Stazione di riparazione BGA IR6500
1. IR completo per saldatura e dissaldatura2. Porta esterna del sensore di temperatura3. Dimensioni della scheda madre disponibili: 360*300 mm4. Profili di temperatura memorizzati
Descrizione
Stazione di riparazione BGA IR6500
L'IR 6500 chiamato anche DH-6500 è dotato di 2 zone di riscaldamento IR, 2 pannelli di temperatura e un grande tavolo fisso per PCB installato dispositivi universali per PCB di diverse dimensioni, ampiamente utilizzati per telefoni cellulari, notebook e altri dispositivi elettronici.
Il DH-6500 è diverso a sinistra, a destra e dietro
Il riscaldamento superiore in ceramica IR, lunghezza d'onda 2~8um, l'area di riscaldamento è fino a 80*80mm, applicazione per Xbox, scheda madre della console di gioco e altre riparazioni a livello di chip.
Gli accessori universali, 6 pezzi con una piccola tacca e un perno sottile e rialzato, che possono essere utilizzati per schede madri non regolari da fissare sul banco di lavoro, la dimensione del PCB può arrivare fino a 300*360 mm.
Per schede madri fisse, non importa quanto sia un PCB di qualsiasi forma, che può essere fissato e saldato
dissaldatura
La zona di preriscaldamento inferiore, coperta da uno schermo in vetro anti-alta temperatura, la sua area di riscaldamento è 200*240 mm, su di essa è possibile utilizzare la maggior parte delle schede madri.
2 controller di temperatura per l'impostazione del tempo e della temperatura delle macchine, è possibile impostare 4 zone di temperatura per ogni profilo di temperatura e è possibile salvare 10 gruppi di profili di temperatura.
I parametri della stazione di riparazione IR6500 BGA:
| Alimentazione elettrica | 110~250 V +/-10% 50/60 Hz |
| Energia | 2500W |
| Zone di riscaldamento | 2IR |
| PCB disponibile | 300 * 360 millimetri |
| Dimensioni dei componenti | 2*2~78*78mm |
| Peso netto | 16 kg |
FQA della stazione di riparazione IR6500 BGA:
D: Se ho bisogno che sulla macchina sia installata una presa da 110 V, va bene?
D: Quanto per 50 set?
D: Posso sapere come usarlo dopo l'acquisto?
D: Posso acquistare direttamente dal tuo paese?
Alcune competenze sulla stazione di riparazione IR6500 BGA:
Quella che segue è l'introduzione dei nostri modelli più venduti del tipo ad aria calda:
Il riscaldamento ad aria calda della stazione di rilavorazione BGA ad aria calda si basa sul principio del trasferimento di calore dell'aria, utilizzando controlli di riscaldamento di alta qualità controllabili e ad alta precisione per regolare il volume dell'aria e la velocità dell'aria per ottenere un riscaldamento uniforme e controllato. Il motivo è che la temperatura trasmessa alla parte della sfera di saldatura del chip BGA avrà una certa differenza di temperatura rispetto all'uscita dell'aria calda. Quando impostiamo la temperatura su riscaldamento (poiché diversi produttori hanno diverse temperature di controllo della temperatura definite sulla macchina, i requisiti di temperatura sono certi La differenza in questo articolo, i dati in questo articolo sono tutti utilizzati nei modelli Hongsheng), dobbiamo tenere in considerazione tenere conto degli elementi di cui sopra (abbiamo detto correzione della temperatura) e dobbiamo anche comprendere le prestazioni delle perle di stagno, nell'impostazione delle sezioni distintive della temperatura (specifiche per il metodo di impostazione, fare riferimento alla guida tecnica del produttore). Quando non comprendiamo il punto di fusione della sfera di saldatura, regoliamo principalmente la sezione della temperatura massima. Innanzitutto, impostare il valore (250 gradi per senza piombo e 215 gradi per piombo), eseguire la stazione di rilavorazione BGA per testare il riscaldamento, prestare attenzione durante il riscaldamento, per una nuova scheda, se non si conosce la tolleranza della temperatura, è necessario monitorare l'intero processo di riscaldamento, quando la temperatura supera i 200 gradi, osservare il processo di fusione della sfera di saldatura lateralmente.
Se vedi che la sfera di saldatura è brillante e si sta sciogliendo su e giù (puoi vederlo anche dal cerotto accanto al BGA, toccalo delicatamente con una pinzetta, se il cerotto può essere spostato, ciò dimostra che il la temperatura ha raggiunto il requisito), in Quando la sfera di saldatura del chip BGA è completamente fusa, si osserva ovviamente che il chip BGA affonda. A questo punto, dobbiamo registrare la temperatura visualizzata sullo strumento o sul touch screen della macchina e il tempo di funzionamento della macchina e registrare la temperatura massima fusa in questo momento e registrare il tempo di funzionamento, ad esempio, il la temperatura più alta è rimasta in funzione per 20 secondi, quindi aggiungi 10-20 secondi a questa base e puoi ottenere una temperatura davvero ideale!
Conclusione: quando si esegue BGA, la sfera di saldatura inizia a separarsi quando raggiunge la sezione di temperatura massima per N secondi e deve solo impostare la sezione di temperatura massima della curva di temperatura sulla temperatura costante di temperatura massima N + 20 secondi. Per altre procedure, fare riferimento ai parametri della curva di temperatura forniti dal produttore. In circostanze normali, l'intero processo di saldatura al piombo viene controllato a circa 210 secondi, mentre il controllo senza piombo viene controllato a circa 280 secondi. Il tempo non dovrebbe essere troppo lungo. Se è troppo lungo, potrebbe causare danni inutili sia al PCB che al BGA!
