impostare i parametri di temperatura, tempo, pendenza, raffreddamento e vuoto del riscaldamento con pochi tocchi. Visualizza le curve di temperatura-in tempo reale (impostate rispetto a quelle misurate) e offre un'analisi istantanea delle curve, così puoi perfezionare-il tuo processo al volo.

 

2.Riscaldamento autonomo tri-zonaTre zone di riscaldamento indipendenti (superiore, inferiore e preriscaldamento) supportano ciascuna il controllo della temperatura a 8 stadi, alimentato da algoritmi PID individuali. Ciò garantisce un riscaldamento uniforme su tutto il PCB, prevenendo deformazioni e fornendo risultati di saldatura ottimali per ogni zona. L'ampia area di preriscaldamento mantiene stabile il PCB durante l'intero processo.

 

3. Archiviazione illimitata dei profili e supporto multilingueMemorizza fino a 9999 profili di temperatura per un rapido richiamo con diversi chip BGA. Modifica e analizza le curve direttamente sul touchscreen e passa facilmente dall'interfaccia inglese a quella cinese-perfetta per gli utenti globali.

 

4. Controllo della temperatura di precisioneUn sistema a circuito chiuso-a termocoppia di tipo K-ad alta precisione mantiene la temperatura entro ±2 gradi, con una porta della temperatura esterna per la calibrazione e la verifica della curva. Questo livello di precisione è fondamentale per i delicatimacchina per riparare iPhonecompiti e componenti SMD sensibili.

 

5. Posizionamento sicuro e versatileIl supporto PCBA con slot a V- con posizionamento laser garantisce un allineamento rapido e preciso, mentre un dispositivo universale mobile protegge il PCB da graffi e deformazioni. Può ospitare PCB di tutte le dimensioni, rendendolo cosìstazione dissaldante smdadattabile a qualsiasi lavoro.

 

6. Sistema di allineamento ottico HDIl sistema di telecamere CCD-ad alta definizione è dotato di suddivisione della luce, zoom, messa a fuoco automatica, rilevamento automatico della differenza di colore e regolazione della luminosità, raggiungendo una precisione di posizionamento di ±0,01 mm. Ciò garantisce un perfetto allineamento anche per i chip BGA più piccoli.

 

6.Riscaldamento e posizionamento integratiLa testa di riscaldamento e posizionamento superiore è-azionata da un motore per un funzionamento-con un solo tocco. Dotato di un sensore di pressione ad alta-sensibilità, previene danni al PCB o alla macchina in caso di anomalie, garantendo un funzionamento sicuro e-senza preoccupazioni.

 

7.Riscaldamento e posizionamento integratiLa testa di riscaldamento e posizionamento superiore è-azionata da un motore per un funzionamento-con un solo tocco. Dotato di un sensore di pressione ad alta-sensibilità, previene danni al PCB o alla macchina in caso di anomalie, garantendo un funzionamento sicuro e-senza preoccupazioni.

 

8.Doppio-livello di protezione della sicurezzaLa protezione con doppia password impedisce modifiche non autorizzate a programmi e parametri, mentre un "avviso anticipato" vocale suona 5-10 secondi prima del completamento della dissaldatura o della saldatura, dandoti il ​​tempo di prepararti. La macchina è inoltre dotata di certificazione CE, pulsante di arresto di emergenza e interruzione automatica dell'alimentazione-in caso di sbalzi di temperatura.

 

Ugello dell'aria regolabile a 9.360 gradiL'ugello per l'aria pieno-incluso può essere ruotato di 360 gradi per un posizionamento flessibile ed è facile da installare o sostituire.

 

10. Sistema di raffreddamento automaticoUna volta interrotto il riscaldamento, una ventola ad alta-potenza si attiva per raffreddare il PCB a temperatura ambiente, prevenendone la deformazione e prolungando la durata della macchina evitando l'invecchiamento termico.

 

11.Pompa a vuoto-incorporataNon è necessaria alcuna fonte di gas esterna-basta collegare il cavo di alimentazione e iniziare a lavoraremacchina automatica per la riparazione di chip bgautilizzabile ovunque.

 

Parametri dei prodotti

Modello DH-G620
Potenza totale 5500W
Alimentazione elettrica CA 220 V ± 10%, 50/60 Hz
Riscaldatore inferiore 3000 W (Seconda zona di riscaldamento 1200 W)
Preriscaldatore inferiore 3000 W (piastra riscaldante 360×260 mm)
Modalità operativa Smontaggio automatico, saldatura, aspirazione e incollaggio tutto in uno.
Configurazione di base Sistema dissaldante con leva/sollevamento automatico + Telecamera ad alta-definizione + Sistema di penna di aspirazione + Sistema di allineamento ottico CCD + PLC + 7-Touch screen da pollici + Binario di guida + 10-Sistema di controllo della temperatura del canale + Sistema di misurazione della temperatura + Mattone riscaldante ad alta-efficienza
Sistema di alimentazione dei trucioli Alimentazione e caricamento manuale
Memorizzazione del profilo di temperatura 10.000 gruppi
Lente ottica CCD Estrazione manuale e spinta indietro
Regolazione dell'angolo del truciolo Ugello dell'aria ruotabile di 360 gradi, regolabile con precisione per un angolo di posizionamento fino a 45
Posizionamento Posizionabile su/giù, supporto a 5- punti + fissaggio con slot a V per PCBA; Il PCBA può essere regolato liberamente lungo l'asse X/Y, con dispositivo universale
Posizione BGA Posizionamento laser per un rapido allineamento al punto centrale della zona di riscaldamento inferiore e BGA
Controllo della temperatura Termocoppia di tipo K-(sensore K)-controllo a circuito chiuso; Supporta la programmazione della temperatura da 8-20 segmenti
Precisione della temperatura ±2 gradi
Precisione della posizione 0,01 mm
Sistema CCD Telecamera CCD-ad alta definizione, messa a fuoco e zoom automatici, posizionamento laser
Dimensioni del circuito stampato Massimo 370×380 mm, Minimo 10×10 mm
Messa a punto-del banco di lavoro 15 mm anteriore/posteriore, 15 mm sinistra/destra
Chip BGA 1×1-80×80mm
Fonte di gas Pompa per vuoto-incorporata, non richiede gas esterno
Modalità di assorbimento BGA Aspirazione a pressione negativa con rilascio automatico dopo il posizionamento
Capacità di carico-di peso BGA 5-200 g (personalizzabile per specifiche speciali)
Distanza minima dei trucioli 0,1 mm
Sensore di temperatura esterno 1 porta, espandibile (opzionale)
Dimensioni L760 X P885 X H890 mm

 

Dettagli dei prodotti

  • 2025122515500417916
    Tecnologia Dinghua di Shenzhen
  • bga rework station for mobile
    Tecnologia Dinghua di Shenzhen
  • 2025122515460017716
    Tecnologia Dinghua di Shenzhen
  • bga rework machine 11
    Tecnologia Dinghua di Shenzhen

 

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Dopo anni di sviluppo e sforzi mirati, l'azienda possiede 78 brevetti e diritti di proprietà intellettuale, 97 processi di controllo qualità e i suoi prodotti coprono tre serie principali: fascia bassa, media e alta-. Ha completato la ricerca, lo sviluppo e la produzione di prodotti che vanno da quelli manuali e semi-automatici a quelli completamente automatici. Dalla sua fondazione nel 2011, l'azienda ha continuamente ampliato la propria portata e ora ha due importanti filiali: "Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd." e "Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd."

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