Macchina BGA per stazione di saldatura a infrarossi per laptop

Stazione di saldatura a infrarossi Macchina BGA per laptop

IR e aria calda per il riscaldamento ibrido che è molto meglio per una scheda madre grande (più di 100 * 100 mm) che viene saldata, dissaldata e preriscaldata, ampiamente utilizzata in fabbriche, laboratori e officine di riparazione, ecc.

1. Applicazione della macchina BGA della stazione di saldatura a infrarossi per laptop

Per saldare, riballare, dissaldare un diverso tipo di chip:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED e così via.

2. Caratteristiche del prodotto della stazione di saldatura a infrarossi BGA per laptop

* Stabile e lunga durata (progettato per 15 anni di utilizzo)

* Può riparare diverse schede madri con un alto tasso di successo

* Controllare rigorosamente la temperatura di riscaldamento e raffreddamento

* Sistema di allineamento ottico: montaggio accurato entro 00,01 mm

* Facile da usare. Chiunque può imparare ad usarlo in 30 minuti. Non è necessaria alcuna abilità speciale.

3. Specifica diStazione di saldatura a infrarossi Macchina BGA per laptop

4. Dettagli diStazione di saldatura a infrarossi Macchina BGA per laptop

1. Aria calda superiore e una ventosa a vuoto installati insieme, che preleva comodamente un chip/componenteallineare.

2. CCD ottico con una visione divisa per quei punti su un chip rispetto alla scheda madre visualizzati su uno schermo monitor.

3. Lo schermo di visualizzazione di un chip (BGA, IC, POP e SMT, ecc.) rispetto ai punti della scheda madre abbinati allineatiprima della saldatura.

4. 3 zone di riscaldamento, aria calda superiore, aria calda inferiore e zone di preriscaldamento IR, che possono essere utilizzate per schede madri da piccole a iPhone, anche fino a schede madri per computer e TV, ecc.

5. Zona di preriscaldamento IR coperta da una rete d'acciaio, che rende gli elementi riscaldanti uniformi e più sicuri.

6. Interfaccia operativa per l'impostazione dell'ora e della temperatura, i profili di temperatura possono essere memorizzati fino a 50,{2}} gruppi.

5. Perché scegliere la nostra stazione di saldatura a infrarossi BGA per laptop?

6. Certificato di macchina BGA stazione di saldatura a infrarossi per laptop

Certificati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Nel frattempo, per migliorare e perfezionare il sistema di qualità, Dinghua ha superato la certificazione di audit in loco ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Imballaggio e spedizione della stazione di saldatura a infrarossi BGA per laptop

8. Spedizione per la stazione di rilavorazione BGA

DHL, TNT, FEDEX, SF, trasporto marittimo e altre linee speciali, ecc. Se desideri un altro termine di spedizione, comunicacelo.

Ti supporteremo.

9. Termini di pagamento

Bonifico bancario, Western Union, Carta di credito.

Per favore, dicci se hai bisogno di altro supporto.

10. Guida operativa per la stazione di rilavorazione BGA DH-A2

11. Le conoscenze rilevanti per amacchina automatica per la riparazione di BGA a infrarossi con reballing

                             Conoscenza di base della stazione di riparazione BGA

1. Il principio del comune sistema di riparazione SMD ad aria calda è: utilizzare un flusso d'aria calda molto fine per riunirsi sui perni e sui cuscinetti di SMD per fondere i giunti di saldatura o ridistribuire la pasta saldante per completare la funzione di smontaggio o saldatura. Per lo smontaggio viene utilizzato contemporaneamente un dispositivo meccanico a vuoto dotato di molla e bocchetta di aspirazione in gomma. Quando tutti i punti di saldatura si sono sciolti, il dispositivo SMD viene aspirato delicatamente. Il flusso d'aria calda del sistema di riparazione SMD ad aria calda è realizzato da ugelli ad aria calda sostituibili di diverse dimensioni. Poiché il flusso d'aria calda esce dalla periferia della testa riscaldante, non danneggerà l'SMD, il substrato o i componenti circostanti ed è facile smontare o saldare l'SMD.

La differenza tra i sistemi di riparazione di diversi produttori è principalmente dovuta a diverse fonti di riscaldamento o diverse modalità di flusso d'aria calda. Alcuni ugelli fanno circolare l'aria calda intorno e nella parte inferiore del dispositivo SMD e alcuni ugelli spruzzano solo l'aria calda sopra l'SMD. Dal punto di vista dei dispositivi di protezione, è meglio scegliere il flusso d'aria intorno e nella parte inferiore dei dispositivi SMD. Per prevenire la deformazione del PCB, è necessario scegliere un sistema di riparazione con funzione di preriscaldamento nella parte inferiore del PCB.

Poiché i giunti di saldatura del BGA sono invisibili nella parte inferiore del dispositivo, è necessario che il sistema di rilavorazione sia dotato di un sistema di visione a divisione di luce (o sistema ottico di riflessione del fondo) durante la saldatura del BGA, in modo da garantire l'allineamento accurato durante il montaggio BGA. Ad esempio, tecnologia Dinghua, DH-A2, DH-A5 e DH-A6, ecc.

2. Fasi di riparazione BGA

I passaggi di riparazione BGA sono sostanzialmente gli stessi dei tradizionali passaggi di riparazione SMD. I passaggi specifici sono i seguenti:

1. Rimuovere BGA

(1) posizionare la piastra di montaggio della superficie da smontare sul piano di lavoro del sistema di rilavorazione.

(2) selezionare l'ugello dell'aria calda quadrato adatto alle dimensioni del dispositivo e installare l'ugello dell'aria calda sulla biella del riscaldatore superiore. Prestare attenzione all'installazione stabile

(3) allacciare l'ugello dell'aria calda sul dispositivo e prestare attenzione alla distanza uniforme attorno al dispositivo. Se sono presenti elementi attorno al dispositivo che influiscono sul funzionamento dell'ugello dell'aria calda, rimuovere prima questi elementi, quindi saldarli nuovamente dopo la riparazione.

(4) selezionare la ventosa (ugello) adatta al dispositivo da smontare, regolare l'altezza del dispositivo del tubo di aspirazione a depressione del vuoto del dispositivo di aspirazione, abbassare la superficie superiore della ventosa per entrare in contatto con il dispositivo e accendere l'interruttore della pompa del vuoto.

（5） Quando si imposta la curva della temperatura di smontaggio, è necessario notare che la curva della temperatura di smontaggio deve essere impostata in base alle dimensioni del dispositivo, allo spessore del PCB e ad altre condizioni specifiche. Rispetto al tradizionale SMD, la temperatura di smontaggio del BGA è di circa 150 gradi superiore.

(6) accendere il riscaldamento e regolare la quantità di aria calda.

(7) quando la saldatura si scioglie completamente, il dispositivo viene assorbito dalla pipetta sottovuoto.

(8) sollevare l'ugello dell'aria calda, chiudere l'interruttore della pompa del vuoto e prendere il dispositivo smontato.

2. Rimuovere la saldatura residua sul pad PCB e pulire quest'area

(1) Pulire e livellare la saldatura residua del pad PCB con un saldatore e utilizzare la cinghia intrecciata non saldata e la testa del saldatore a forma di vanga piatta per la pulizia. Prestare attenzione a non danneggiare il pad e la maschera di saldatura durante il funzionamento.

(2) pulire il residuo di flusso con un detergente come isopropanolo o etanolo.

3. Trattamento di deumidificazione

Poiché il PBGA è sensibile all'umidità, è necessario verificare se il dispositivo è smorzato prima del montaggio e deumidificare il dispositivo smorzato.

(1) metodi e requisiti del trattamento di deumidificazione:

Dopo aver disimballato, controllare la scheda di visualizzazione dell'umidità allegata alla confezione. Quando l'umidità indicata è superiore al 20 percento (letto quando è 23 gradi ± 5 gradi), indica che il dispositivo è stato smorzato e che il dispositivo deve essere deumidificato prima del montaggio. La deumidificazione può essere effettuata in forno elettrico di asciugatura rapida e cotta per 12-20h a 125 ± gradi .

(2) precauzioni per la deumidificazione:

(a) il dispositivo deve essere impilato in una teglia di plastica antistatica resistente alle alte temperature (maggiore di 150 gradi) per la cottura.

(b) il forno deve essere ben collegato a terra e il polso dell'operatore deve essere dotato di un braccialetto antistatico con buona messa a terra.

(1) Pulire e vivere la saldatura residua del pad PCB con saldatore e utilizzare la cinghia a treccia non saldata e la testa piatta del saldatore a forma di forcella per la pulizia. Prestare attenzione a non danneggiare il cuscinetto e la maschera di saldatura durante il funzionamento.

(2) pulire il residuo di flusso con un detergente come isopropanolo o etanolo.

3. Trattamento di deumidificazione

Poiché PBGA è sensibile all'umidità, è necessario verificare se il dispositivo è smorzato prima del montaggio e deumidificare il dispositivo smorzato.

(1) metodi e requisiti per il trattamento della deumidificazione:

Dopo il disimballaggio, controllare la scheda di visualizzazione dell'umidità allegata alla confezione. Quando l'umidità è indicato superiore al 20 percento (leggere quando è di 23 gradi ± 5 gradi), indica che il dispositivo è stato smorzato e che il dispositivo deve essere deumidificato prima del montaggio. La deumidificazione può essere eseguita in un forno elettrico per asciugatura e cotta per 12-20 ore a 125 ± gradi .

(2) precauzioni per la deumidificazione:

a) il dispositivo deve essere impilato in un vassoio di plastica antistatica resistente alle alte temperature (superiore a 150 gradi) per la cottura.

(b) forno il deve essere ben collegato a terra e il polso dell'operatore deve essere dotato di un braccialetto antistatico con una buona messa a terra