I chip IC BGA di preriscaldamento IR rimuovono la macchina
1. Aria calda superiore/inferiore per saldatura o dissaldatura.2. Schermo monitor da 15" 1080P.3. Allarme automatico 5~10 secondi prima che la dissaldatura finisca4. Ugelli magnetici molto comodi da installare o disinstallare
Descrizione
Guida operativa per la stazione di rilavorazione BGA DH-A2
Il DH-A2 è un modello conveniente tra quelle macchine con allineamento ottico, saldatura, dissaldatura, prelievo e sostituzione automatici.
I dispositivi universali vengono utilizzati per qualsiasi forma di PCBA, il punto laser può aiutare a posizionare rapidamente un PCB nella posizione corretta, il banco di lavoro mobile è conveniente per un PCB verso sinistra o verso destra.
1. L'applicazione dei chip IC BGA di preriscaldamento IR rimuove la macchina
Per saldare, riballare, dissaldare un diverso tipo di chip:
BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED e così via.
2. Le caratteristiche del prodotto dei chip IC BGA di preriscaldamento IR rimuovono la macchina
* Durata della vita stabile e lunga (progettata per 15 anni di utilizzo)
* Può riparare diverse schede madri con un alto tasso di successo
* Controllare rigorosamente la temperatura di riscaldamento e raffreddamento
* Sistema di allineamento ottico: montaggio accurato entro 0,01 mm
* Facile da usare. Chiunque può imparare ad usarlo in 30 minuti. Non è necessaria alcuna abilità speciale.
3. Specificazione diI chip BGA IC di preriscaldamento IR rimuovono la macchina
| Alimentazione elettrica | 110~240 V 50/60 Hz |
| Tasso di potenza | 5400W |
| Livello automatico | saldare, dissaldare, prelevare e sostituire, ecc. |
| CCD ottico | automatico con alimentatore di trucioli |
| Controllo della corsa | PLC (Mitsubishi) |
| spaziatura dei trucioli | 00,15 mm |
| Touchscreen | visualizzazione delle curve, impostazione dell'ora e della temperatura |
| Dimensioni PCBA disponibili | 22*22~400*420 mm |
| dimensione del chip | 1*1~80*80mm |
| Peso | circa 74 kg |
4. Dettagli diI chip BGA IC di preriscaldamento IR rimuovono la macchina
1. Aria calda superiore e ventosa a vuoto installati insieme, che raccoglie comodamente un chip/componente per l'allineamento.
2. CCD ottico con visione divisa per i punti su un chip rispetto alla scheda madre visualizzati sullo schermo di un monitor.
3. Lo schermo di visualizzazione di un chip (BGA, IC, POP e SMT, ecc.) rispetto ai punti della scheda madre abbinati allineati prima della saldatura.
4. 3 zone di riscaldamento, aria calda superiore, aria calda inferiore e zone di preriscaldamento IR, che possono essere utilizzate per schede madri da piccole a iPhone, fino a schede madri di computer e TV, ecc.
5. Zona di preriscaldamento IR ricoperta da rete di acciaio, che rende gli elementi riscaldanti omogenei e sicuri.
6. Interfaccia operativa per l'impostazione dell'ora e della temperatura, i profili di temperatura possono essere memorizzati fino a 50,000 gruppi.
5. Perché scegliere la nostra stazione di rilavorazione BGA SMD SMT LED automatica?
6. Certificato della macchina per la riparazione del computer del sistema di rilavorazione BGA
Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità, Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA e C-TPAT.
7. Imballaggio e spedizione della macchina reballing automatica per rilavorazione BGA
8. Spedizione per la stazione di rilavorazione BGA
DHL, TNT, FEDEX, SF, trasporto marittimo e altre linee speciali, ecc. Se desideri un altro termine di spedizione, comunicacelo. Ti supporteremo.
9. Termini di pagamento
Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito. Comunicaci se hai bisogno di altro supporto.
10. Le conoscenze rilevanti per aMacchina di riparazione BGA a infrarossi con reballing automatico
L'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA può essere suddiviso approssimativamente in tre fasi: dissaldatura, posizionamento e saldatura. Di seguito prendiamo come esempio la stazione di rilavorazione BGA DH-A2:
Dissaldatura:
1, preparazione per la riparazione:Determinare l'ugello dell'aria da utilizzare per il chip BGA da riparare. La temperatura di rilavorazione viene impostata a seconda che il cliente utilizzi una lega per saldatura con o senza piombo, poiché il punto di fusione delle sfere di saldatura con piombo è generalmente di 183 gradi, mentre il punto di fusione delle sfere di saldatura senza piombo è di circa 217 gradi. Fissare la scheda madre PCB sulla piattaforma di rilavorazione BGA e allineare il punto laser rosso al centro del chip BGA. Abbassare la testa di posizionamento per determinare l'altezza di posizionamento corretta.
2, impostare la temperatura di dissaldatura:Memorizzare l'impostazione della temperatura in modo da poterla richiamare per future riparazioni. In generale, la temperatura per la dissaldatura e la saldatura può essere impostata sullo stesso valore.
3, iniziare la dissaldatura:Passa alla modalità di smontaggio sull'interfaccia touch screen e fai clic sul pulsante di riparazione. La testina di riscaldamento si abbasserà automaticamente per riscaldare il chip BGA.
4,Completamento:Cinque secondi prima della fine del ciclo di temperatura, la macchina emetterà un allarme. Una volta completata la curva della temperatura, l'ugello raccoglierà automaticamente il chip BGA e la testa di posizionamento solleverà il BGA nella posizione iniziale. L'operatore può quindi collegare il chip BGA alla scatola del materiale. La dissaldatura è ora completa.
Posizionamento e saldatura:
1, preparazione al posizionamento:Una volta completata la rimozione dello stagno dal tampone, utilizzare un nuovo chip BGA o un chip BGA rimontato. Fissare la scheda madre PCB e posizionare approssimativamente il BGA sul pad.
2, Inizia il posizionamento:Passa alla modalità di posizionamento, fai clic sul pulsante di avvio e la testa di posizionamento si sposterà verso il basso. L'ugello preleverà automaticamente il chip BGA e lo sposterà nella posizione iniziale.
3, allineamento ottico:Aprire la lente di allineamento ottico, regolare il micrometro e allineare il PCB sugli assi X e Y. Regolare l'angolo BGA con l'angolo R. Le sfere di saldatura (visualizzate in blu) sul BGA e i giunti di saldatura (visualizzati in giallo) sul pad possono essere visualizzati in diversi colori sul display. Dopo aver effettuato la regolazione in modo che le sfere di saldatura e i giunti si sovrappongano completamente, fare clic sul pulsante "Allineamento completato" sul touch screen.
4,Completamento:La testa di posizionamento si abbasserà automaticamente, posizionerà il BGA sul tampone e spegnerà l'aspirazione. La testa si solleverà quindi di 2-3mm e inizierà a riscaldarsi. Una volta completata la curva della temperatura, la testa riscaldante salirà nella posizione iniziale. La saldatura è completa.
Saldatura:
Questa funzione viene utilizzata per i BGA che sono scarsamente saldati a causa della bassa temperatura e richiedono un ulteriore riscaldamento.
1,Preparazione:Fissare la scheda PCB sulla piattaforma di rilavorazione e posizionare il punto rosso del laser al centro del chip BGA.
2, iniziare a saldare:Impostare la temperatura, passare alla modalità di saldatura e fare clic su Avvia. La testa riscaldante si abbasserà automaticamente. Dopo aver contattato il chip BGA, questo si alzerà di 2-3mm e poi inizierà a riscaldarsi.
3,Completamento:Una volta completata la curva della temperatura, la testa di riscaldamento si solleverà automaticamente nella posizione iniziale. La saldatura è ora completa.
